一种用于芯片烧结时表面压力测量装置及测量方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片烧结时表面压力测量装置及测量方法，涉及压力测量领域，旨在解决芯片烧结时的压力测量，其技术方案要点是：至少有上加热板和下加热板，位于上加热板和下加热板四周的限位板，由限位板和上加热板以及下加热板形成用于放置具有芯片的基板的腔室，基板位于下加热板上，在基板与上加热板之间安置有装有液态金属的塑胶袋，所述塑胶袋密封连接溢流管，溢流管依次连接有止回阀、冷却装置、液体流量计、回收泵、止回管，止回管的另一端连接至塑胶袋使其形成回路；上加热板连接有驱动装置下压塑胶袋。本发明专利技术的一种用于芯片烧结时表面压力测量装置及测量方法能够准确测量芯片烧结时其表面压力并且能够反复使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片烧结时表面压力测量装置及测量方法


[0001]本专利技术涉及芯片烧结加工领域，更具体地说，它涉及一种用于芯片烧结时表面压力测量装置及测量方法。

技术介绍

[0002]在芯片烧结过程中，通常需要对其表面进行压力测量。
[0003]普通的压力测量方法一般是通过压力传感器，而压力传感器的局限性较大，无法在高温场景下长时间使用。
[0004]目前为了能够测量芯片在烧结时其表面压力值，常规的方法是在传感器与热源之间增加隔热层/散热层，但是间接测量所测得的压力与被测对象实际受到的压力之间会存在一定的偏差，测量精准性受到影响。
[0005]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于芯片烧结时表面压力测量装置，其能够准确检测芯片烧结时的表面压力值，并且能够重复使用。
[0007]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于芯片烧结时表面压力测量装置，其特征在于，至少包括有上加热板和下加热板，以及位于上加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片烧结时表面压力测量装置，其特征在于，至少包括有上加热板和下加热板，以及位于上加热板和下加热板四周的限位板，由限位板和上加热板以及下加热板形成用于放置具有芯片的基板的腔室，所述基板位于下加热板上，在基板与上加热板之间安置有装有液态金属的塑胶袋，所述塑胶袋密封连接有溢流管，所述溢流管依次连接有止回阀、冷却装置、液体流量计、回收泵、止回管，所述止回管的另一端连接至塑胶袋使其形成回路；所述上加热板连接有驱动装置用于驱动上加热板下压塑胶袋。2.一种用于芯片烧结时表面压力测量的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)将贴装好芯片的基板放置于下加热板上并调整好限位；S2)将液态金属注入耐高温塑胶袋，随后放入腔室内；S3)通过驱动装置下压上加热板进行压合动作，同时开启加热；S4)上加热板持续下压，塑胶袋受力发生形变，液态金属外溢，经溢流管至降温结构，降温结构将液态金属降温，但仍保持其液态性，随后流经流量计；S5)流量计测得的数据进行显示；S6)液态金属经过流量计后循环回到塑胶袋内；S7)实验结束后管道内残留的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈慧龙，周轶靓，季成龙，张鹏，
申请(专利权)人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：