一种三维网格绕线方法技术

本发明专利技术提供的一种三维网格绕线方法，包括如下步骤1、生成绕线网表；2、共享引脚栏生成；3、生成第一根绕线；4、开始网格绕线；5、加入通孔；该技术方案的有益效果在于，先创建每个引脚能够绕线的位于绕线区域不同层的第一根绕线，再根据方向的限制来构建不同层的网格，实现了不同方向的绕线；同时构建网格时，按照pad跟引脚位置在生成的各引脚的第一根绕线基础上，进行网格绕线，本发明专利技术不需要通过探索方式来绕线，具有较高的绕线成功率与绕线效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路设计，尤其涉及一种基于方向限制的三维网格绕线方法。

技术介绍

1、集成电路网格绕线是指将各个电子器件（如晶体管、电容等）在芯片上的金属层中通过连线连接起来的过程。在集成电路中，通常有多个层次的金属层，每个层次都包含了水平和垂直方向的连线通道。集成电路网格绕线的目标是将电子器件之间的信号传输线和电源线等正确地布局并连接起来，它是集成电路设计中非常重要的一步，用于实现电路的功能和连接。

2、传统的绕线方法主要针对单一平面绕线，在绕线过程中同层会出现水平和垂直的方向，例如李氏迷宫绕线算法(lee’s maze routing algorithm)、顺序绕线算法(sequential routing )等；李氏迷宫绕线算法是一种单网络绕线算法。首先将绕线平面划分为大小一致的均匀网格，从起始网格开始，设置其水平与垂直方向的相邻的，并且未被占用的4个网格的代价值，迭代这一步骤，代价值按照升序增加，最终搜索到目标网格，从目标网格回溯到起始网格，从而得到最短路径。李氏迷宫绕线算法对于单网络绕线效果较好，不适用多网络绕线场景，但存在效率低，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种三维网格绕线方法，包括绕线层和元器件引脚，元器件引脚包括主要引脚和共享引脚，其特征在于，绕线层包括引脚金属层和位于引脚金属层上方的绕线金属层，所述方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述绕线层不少于两层，且每层的绕线方向均与相邻层成垂直关系。

3.根据权利要求1所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述方法还包括根据所述网表的信息获知是否存在需绕线的共享引脚，如存在则在所述引脚金属层的可绕线区域内、沿若干pad铺设方向设置共享连接栏，更新可绕线区域；并在绕线金属层生成共享引脚连接至所分配pad的第二绕线路径。...

【技术特征摘要】

1.一种三维网格绕线方法，包括绕线层和元器件引脚，元器件引脚包括主要引脚和共享引脚，其特征在于，绕线层包括引脚金属层和位于引脚金属层上方的绕线金属层，所述方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述绕线层不少于两层，且每层的绕线方向均与相邻层成垂直关系。

3.根据权利要求1所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述方法还包括根据所述网表的信息获知是否存在需绕线的共享引脚，如存在则在所述引脚金属层的可绕线区域内、沿若干pad铺设方向设置共享连接栏，更新可绕线区域；并在绕线金属层生成共享引脚连接至所分配pad的第二绕线路径。

4.根据权利要求3所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述共享连接栏位于远离若干pad的一侧。

5.根据权利要求3所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，第二绕线路径通过跨层至绕线金属层在引脚和pad对应位置分别生成第一m2多边形和第二m2多边形对应连接，不同位置的m2多边形通过跨层至引脚金属层通过共享连接栏进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述网表的信息包括引脚与pad的分配对应关系、引脚的识别信息及位置信息、pad的识别信息及位置信息。

7.根据权利要求1所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述网表的生成包括：

8.根据权利要求7所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述器件连接区是由x个相邻且序号为奇数或偶数的pad组成。

9.根据权利要求7所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述元器件与所述器件连接区的距离为，元器件的中心高度与器件连接区中心高度之间的距离值的绝对值。

10.根据权利要求7所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述共享pad按照所有元器件的位置和引脚数量，选择位置最优的pad作为共享引脚连接的pad。

11.根据权利要求10所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，所述选择位置最优的pad作为共享引脚连接的pad是指选择框架最顶端或者第底端的pad。

12.根据权利要求5所述的一种三维网格绕线方法，其特征在于，绕线路径的生成包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭焱，黄雁玲，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：