本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种提高覆铜陶瓷基板剥离强度可靠性的制备方法；通过高温烧结设备对陶瓷进行修复改善，利用陶瓷微观结构中的玻璃相在高温中发生软化，在外加载荷的双重作用下发生粘滞流动，产生蠕变从而修复因机加工等表面处理导致的...

本发明涉及热扩散系数测试技术领域，具体的说是超薄透光材料热扩散系数测试样品辅助处理装置以及方法，该装置包括离子溅射仪主体，离子溅射仪主体上端设置托举件，托举件上端安装直筒，直筒上端设置盖板，托举件上端安装壳体，壳体内部左壁安装总管，总管...

本发明公开了一种自定位式陶瓷基板缺陷检测装置及方法，属于陶瓷基板缺陷检测技术领域。包括检测平台、视觉检测装置、标记装置、搬运装置、基座、第一电机、检测料箱、不合格料箱、合格料箱；本发明检测平台使用针‑板电极结构在高压电场下快速检测陶瓷内...

本发明涉及氮化硅陶瓷制备技术领域，具体的说是一种氮化硅陶瓷浆料脉冲脱泡装置以及方法，该装置，包括机架，所述机架上端安装罐体，所述罐体内部设置内筒，所述内筒外端设置螺旋加热棒，所述机架内部底端安装超声波发生器，所述内筒内部底端等距镶嵌多个...

本发明涉及电子浆料技术领域，具体为一种用于氮化硅共烧的电子浆料及其制备方法。本发明通过将钨粉和镍粉进行复配，经球磨、烘干后，得到混合金属粉；接着，将活化相粉体经球磨、烘干、煅烧、粉碎、磨细后，得到混合活化相；随后，将混合金属粉、混合活化...

本技术提供一种检测激光微通道热沉密封性装置，包括上模块和下模块，所述上模块包括上模体，所述上模体的底部安装有上凸起块，所述上凸起块底部的两侧均开设有上圆形凹槽，与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：通过将上模块内部的上凸起块放置在下...

本发明公开了一种具有旋转微动分离功能的瓷片自动叠框机，一种具有旋转微动分离功能的瓷片自动叠框机，瓷片自动叠框机包括整机机构、上吸盘分片机构、顶升底座机构和瓷片剥离检测装置，整机机构和上吸盘分片机构连接，整机机构和顶升底座机构连接，整机机...

本发明涉及磁控溅射技术领域，具体为一种采用磁控溅射实现陶瓷基板通孔金属化的方法。本发明通过先将溅射靶材进行安装，使用挡板阻隔靶材；然后，采用激光冲孔的方式对陶瓷基板进行冲孔，将冲孔后的陶瓷基板进行清洗，去除表面的污染物；最后将清洗后的陶...

本发明涉及陶瓷胚体排胶技术领域，公开了一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法；为了解决陶瓷胚体在空气中排胶时氧含量高造成热导率下降、在氮气下排胶坯体容易碎裂的问题，本发明给出了一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法：先通N2洗炉，再通入CO排胶；C...

本发明涉及LED高功率封装领域，具体为一种基于陶瓷围坝的高功率LED封装结构的制备及应用。本发明将最上层瓷片经过激光切割，切割出阵列通孔，在最上层瓷片的下表面或非最上层瓷片的上下表面涂敷焊料或焊片；按照瓷片通孔层‑铜层‑瓷片层‑铜层的顺...

本发明属于电子封装领域，公开了一种应用银烧结焊片的低孔隙率界面结构及制备方法。本发明涉及低孔隙率和高导热率焊接界面的制备，首先进行对焊片的溅射反应，使得到表面具有微纳结构的银焊片，将其连接覆铜陶瓷基板与芯片的中间产物，具有可靠性、贴合效...

本发明涉及半导体制备领域，具体为一种基于银烧结用局部氧化镀银覆铜基板的制备及应用。本发明在覆铜陶瓷基板上进行化学沉银，得到厚度为5～10μm的化学沉银层；对覆铜陶瓷基板进行贴膜操作后，采用电镀银或者焊接银焊片的方式得到镀银基板；使用电解...

本发明涉及半导体制备领域，具体是一种表面具有微纳结构的银焊片制备方法

本发明公开了一种陶瓷覆铝基板的制备方法及其制备的陶瓷覆铝基板，涉及半导体领域，旨在解决陶瓷覆铝基板制备复杂的问题，其技术方案要点是：步骤一：采用CAPD工艺，在真空炉内将靶材和铝箔作为双阴极，在铝箔上施加偏压，挡板将靶材遮挡，接通电源后...

本发明属于工业设计领域，尤其涉及高功率芯片散热改善，具体是一种双面冷却激光器芯片封装结构及其制备方法。本发明通过将激光器芯片嵌入陶瓷基板，得到了一种激光器芯片用双面冷却封装设计。本发明设计的双面冷却封装结构能够将激光器芯片所产生的热量经...

本发明公开了一种陶瓷发热体及其制备方法，涉及陶瓷发热片领域，旨在解决目前陶瓷发热片制备工艺和材料选型比较受限的问题，其技术方案要点是：一种陶瓷发热体，包括两片通过钎焊工艺烧结成一体的陶瓷绝缘基板，两片陶瓷绝缘基板与钎焊料之间形成密封线路...

本发明公开了一种氮化硅生坯的干燥方法，涉及氮化硅制备领域，旨在解决干燥质量不高的问题，其技术方案要点：测量初始高度H1，升温速率V1升温，固定时间t，测量生坯高度，数据为H2、H3、H4、

本发明涉及陶瓷烘烤发热设备技术领域，具体为一种可控温的电子烟加热片及其制备方法；本发明通过对发热片结构优化与制备工艺改进，解决了瓷片与发热体的膨胀系数差异，降低发热体表面的封接难点，扩大瓷片与发热体材料的可选择范围，并通过温度调节输入电...

本发明公开了一种IGBT用铝

本发明公开了一种陶瓷加热片及其制备方法，涉及陶瓷加热片领域，旨在解决目前加热片导热率低，导热不均匀的问题，其技术方案要点是：一种陶瓷发热片，包括陶瓷片以及经磁控溅射在陶瓷片表面的金属化层，金属化层表面丝网印刷有无玻璃相的金属发热体，金属...