【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片制造工艺仿真领域，特别是涉及版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质。
技术介绍
1、版图是芯片从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据，为提高集成电路芯片的生产良率，通常采用化学机械抛光（cmp）实现芯片表面的平坦化。然而，对于65nm及以下工艺节点，芯片设计阶段的一些设计即使在未违反设计规则的情况下，仍有可能在cmp阶段造成碟型凹陷（dishing）、介质腐蚀(erosion)以及金属厚度波动等缺陷，从而导致互连线电阻、电容波动，甚至金属互连短路和开路，并造成后续工艺步骤（如光刻）工艺窗口不足等问题。因此，业界引入cmp模型软件来实现对cmp工艺的仿真，对cmp后的芯片表面形貌进行预测，提高芯片设计的可制造性（dfm）。cmp模型软件仿真时，首先对版图进行网格划分，并提取计算各网格图形密度、等效线宽、等效间距以及周长等几何参数，再用这些几何参数替代网格内的实际版图数据作为仿真时的输入数据。因此，以等效线宽为代表的网格几何参数的计算精度将直接影响最终模型仿真的精度。
...【技术保护点】
1.一种版图等效线宽的计算方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中的切割边包含情况，并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法，确定每个所述目标矩形的宽度值，包括：
3.根据权利要求2所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时，所述根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计算所述两组矩形对边各自的对边距离，包括：
4.根据权利要求3所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中每条矩...
【技术特征摘要】
1.一种版图等效线宽的计算方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中的切割边包含情况，并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法，确定每个所述目标矩形的宽度值，包括：
3.根据权利要求2所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时，所述根据所述判断结果，基于预设的对边距离计算规则，计算所述两组矩形对边各自的对边距离，包括：
4.根据权利要求3所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述确定所述目标矩形中每条矩形边的方向，包括：
5.根据权利要求4所述的版图等效线宽的计算方法，其特征在于，所述在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中，根据预设的等效边选取规则，从与所述目标矩形边平行且同方向的边中，为所述目标矩形的切割边部分选取等效边，包括：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：阚欢，曾祥芮，张永博，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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