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本发明公开了一种用于芯片烧结时表面压力测量装置及测量方法，涉及压力测量领域，旨在解决芯片烧结时的压力测量，其技术方案要点是：至少有上加热板和下加热板，位于上加热板和下加热板四周的限位板，由限位板和上加热板以及下加热板形成用于放置具有芯片的基...
该专利属于江苏富乐华功率半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华功率半导体研究院有限公司授权不得商用。

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