【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片制造工艺仿真领域，特别是涉及版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质。
技术介绍
1、版图是芯片从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据，为提高集成电路芯片的生产良率，通常采用化学机械抛光（cmp）实现芯片表面的平坦化。然而，对于65nm及以下工艺节点，芯片设计阶段的一些设计即使在未违反设计规则的情况下，仍有可能在cmp阶段造成碟型凹陷（dishing）、介质腐蚀(erosion)以及金属厚度波动等缺陷，从而导致互连线电阻、电容波动，甚至金属互连短路和开路，并造成后续工艺步骤（如光刻）工艺窗口不足等问题。因此，业界引入cmp模型软件来实现对cmp工艺的仿真，对cmp后的芯片表面形貌进行预测，提高芯片设计的可制造性（dfm）。cmp模型软件仿真时，首先对版图进行网格划分，并提取计算各网格图形密度、等效线宽、等效间距以及周长等几何参数，再用这些几何参数替代网格内的实际版图数据作为仿真时的输入数据。因此，以等效线宽为代表的网格几何参数的计算精度将直接影响最终模型仿真的精度。
2、传统的等效线宽计算方法是首先将版图进行网格划分，再将网格内各个的曼哈顿多边形按照一定的规则进行切分，得到若干矩形，并提取各矩形的面积和宽（短边）。最后，每个网格以各矩形的面积为权重，对矩形的宽进行加权求平均，所得的值即为各网格的等效线宽。该方法求等效线宽算法在某些情况下，会存在计算出的等效线宽与原多边形的几何特征失真，无法准确表达原多边形的线宽特征的问题，从而影响后续cmp模型仿真的准确
3、针对相关技术中存在版图等效线宽计算准确度低，目前还没有提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、在本实施例中提供了一种版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质，以解决相关技术中版图等效线宽计算准确度低的问题。
2、第一个方面，在本实施例中提供了一种版图等效线宽的计算方法，包括：
3、获取网格划分后的版图，所述版图中的图形包括曼哈顿多边形；
4、获取待计算等效线宽的目标网格内的各个所述曼哈顿多边形，对所述曼哈顿多边形进行切分，得到若干个目标矩形，并计算每个所述目标矩形的面积；
5、确定所述目标矩形中的切割边包含情况，并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法，确定每个所述目标矩形的宽度值；
6、根据所述目标网格的所述若干个目标矩形的面积和宽度值，按照预设的计算规则，计算得到所述目标网格的等效线宽值。
7、在其中的一些实施例中，所述确定所述目标矩形中的切割边包含情况，并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法，确定每个所述目标矩形的宽度值，包括：
8、针对所述目标矩形中的两组矩形对边，分别判断每组所述矩形对边中的矩形边是否包含切割边，得到所述两组矩形对边各自对应的判断结果；
9、根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计算所述两组矩形对边各自的对边距离；
10、选择距离值较小的所述对边距离作为所述目标矩形的宽度值。
11、在其中的一些实施例中，当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时，所述根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计算所述两组矩形对边各自的对边距离，包括：
12、确定所述目标矩形中每条矩形边的方向；
13、确定所述目标矩形边的非切割边部分的长度；
14、计算所述非切割边部分和目标对边之间的距离，得到基本对边距离；其中，所述目标对边，为所述目标矩形边在所述目标矩形中的对边；
15、在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中，根据预设的等效边选取规则，从与所述目标矩形边平行且同方向的边中，为所述目标矩形的切割边部分选取等效边；
16、确定所述等效边的长度；
17、计算所述等效边到所述目标对边的距离，得到等效对边距离；
18、根据所述非切割边部分的长度和所述等效边的长度，计算所述基本对边距离与所述等效对边距离的加权平均值，得到所述目标矩形对边的目标对边距离。
19、在其中的一些实施例中，所述确定所述目标矩形中每条矩形边的方向，包括：
20、选择所述目标矩形的任意顶点作为起始点，按照预设的方向顺序，依次为所述目标矩形的各个顶点编号；
21、根据每条边两端顶点的编号大小，确定所述目标矩形的每条边的方向。
22、在其中的一些实施例中，所述在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中，根据预设的等效边选取规则，从与所述目标矩形边平行且同方向的边中，为所述目标矩形的切割边部分选取等效边，包括：
23、将所述切割边部分，沿着垂直于所述目标矩形边的方向，投影到所述目标曼哈顿多边形的与所述目标矩形边平行且同方向的边上；在所述与所述目标矩形边平行且距离最近的同方向的边上，截取被所投影切割边部分的投影覆盖的部分，作为所投影切割边部分的所述等效边。
24、在其中的一些实施例中，当一组目标矩形对边中的两条矩形边均不包含切割边时，所述根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计算所述两组矩形对边各自的对边距离，包括：
25、计算所述两条矩形边之间的距离，得到所述目标矩形对边的目标对边距离。
26、第二个方面，在本实施例中提供了一种版图等效线宽的计算装置，包括：版图获取模块、版图切分模块、宽度值确定模块、以及等效线宽计算模块其中：
27、所述版图获取模块，用于获取网格划分后的版图，所述版图中的图形包括曼哈顿多边形；
28、所述版图切分模块，用于获取待计算等效线宽的目标网格内的各个所述曼哈顿多边形，对所述曼哈顿多边形进行切分，得到若干个目标矩形，并计算每个所述目标矩形的面积；
29、所述宽度值确定模块，用于确定所述目标矩形中的切割边包含情况，并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法，确定每个所述目标矩形的宽度值；
30、所述等效线宽计算模块，用于根据所述目标网格的所述若干个目标矩形的面积和宽度值，按照预设的计算规则，计算得到所述目标网格的等效线宽值。
31、第三个方面，在本实施例中提供了一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一个方面所述的版图等效线宽的计算方法。
32、第四个方面，在本实施例中提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述第一个方面所述的版图等效线宽的计算方法。
33、第五个方面，在本实施例中提供了一种化学机械抛光仿真方法，应用上述第一个方面所述的版图等效线宽的计算方法，包括：
34、获取版图，所述版图中的图形包括曼哈顿多边形；
35、对所述版图进行网格划分，得到待提取几何参数的网格；
36、计算并提取所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种版图等效线宽的计算方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中的切割边包含情况，并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法，确定每个所述目标矩形的宽度值，包括：
3.根据权利要求2所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时，所述根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计算所述两组矩形对边各自的对边距离，包括：
4.根据权利要求3所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中每条矩形边的方向，包括：
5.根据权利要求4所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中，根据预设的等效边选取规则，从与所述目标矩形边平行且同方向的边中，为所述目标矩形的切割边部分选取等效边，包括：
6.根据权利要求2所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，当一组目标矩形对边中的两条矩形边均不包含切割边时，所述根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计
7.一种版图等效线宽的计算装置，其特征在于，包括：版图获取模块、版图切分模块、宽度值确定模块、以及等效线宽计算模块，其中：
8.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行权利要求1至权利要求6中任一项所述的版图等效线宽的计算方法。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至权利要求6中任一项所述的版图等效线宽的计算方法的步骤。
10.一种化学机械抛光仿真方法，应用权利要求1至权利要求6中任一项所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，包括步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种版图等效线宽的计算方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中的切割边包含情况，并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法，确定每个所述目标矩形的宽度值，包括：
3.根据权利要求2所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时，所述根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计算所述两组矩形对边各自的对边距离，包括：
4.根据权利要求3所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中每条矩形边的方向，包括：
5.根据权利要求4所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中，根据预设的等效边选取规则，从与所述目标矩形边平行且同方向的边中，为所述目标矩形的切割边部分选取等效边，包括：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：阚欢，曾祥芮，张永博，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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