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本申请公开了一种PCB分板方法，涉及PCB分板技术领域。所述方法包括：将PCB拼板放置在设有定位件的下板上；其中，所述下板包括第一下板和第二下板，所述第一下板和第二下板间通过铰接件连接，所述定位件用于定位PCB拼板，以使所述PCB拼板的预切...
该专利属于无锡美科微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡美科微电子技术有限公司授权不得商用。

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