【技术实现步骤摘要】
一种适用于球窗TO封装光电二极管同心度检测方法
[0001]本专利技术涉及光电二极管检测
,特别涉及一种适用于球窗TO封装光电二极管同心度检测方法。
技术介绍
[0002]在目前的光电二极管制造中,当将其封装在TO管座中时,客户往往对于同心度有一定的要求;然而在制造过程中,由于存在粘接、打线等工艺流程往往会导致光电二极管与顶部的球窗之间存在一定的偏移,因此需要一种检测方法来评估器件同心度的优劣程度。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种适用于球窗TO封装光电二极管同心度检测方法,以解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种适用于球窗TO封装光电二极管同心度检测方法,包括:
[0005]测量未盖帽的TO封装光电二极管的光电流最大值,将此作为基础标定值I0;
[0006]测量球窗TO封装的光电二极管的光电流最大值I1;
[0007]将两个光电流最大值比较I1/I0=M,M值越大,则该球窗TO封装的光电二极管的同心度越好。r/>[0008]在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于球窗TO封装光电二极管同心度检测方法,其特征在于,包括:测量未盖帽的TO封装光电二极管的光电流最大值,将此作为基础标定值I0;测量球窗TO封装的光电二极管的光电流最大值I1;将两个光电流最大值比较I1/I0=M,M值越大,则该球窗TO封装的光电二极管的同心度越好。2.如权利要求1所述的适用于球窗TO封装光电二极管同心度检测方法,其特征在于,测量未盖帽的TO封装光电二极管的光电流最大值包括:在XY方向水平移动平台上放置底座治具,所述底座治具连接源表;将未盖帽的TO封装光电二极管放置在该底座治具上,保持其上表面与入射光源光线垂直,上方是同轴光源垂直平行照射;将未盖帽的TO封装光电二极管的正负引脚加上0V的电压,此时源表显示相应的光电流,控制XY方向水平移动平台,使得未盖帽的TO封装光电二极管在同轴光照下连续的改变位置;不断观察源表的光电流数值I
光
,当某一位置下产生的光电流最大I
光max
时,这个数值作为基础标定值I0,即I0=I
光max
。3.如权利要求2所述的适用于球窗TO封装光电二极管同心度检测方法,其特征在于,使用标样进行光强的标定,测试过程中保持恒定...
【专利技术属性】
技术研发人员:张春阳,陈全胜,王涛,彭时秋,蔡伟全,
申请(专利权)人:无锡中微晶园电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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