【技术实现步骤摘要】
一种智能调控高精度电路板钻孔工艺
[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，尤其涉及一种智能调控高精度电路板钻孔工艺。
技术介绍
[0002]电路板钻孔加工对定位精度和钻杆的稳定性要求较高，在电路板的转孔工艺中，需要使用尺寸不同的两种钻杆，先后对电路板进行微孔钻孔工作，即先使用大尺寸钻杆在电路板上钻出深度较浅的定位孔，再切换小尺寸钻杆在定位孔基础上钻出需要的微孔，有效避免直接使用小尺寸钻杆进行微孔钻孔时易出现的断杆现象。
[0003]然而在进行定位孔和微孔的钻孔步骤中，由于大尺寸钻杆下钻过程中将产生大量的碎屑，部分碎屑在钻杆升起之后，将随钻杆被向上带起至电路板表面，该部分碎屑可轻松清理，但残留在定位孔内部的碎屑若没有及时清理，使定位孔内部存在残留碎屑形成的堆积斜坡，将导致小尺寸钻杆下钻过程中，钻杆底端与定位孔接触面的不能形成标准的垂直角度，易导致小尺寸钻杆钻出的微孔出现小角度的倾斜，若定位孔内部残留有硬度较高的碎屑，更易导致小尺寸钻杆接触硬碎屑后发生断杆现象。
技术实现思路
[0004]为了克服当定位...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能调控高精度电路板钻孔工艺，所述智能调控高精度电路板钻孔工艺以电路板智能钻孔设备为基础，其特征是：电路板智能钻孔设备包括有控制台（1）、第一位移机构、工作台（2）、第二位移机构、驱动模块（4）、固定块（5）、弹性防抖组件、吹吸组件、风泵机（9）、电磁体（10）和升降滤板组件；控制台（1）的上侧安装有第一位移机构；控制台（1）的前侧固接有工作台（2）；工作台（2）上安装有第二位移机构；第一位移机构上连接有两个左右分布的驱动模块（4）；两个驱动模块（4）的底部旋转接头分别固接有两个尺寸不同的钻杆（41）；第一位移机构的下侧连接有固定块（5）；固定块（5）的中部开设有转移腔（501）结构；固定块（5）的中部插设有废料盒（51）；废料盒（51）的上侧开设有接通转移腔（501）的进料槽（511）结构；固定块（5）的上侧连接有两个左右分布的弹性防抖组件，弹性防抖组件分别为两个驱动模块（4）的底部旋转接头提供防抖支撑；固定块（5）的下侧连接有两个左右分布的吹吸组件；固定块（5）上固接有风泵机（9）；风泵机（9）的吸气管（91）接通转移腔（501）；风泵机（9）通过两个出气管（92）分别连接两个吹吸组件，吹吸组件将碎屑吹起同时将碎屑及时捕获吸入转移腔（501）内；废料盒（51）的上侧连接有开闭进料槽（511）的升降滤板组件，升降滤板组件过滤吸入转移腔（501）内的碎屑；转移腔（501）内安装有两个控制升降滤板组件切换开闭模式的电磁体（10）；所述智能调控高精度电路板钻孔工艺包括以下步骤：步骤一：对电路板的待钻孔区进行定位；步骤二：使用大尺寸钻杆在电路板待钻孔区钻取定位孔；步骤三：使用小尺寸钻杆在定位孔基础上钻取微孔；步骤四：在步骤二和步骤三进行同时，对钻杆提供稳定的支撑，保证钻杆能够稳定进行钻孔工作；步骤五：在步骤四进行同时，集中对产生的碎屑进行清理；步骤六：移除钻杆，在此同时将随钻杆升起的碎屑及时捕获并清理，在钻杆离开电路板后，集中对电路板的定位孔中残留的碎屑清理。2.根据权利要求1所述的一种智能调控高精度电路板钻孔工艺，其特征是：第一位移机构包括有横向电动滑块（11）、安装模块（12）、竖向滑块（31）和升降气缸（32）；控制台（1）的上侧滑动连接有横向电动滑块（11）；横向电动滑块（11）的上侧固接有安装模块（12）；安装模块（12）上滑动连接有两个竖向滑块（31）；安装模块（12）的上侧固接有两个升降气缸（32）；两个升降气缸（32）的伸缩端分别固接一个竖向滑块（31）；两个竖向滑块（31）各固接一个驱动模块（4）；安装模块（12）的下侧固接固定块（5）。3.根据权利要求1所述的一种智能调控高精度电路板钻孔工艺，其特征是：第二位移机构包括有纵向电动滑块（21）和载板（22）；工作台（2）的上侧滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小杨，殷良刚，徐金山，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。