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一种封装件，包括衬底和耦合到该衬底的电子部件。该衬底包括：至少一个电介质层；多个互连件，位于该至少一个电介质层中；以及阻焊层，位于该至少一个电介质层的表面之上。该阻焊层包括：第一阻焊层部分，包括第一厚度；以及第二阻焊层部分，包括小于该第一厚...
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