信丰福昌发电子有限公司专利技术

信丰福昌发电子有限公司共有192项专利

  • 本发明涉及电路板蚀刻的技术领域,更具体地,本发明涉及一种汽车电路板生产用外层蚀刻工艺
  • 本实用新型公开了一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板,涉及线路板技术领域,该高频高速HDI线路板旨在解决现有的高频高速HDI线路板通常散热能力稍显不足,难以实现对线路板的高效散热的技术问题。该高频高速HDI线路板包括固定板和固定安...
  • 本发明涉及线路板加工领域,尤其涉及一种汽车主控线路板生产用沉金工艺。要解决的技术问题是:现有设备处理过程中,堆叠的线路板与置换药水接触不充分,导致线路板表面沉金效果差,同时,线路板在转移过程中出现磨损,堆叠的线路板携带大量的置换药水进入...
  • 本发明涉及电路板电镀的技术领域,更具体地,本发明涉及一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺。技术问题:现有技术只能从电解池的两端倒入电解添加剂,从而出现电解添加剂和电解液混合不均匀。技术方案:第一方形箱体上固接有至少两个第一弹力伸缩杆;所...
  • 本实用新型公开了一种散热性能好的高密度线路板,涉及线路板领域,该高密度线路板旨在解决现在的高密度线路板发热量大,板面中部散热效果不佳,容易损坏电路的技术问题,该高密度线路板包括线路板本体、设置于线路板本体左侧的一号风箱、设置于线路板本体...
  • 本发明公开了一种多层线路板铜块嵌入工艺;第一支撑架和第二支撑架上连接有打磨组件;工作台上连接有夹持组件;使用时,通过打磨杆在线路板本体孔槽侧壁打磨出若干竖直凹槽,胶水流入至线路板本体孔槽侧壁的竖向凹槽中,充分接触线路板本体和铜块,避免了...
  • 本发明涉及电路板加工领域,尤其涉及一种智能调控高精度电路板钻孔工艺。本发明提供了这样一种智能调控高精度电路板钻孔工艺,以电路板智能钻孔设备为基础,包括有固定块和弹性防抖组件等;固定块连接弹性防抖组件。本文描述的一种智能调控高精度电路板钻...
  • 本实用新型公开了一种便于除灰的HDI线路板,涉及HDI线路板技术领域,该便于除灰的HDI线路板旨在解决现有技术下不便于对HDI线路板进行除灰处理的技术问题;该HDI线路板包括底板;底板的上端设置有HDI线路板主体,HDI线路板主体的外侧...
  • 本实用新型公开了一种具有防震底座的多层线路板,涉及物流设备技术领域,该线路板旨在解决现有技术下防震线路板包裹在壳体内部,影响线路板散热,散热不够快速,时间久了线路板会发烫,容易影响其正常使用的技术问题,该线路板包括上层线路板、设置于上层...
  • 本发明公开了一种电路板生产用金属表面处理工艺;本文描述的一种电路板生产用金属表面处理工艺,使用打磨设备完成;打磨设备包括有打磨组件和清洗组件;使用时,通过若干个打磨块交替配合对电路板进行打磨操作,相对于现有技术中使用单个大块打磨体对线路...
  • 本实用新型公开了一种抗弯折的耐用型电路板,涉及电路板技术领域,该电路板旨在解决现有技术的电路板的耐用性不足,抗弯折能力有限,在电路板遭受到冲击力时难以保证电路板的完好的技术问题,该电路板包括电路板本体、固定安装于电路板本体下端的硅胶板、...
  • 本发明涉及电路板电镀设备领域,尤其涉及一种新能源汽车电路板生产用电镀工艺。本发明提供了这样一种新能源汽车电路板生产用电镀工艺,以电镀设备为基础,包括有安装板和往复平移机构等;安装板连接往复平移机构。本文描述的一种新能源汽车电路板生产用电...
  • 本发明涉及电路板加工领域,尤其涉及一种电路板生产用防错位压合工艺。本发明的一种电路板生产用防错位压合工艺,使用专用的加压设备,其包括有固定架和横移机构等;固定架连接横移机构。本文描述的一种电路板生产用防错位压合工艺,加压机构先配合横移机...
  • 本发明公开了一种插件型盲孔HD I板的制备工艺,属于HD I板的制备工艺技术领域,本发明提出的一种插件型盲孔HD I板的制备工艺,切割装置对外层板和内层板进行切割,而后续的加工过程中,通过上升的动作,将外层板和内层板两者分离后,注胶装置...
  • 本发明公开了一种HDI线路板预热多层层压加工工艺,该加工工艺旨在解决现有技术下在蚀刻后没有对线路板表面的蚀刻液进行冲洗,残留的蚀刻液会影响蚀刻效果,在层压之前并未对线路板进行检测,容易造成线路板的浪费,并且没有先将内层板固定在一起,各层...
  • 本发明公开了一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺,该加工设备及工艺旨在解决现有技术下在镀孔时不能对线路板的位置进行调节,且在电镀前对线路板的清理效果差,并且电镀液不能重复使用,增加了成本的技术问题。该加工设备包括外处理...
  • 本实用新型公开了一种具有板体保护结构的高密度PCB板压平机装置,该PCB板压平装置旨在解决传统的PCB板压平机容易在压平的过程中造成PCB板板体断裂的技术问题。该PCB板压平装置包括工作台、设置于工作台内侧的下承板、设置于所述下承板前后...
  • 本发明公开了一种HDI线路板表面耐腐蚀层涂抹设备及工艺,该涂抹设备及工艺旨在解决现有技术下不具备烘干的功能,且不具备自动翻转的功能,工作效率低,线路板的位置容易偏移,影响对线路板的涂抹效果的技术问题。该涂抹设备包括涂抹机架、从左往右依次...
  • 本实用新型公开了一种具有稳定夹持功能的多层板磨圆角机,该磨圆角机旨在解决现有技术的多层板磨圆角机难以实现对多层板的转动式打磨,以及难以对多层板进行稳定夹持,多层板在打磨时容易出现偏移的技术问题。该磨圆角机包括承载台和固定盘;所述承载台上...
  • 本实用新型公开了一种自动进出料的多层线路板生产用立式倒角机,该立式倒角机旨在解决现有技术下无法无法实现自动进出料,只能提高产品精度,在使用的时候需要配合手动操作,使用的时候不够安全,而且无法及时处理掉废屑,会导致刀片受阻,影响刀片的正常...
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