一种PCB分板方法技术

本申请公开了一种PCB分板方法，涉及PCB分板技术领域。所述方法包括：将PCB拼板放置在设有定位件的下板上；其中，所述下板包括第一下板和第二下板，所述第一下板和第二下板间通过铰接件连接，所述定位件用于定位PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切割线与所述铰接件的轴线重合；通过第一盖板和第二盖板将所述PCB拼板压紧在所述第一下板和所述第二下板上；其中，所述第一盖板与第一下板对应，所述第二盖板与第二下板对应；将所述第一下板和第二下板沿PCB拼板的方向对折，以将PCB拼板分断为至少两个PCB单板。通过上述技术方案，本申请可以减少对折力对PCB板的损坏，从而可以提高分割后PCB单板的质量。板的质量。板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB分板方法


[0001]本申请涉及PCB分板
，具体而言，涉及一种PCB分板方法。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。PCB在生产过程中，先生产出PCB拼板，再将由多个PCB单板组成的PCB拼板进行分板处理。
[0003]但是，现有技术中对PCB拼板进行分板处理时，常出现翘边、毛边等质量问题，得到的PCB单板的良率低，导致生产成本上升。

技术实现思路

[0004]本申请专利技术人经研究发现，PCB分板时出现的翘边、毛边质量问题，与相关技术中的分板方法密不可分，相关技术中使用的分板方法不能准确的定位PCB拼板上的V
‑
CUT线(预切割线)，使分割处受力不均匀，从而影响到分板后PCB单板的质量。
[0005]本申请的主要目的在于提供一种PCB分板方法，旨在解决现有技术中不能准确的定位PCB拼板上的预切割线，从而影响到分板后PCB单板质量的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本申请提供了一种PCB分板方法，所述方法包括：
[0007]将PCB拼板放置在设有定位件的下板上；其中，所述下板包括第一下板和第二下板，所述第一下板和所述第二下板间通过铰接件连接，所述定位件用于定位所述PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切割线与所述铰接件的轴线重合；
[0008]通过第一盖板和第二盖板将所述PCB拼板压紧在所述第一下板和所述第二下板上；其中，所述第一盖板与所述第一下板对应，所述第二盖板与所述第二下板对应；
[0009]将所述第一下板和所述第二下板沿所述PCB拼板的预切割线方向对折，以将所述PCB拼板分断为至少两个PCB单板。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述第一下板和所述第二下板上均设有铰接角，所述铰接件包括铰接销，所述铰接销连接在所述第一下板和所述第二下板的铰接角间，以将所述第一下板和所述第二下板进行铰接；所述定位件包括定位柱；
[0011]所述将PCB拼板放置在设有定位件的所述第一下板和所述第二下板上，包括：
[0012]将PCB拼板放置在设有定位柱的所述第一下板和所述第二下板上；其中，所述定位柱用于定位所述PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切割线与所述铰接销的轴线重合。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述第一下板和所述第二下板上均开有安装槽，所述定位柱设置在所述安装槽内；
[0014]所述将PCB拼板放置在设有定位件的下板上，包括：
[0015]将PCB拼板放置在设有定位柱的下板的安装槽内。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述第一下板与所述第一盖板间通过第一翻转件连
接，所述第二下板与所述第二盖板间通过第二翻转件连接；所述第一下板和第二下板上均安装有锁紧组件；
[0017]所述通过第一盖板和第二盖板将所述PCB拼板压紧在所述第一下板和所述第二下板上，包括：
[0018]将第一盖板绕所述第一翻转件向所述PCB拼板的方向翻转；
[0019]将第二盖板绕所述第二翻转件向所述PCB拼板的方向翻转；
[0020]通过所述锁紧组件分别将所述第一盖板与所述第一下板、所述第二盖板与所述第二下板锁紧，以将所述PCB拼板压紧。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述锁紧组件包括活动插销和活动卡扣，所述活动卡扣设置在靠近所述铰接件的位置处；所述活动插销通过紧固螺钉安装在所述第一盖板/第二盖板上，所述活动卡扣通过锁紧转销安装在所述第一下板/第二下板上，所述锁紧转销上安装有锁紧扭簧，所述活动卡扣上开有卡嘴；
[0022]所述通过所述锁紧组件分别将所述第一盖板与所述第一下板、所述第二盖板与所述第二下板锁紧，以将所述PCB拼板压紧，包括：
[0023]通过将所述活动插销卡接在所述卡嘴内，并通过位于所述卡嘴内的所述锁紧扭簧向所述活动插销施加锁紧力；其中，所述锁紧力用于分别将所述第一盖板与所述第一下板、所述第二盖板与所述第二下板锁紧，以将所述PCB拼板压紧。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述卡嘴内设有限位面，所述限位面用于限制所述锁紧扭簧的位置，以限制所述第一盖板和所述第二盖板的位置。
[0025]在一种可能的实施方式中，所述第一盖板和第二盖板上均设有橡胶垫，所述橡胶垫用于填充所述第一盖板/所述第二盖板与所述活动卡扣间的间隙。
[0026]在一种可能的实施方式中，所述活动插销上开有条形孔，所述紧固螺钉穿过所述条形孔，且能够沿所述条形孔的长度方向移动；所述活动插销包括锲形结构，所述锲形结构用于压紧不同厚度的PCB拼板。
[0027]在一种可能的实施方式中，所述第一翻转件包括安装在所述第一下板上的第一翻转销以及安装在所述第一翻转销上的第一翻转扭簧；所述第二翻转件包括安装在所述第二下板上的第二翻转销以及安装在所述第二翻转销上的第二翻转扭簧；
[0028]所述将第一盖板绕所述第一翻转件向所述PCB拼板的方向翻转，包括：
[0029]通过所述第一翻转扭簧向所述第一盖板施加的翻转力使第一盖板绕所述第一翻转销向所述PCB拼板的方向翻转；
[0030]所述将第二盖板绕所述第二翻转件向所述PCB拼板的方向翻转，包括：
[0031]通过所述第二翻转扭簧向所述第二盖板施加的翻转力使第二盖板绕所述第二翻转销向所述PCB拼板的方向翻转。
[0032]在一种可能的实施方式中，所述第一下板和所述第二下板间设有限位受力组件，所述限位受力组件用于防止所述第一下板和所述第二下板错位；
[0033]所述限位受力组件包括相互卡接的限位受力槽和限位受力凸起，所述限位受力槽开在所述第一下板的侧面，所述限位受力凸起设置在所述第二下板的侧面。
[0034]相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
[0035]本申请实施例提出的一种PCB分板方法，将PCB拼板放置在设有定位件的下板上；
其中，所述下板包括第一下板和第二下板，所述第一下板和所述第二下板间通过铰接件连接，所述定位件用于定位所述PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切割线与所述铰接件的轴线重合；通过第一盖板和第二盖板将所述PCB拼板压紧在所述第一下板和所述第二下板上；其中，所述第一盖板与所述第一下板对应，所述第二盖板与所述第二下板对应；将所述第一下板和所述第二下板沿所述PCB拼板的预切割线方向对折，以将所述PCB拼板分断为至少两个PCB单板。
[0036]即，当需要对PCB拼板分割为若干PCB单板时，先将PCB拼板放置在第一下板和第二下板上，并通过第一下板和第二下板上的定位件使PCB拼板的预切割线与铰接件的轴线重合，然后通过第一盖板和第二盖板将PCB拼板压紧，最终将第一下板和第二下板对折，即可将PCB拼板分割为PCB单板。即，由于通过第一下板和第二下板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB分板方法，其特征在于，所述方法包括：将PCB拼板放置在设有定位件的下板上；其中，所述下板包括第一下板和第二下板，所述第一下板和所述第二下板间通过铰接件连接，所述定位件用于定位所述PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切割线与所述铰接件的轴线重合；通过第一盖板和第二盖板将所述PCB拼板压紧在所述第一下板和所述第二下板上；其中，所述第一盖板与所述第一下板对应，所述第二盖板与所述第二下板对应；将所述第一下板和所述第二下板沿所述PCB拼板的预切割线方向对折，以将所述PCB拼板分断为至少两个PCB单板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一下板和所述第二下板上均设有铰接角，所述铰接件包括铰接销，所述铰接销连接在所述第一下板和所述第二下板的铰接角间，以将所述第一下板和所述第二下板进行铰接；所述定位件包括定位柱；所述将PCB拼板放置在设有定位件的所述第一下板和所述第二下板上，包括：将PCB拼板放置在设有定位柱的所述第一下板和所述第二下板上；其中，所述定位柱用于定位所述PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切割线与所述铰接销的轴线重合。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一下板和所述第二下板上均开有安装槽，所述定位柱设置在所述安装槽内；所述将PCB拼板放置在设有定位件的下板上，包括：将PCB拼板放置在设有定位柱的下板的安装槽内。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一下板与所述第一盖板间通过第一翻转件连接，所述第二下板与所述第二盖板间通过第二翻转件连接；所述第一下板和第二下板上均安装有锁紧组件；所述通过第一盖板和第二盖板将所述PCB拼板压紧在所述第一下板和所述第二下板上，包括：将第一盖板绕所述第一翻转件向所述PCB拼板的方向翻转；将第二盖板绕所述第二翻转件向所述PCB拼板的方向翻转；通过所述锁紧组件分别将所述第一盖板与所述第一下板、所述第二盖板与所述第二下板锁紧，以将所述PCB拼板压紧。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一翻转件包括安装在所述第一下板上的第一翻转销以及安装在所述第一翻转销上的第一翻转扭簧；所述第二翻转件包括安装在所述第二下板上的第二翻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤德，倪寿杰，马银芳，邱月，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：