MEMS麦克风及电子设备制造技术

技术编号:37994039 阅读:8 留言:0更新日期:2023-06-30 10:08
本发明专利技术公开一种MEMS麦克风及电子设备,所述MEMS麦克风包括:衬底,所述衬底形成有背孔;背极板,所述背极板通过支撑件安装在所述衬底上;振膜,所述振膜安装在所述支撑件与所述衬底之间,且所述振膜对应所述背孔设置,所述振膜与所述背极板之间形成背腔,所述背极板开设有连通所述背腔的通孔;柔性导电薄膜,所述柔性导电薄膜铺设于所述振膜朝向所述背腔的一侧。该MEMS麦克风在振膜朝向背腔的一侧铺设柔性导电薄膜,柔性导电薄膜具有导电性,提高振膜的导电性。柔性导电薄膜增强了振膜的强度,并在振膜振动的过程中可随着振膜振动,提高了振膜的弯曲变形能力,实现振膜顺性的提高,延长其使用寿命,同时提高了MEMS麦克风的灵敏度,满足用户使用需求。满足用户使用需求。满足用户使用需求。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风及电子设备


[0001]本专利技术涉及麦克风
,特别涉及一种MEMS麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来,智能手机、智能手表以及可穿戴产品等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛,并且随着科技的发展,对电子设备的性能要求也在逐步提高。MEMS麦克风作为电子产品中的声学器件,其性能为衡量电子产品质量的一大重要因素。目前,一些MEMS麦克风中采用的振膜结构单一,导电性及顺性较差,导致MEMS麦克风的灵敏度差,不能满足用户的使用需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风及电子设备,旨在解决现有MEMS麦克风中振膜的导电性及顺性较差的问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括:
[0005]衬底,所述衬底形成有背孔;
[0006]背极板,所述背极板通过支撑件安装在所述衬底上;
[0007]振膜,所述振膜安装在所述支撑件与所述衬底之间,且所述振膜对应所述背孔设置,所述振膜与所述背极板之间形成背腔,所述背极板开设有连通所述背腔的通孔;
[0008]柔性导电薄膜,所述柔性导电薄膜铺设于所述振膜朝向所述背腔的一侧。
[0009]优选地,所述柔性导电薄膜为沉积于所述振膜上的氮掺杂还原氧化石墨烯。
[0010]优选地,所述柔性导电薄膜的厚度小于所述振膜的厚度;和/或,所述柔性导电薄膜的厚度为10nm~20nm。
[0011]优选地,所述振膜开设有泄气孔,所述泄气孔贯穿所述柔性导电薄膜将所述背腔与所述背孔连通。
[0012]优选地,所述振膜靠近所述支撑件的位置设置有纹膜结构,所述纹膜结构由朝向所述背孔的一侧弯折的多个依次布置的折环形成。
[0013]优选地,所述泄气孔开设于所述纹膜结构与所述支撑件之间。
[0014]优选地,所述振膜朝向所述背孔的一侧通过氧化层安装于所述衬底上。
[0015]优选地,所述背极板内嵌设有与所述振膜导通的导电层,所述背极板背离所述背腔的一侧设置有与所述导电层导通的焊盘。
[0016]优选地,所述背极板朝向所述背腔的一侧设置有多个间隔布置的凸起,各所述凸起自所述背极板朝向所述背腔凸出。
[0017]本专利技术还提出一种电子设备,所述电子设备包括外壳和收容于所述外壳内的如上所述的MEMS麦克风。
[0018]本专利技术MEMS麦克风,背极板通过支撑件安装在衬底上,支撑件起到支撑作用。振膜则安装在支撑件与衬底之间并与背极板之间形成背腔,通孔将背腔与背极板外的空间连
通。振膜对应背孔设置,使得振膜可响应穿过背孔的外部声波进行振动,使得背极板与振膜构成电容的两个极板,进而通过电容将声能转换为电能,实现MEMS麦克风的声学功能。本专利技术MEMS麦克风通过在振膜朝向背腔的一侧铺设柔性导电薄膜,柔性导电薄膜具有导电性,提高振膜的导电性。而且,柔性导电薄膜增强了振膜的强度,并在振膜振动的过程中可随着振膜振动,提高了振膜的弯曲变形能力,实现振膜顺性的提高,延长其使用寿命,同时提高了MEMS麦克风的灵敏度,满足用户的使用需求。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术一实施例MEMS麦克风的截面示意图。
[0021]附图标号说明:
[0022]标号名称标号名称10衬底32纹膜结构11背孔321折环20背极板33中间部21导电层34连接部22焊盘40柔性导电薄膜23凸起50支撑件24通孔60背腔30振膜70氧化层31泄气孔
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[0023]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外,在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范
围之内。
[0027]本专利技术提出一种MEMS麦克风。
[0028]如图1所示,本专利技术MEMS麦克风包括衬底10、背极板20、振膜30和柔性导电薄膜40,其中,衬底10形成有背孔11,背极板20通过支撑件50安装在衬底10上,振膜30安装在支撑件50与衬底10之间,且振膜30对应背孔11设置,振膜30与背极板20之间形成背腔60,背极板20开设有连通背腔60的通孔24,柔性导电薄膜40铺设于振膜30朝向背腔60的一侧。
[0029]具体地,如图1所示,MEMS麦克风中背极板20位于衬底10的上方,且背极板20通过支撑件50安装在衬底10上,支撑件50起到支撑与隔离的作用。振膜30则安装在支撑件50与衬底10之间并与背极板20之间形成背腔60,通孔24将背腔60与背极板20外的空间连通。振膜30对应背孔11设置,使得振膜30可响应穿过背孔11的外部声波进行振动,使得背极板20与振膜30构成电容的两个极板,进而通过电容将声能转换为电能,实现MEMS麦克风的声学功能。进一步地,在一实施例中,在振膜30朝向背腔60的一侧,即在振膜30的上侧铺设柔性导电薄膜40,柔性导电薄膜40具有导电性,提高振膜30的导电性。而且,柔性导电薄膜40增强了振膜30的强度,并在振膜30振动的过程中可随着振膜30振动,提高了振膜30的弯曲变形能力,实现振膜30顺性的提高,延长其使用寿命,同时提高了MEMS麦克风的灵敏度,满足用户的使用需求。
[0030]在优选的技术方案中,柔性导电薄膜40为沉积于振膜30上的氮掺杂还原氧化石墨烯。需要说明的是,由于石墨片层之间较强的范德华力和非极性性质,石墨烯易堆叠影响其性能,氮原子因其与碳原子半径尺寸相似,易于以替代结构结合到碳层骨架内,氮的孤对电子能够与石墨烯的π键体系形成共轭结构,有效提高碳原子周围本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS麦克风包括:衬底,所述衬底形成有背孔;背极板,所述背极板通过支撑件安装在所述衬底上;振膜,所述振膜安装在所述支撑件与所述衬底之间,且所述振膜对应所述背孔设置,所述振膜与所述背极板之间形成背腔,所述背极板开设有连通所述背腔的通孔;柔性导电薄膜,所述柔性导电薄膜铺设于所述振膜朝向所述背腔的一侧。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述柔性导电薄膜为沉积于所述振膜上的氮掺杂还原氧化石墨烯。3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述柔性导电薄膜的厚度小于所述振膜的厚度;和/或,所述柔性导电薄膜的厚度为10nm~20nm。4.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述振膜开设有泄气孔,所述泄气孔贯穿所述柔性导电薄膜将所述背腔与所述背孔连通。5.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:曲承玲
申请(专利权)人:荣成歌尔微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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