基于芯片区域的多器件自动筛选方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种基于芯片区域的多器件自动筛选方法，包括如下步骤：步骤S1：获取芯片区域列表和器件属性列表；步骤S2：获取预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属性；从芯片区域列表中筛选出若干个组合区域；根据器件属性列表，在位于组合区域的器件中，筛选出M个目标器件，并确定所述M个目标器件分别一一对应满足所述M个器件属性。本发明专利技术利用连续芯片区域以及器件之间的关系，能够根据真实物理环境下器件之间的合理连接关系，筛选出更有效的待测器件组合。待测器件组合。待测器件组合。

【技术实现步骤摘要】
基于芯片区域的多器件自动筛选方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体设计和生产
，尤其涉及一种基于芯片区域的多器件自动筛选方法及系统。

技术介绍

[0002]在先进工艺整个生命周期中，存在一个影响产品成品率的重要风险：工艺开发阶段(相对简单的环境)主要目的是针对某个工艺节点开发出平台工艺，而产品引入和量产阶段(复杂多变的环境)则以实际产品结果为导向。芯片产品是多样化的，而每个芯片的设计成熟度和对工艺的敏感度均不同，甚至可能存在巨大差异，因此在芯片导入的过程中，会出现很多在工艺开发阶段未发现或未重视的各种问题，导致工艺开发和产品导入脱节。
[0003]在传统测试芯片工艺下，客户只能通过对测试芯片中的测试结构进行测试，来推断产品芯片中相应器件的状态。然而，随着工艺节点的不断演进，产品芯片中器件与测试芯片中测试结构所面临的物理环境不同而产生的差异逐渐体现。因此，如何利用真实的产品芯片来设计内置测试芯片，从而实现对产品芯片关键器件在真实物理环境下的测试，对芯片产品成品率的提升具有重大的意义。
[0004]在内置测试芯片的设计中，如何根据庞大的器件信息来筛选出进行测试的器件是至关重要的一步。目前的器件筛选方法中，多是在某个芯片区域中找到满足某器件属性的一个实例，对相邻芯片区域甚至器件之间没有要求；但是越来越多的应用实例证明，对于多器件的筛选，考虑芯片区域以及器件之间的关系是必要且合理的，因此需要提供考虑这些因素的合理有效的器件筛选方法。
[0005]有鉴于此，确有必要提供一种基于芯片区域的多器件自动筛选方法及系统，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种基于芯片区域的多器件自动筛选方法及系统，考虑了连续芯片区域以及器件之间的关系，从而筛选出更具有代表性的待测器件，使得这些产品芯片的关键器件在真实物理环境下的测试更能反映产品芯片状态。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种基于芯片区域的多器件自动筛选方法，包括如下步骤：
[0008]步骤S1：获取芯片区域列表和器件属性列表；其中，所述芯片区域列表包括各芯片区域的信息，所述器件属性列表包括各器件的信息；
[0009]步骤S2：获取预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属性；从所述芯片区域列表中筛选出至少一个组合区域；根据所述器件属性列表，在位于所述组合区域的器件中，筛选出M个目标器件，并确定所述M个目标器件分别一一对应满足所述M个器件属性；其中，所述组合区域由N个连续芯片区域组成。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，确定所述步骤S2中筛选出的位于所述组合区域中的M
个目标器件还满足：所述组合区域中的任意两个目标器件之间的距离小于预设距离d。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，对于预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属性，满足：N≥M。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述芯片区域的信息包括用于确定所述芯片区域位置的定位点信息。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述芯片区域为二维平面矩形区域，通过四个顶点作为定位点确定所述芯片区域的位置，且所述芯片区域之间互不重叠。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，若两个芯片区域存在相同的两个定位点，则标记所述两个芯片区域为连续芯片区域。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述器件的信息包括器件的位置信息和属性信息。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述步骤S2具体包括如下子步骤：
[0017]步骤S21：获取预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属性；
[0018]步骤S22：基于预设的连续芯片区域个数N，从所述芯片区域列表中筛选得到E个组合区域R
i
，其中，i∈[1,E]；所述组合区域R
i
由N个连续芯片区域组成；
[0019]步骤S23：根据所述器件属性列表，获得F种器件组合D
j
，其中，j∈[1,F]；所述器件组合D
j
由M个器件组成，且所述M个器件中，每个器件分别一一对应满足所述M个器件属性中的一个；
[0020]步骤S24：初始化i＝1，j＝1；
[0021]步骤S25：获取位于组合区域R
i
内的器件信息，并判断所述器件组合D
j
中的M个器件是否都在所述组合区域R
i
内，若是，则将所述器件组合D
j
中的M个器件都确定为目标器件，若否，则直接至步骤S26；
[0022]步骤S26：判断j是否等于F：
[0023]若否，则令j＝j+1，并至步骤S25执行；
[0024]若是，则至步骤S27执行；
[0025]步骤S27：判断i是否等于E：
[0026]若否，则令i＝i+1，j＝1，并至步骤S25执行；
[0027]若是，则完成基于芯片区域的多器件自动筛选。
[0028]作为本专利技术的进一步改进，所述步骤S25中，还判断所述器件组合D
j
中的M个器件中，任意两个器件之间的距离是否都小于预设距离d，当所述器件组合D
j
中的M个器件都在所述组合区域R
i
内且任意两个器件之间的距离都小于预设距离d时，将器件组合D
j
中的M个器件都确定为目标器件。
[0029]为进一步实现上述目的，本专利技术还提供了一种基于芯片区域的多器件自动筛选系统，所述多器件自动筛选系统包括存储设备，所述存储设备中存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行前述基于芯片区域的多器件自动筛选方法。
[0030]本专利技术的有益效果是：本专利技术通过考虑连续芯片区域以及器件之间的关系，筛选出更具有代表性的待测器件，使得这些产品芯片的关键器件在真实物理环境下的测试更能反映产品芯片状态，对芯片产品成品率的提升提供更有价值的信息。
附图说明
[0031]图1是符合本专利技术优选实施例的基于芯片区域的多器件自动筛选方法的流程图。
具体实施方式
[0032]下面的实施例可以使本专业的专业技术人员更全面地理解本专利技术，但不以任何方式限制本专利技术。
[0033]下面将参照附图更详细地描述本专利技术公开的实施例。虽然附图中显示了本专利技术公开的某些实施例，然而应当理解的是，本专利技术公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本专利技术公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本专利技术公开的保护范围。
[0034]请参阅图1所示，本专利技术揭示了一种基于芯片区域的多器件自动筛选方法，包括如下步骤：
[0035]步骤S1：获取芯片区域列表和器件属性列表；其中，所述芯片区域列表包括各芯片区域的信息，所述器件属性列表包括各器件的信息；
[0036]步骤S2：获取预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：获取芯片区域列表和器件属性列表；其中，所述芯片区域列表包括各芯片区域的信息，所述器件属性列表包括各器件的信息；步骤S2：获取预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属性；从所述芯片区域列表中筛选出至少一个组合区域；根据所述器件属性列表，在位于所述组合区域的器件中，筛选出M个目标器件，并确定所述M个目标器件分别一一对应满足所述M个器件属性；其中，所述组合区域由N个连续芯片区域组成。2.根据权利要求1所述的基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，确定所述步骤S2中筛选出的位于所述组合区域中的M个目标器件还满足：所述组合区域中的任意两个目标器件之间的距离小于预设距离d。3.根据权利要求1所述的基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，对于预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属性，满足：N≥M。4.根据权利要求1所述的基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，所述芯片区域的信息包括用于确定所述芯片区域位置的定位点信息。5.根据权利要求4所述的基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，所述芯片区域为二维平面矩形区域，通过四个顶点作为定位点确定所述芯片区域的位置，且所述芯片区域之间互不重叠。6.根据权利要求5所述的基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，若两个芯片区域存在相同的两个定位点，则标记所述两个芯片区域为连续芯片区域。7.根据权利要求1所述的基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，所述器件的信息包括器件的位置信息和属性信息。8.根据权利要求1所述的基于芯片区域的多器件自动筛选方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下子步骤：步骤S21：获取预设的连续芯片区域个数N和选定的M个器件属性；步骤S22：基于预设的连续芯片区域个数N，从所述芯片区域列表中...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝帆，古赐谊，潘伟伟，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：