【技术实现步骤摘要】
一种长寿命的铜蚀刻液及其制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体封装、显示面板行业电子化学品
,具体涉及一种半导体封装、显示面板生产中蚀刻铜的蚀刻液及其制备方法。
技术介绍
[0002]近年来,为适应终端用户的需求,半导体封装和显示面板制程的精细程度更高、要求更加严格,需要更低的电流损耗,更优良的传输效果,更长的使用寿命以及更高的电信号传输效率。因此半导体封装和显示面板制程中采用具有更低阻抗、更高机械强度、更好散热性、更优良抗电迁移性的金属铜来代替金属铝作各部件内部电功能互连线,可以有效降低半导体及显示面板部件中的阻抗和电流损耗,提高电信号传输效率,精简驱动IC的制程。在半导体封装和显示面板制程中的金属互联线都会采用相应的铜蚀刻液,按照掩模版图案显影后的光刻胶图案蚀刻形成。目前半导体封装和显示面板制程中使用较多的是双氧水系列的铜蚀刻液,但双氧水易分解产生易燃气体氧气,且分解时伴随大量发热,容易引发燃烧甚至爆炸等事故,不利于企业的安全生产、连续化生产,同时双氧水系列蚀刻液使用寿命较短,生产成本较高。因此,开发出一款安全 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种长寿命的铜蚀刻液,其特征在于:所属蚀刻液由质量含量为1
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6%的铜盐,质量含量为0.01
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3%的有机酸,质量含量为1
‑
17%的无机酸,质量含量为4
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21%的有机碱,质量含量为0.01
‑
3%的表面活性剂和余量的去离子水构成;所述铜盐由溴化铜和硫酸铜、溴化铜和硝酸铜、溴化铜和醋酸铜形成的组合物中的任意一种;所述有机酸为柠檬酸、酒石酸、甲基磺酸中的一种或几种;所述表面活性剂为月桂醇硫酸酯铵盐、羟乙基磺酸铵盐、十二烷基苯磺酸钠中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的一种长寿命的铜蚀刻液,其特征在于:所述无机酸主要由为1
‑
6%的硝酸与1
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14%的醋酸组成。3.根据权利要求1所述的一种长寿命的铜蚀刻液,其特征在于:溴化铜和硫酸铜的质量比为0.5
‑
1;溴化铜和硝酸铜的质量比为0.5
‑
1;溴化铜和醋酸铜的质量比为0.5
‑
1。4.根据权利要求1所述的一种长寿命的铜蚀刻液,其特征在于:所述有机碱为唑类化合物和带氨基醇类化合物的组合,其中唑类化合物为1
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乙烯基咪唑、2,2
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联咪唑、1
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己基咪唑中的一种或几种,带氨基醇类化合物为2
‑
(甲氨基)乙醇、二...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟昌东,叶瑞,贺兆波,欧阳克银,张庭,张演哲,黄锣锣,黎鹏飞,王荣,彭俊杰,尉鹏,李文飞,
申请(专利权)人:湖北兴福电子材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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