包括散热器的半导体封装结构及其制造方法技术

本申请涉及包括散热器的半导体封装结构及其制造方法，上述半导体封装结构包括基板、导电组件、多个芯片以及散热外壳，导电组件固定于基板表面，导电组件为多面体，导电组件设置有与基板电性连接的线路层，导电组件各表面设有与线路层电性连接的连接点，各芯片的功能面与导电组件的各表面一一对应，且与连接点电性连接，线路层用于将基板和芯片电性连接；散热外壳为一端开口的筒状结构，散热外壳开口一端固定于基板表面，导电组件和多个芯片均位于散热外壳内部，散热外壳内侧壁与多个芯片相适配，以使各芯片贴合于壳体的各内侧壁。本申请有助于提升芯片封装效率。有助于提升芯片封装效率。有助于提升芯片封装效率。

【技术实现步骤摘要】
包括散热器的半导体封装结构及其制造方法


[0001]本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及包括散热器的半导体封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]现代电子信息技术飞速发展，电子产品逐渐向小型化、便携化、多功能化方向发展。随着电子产品朝着小型化发展，其封装结构也朝着高密度、高精度、细间距、高可靠、多层化以及高速传输等方向发展。
[0003]相关技术中，三维集成技术在芯片封装
具有重要意义，利用多芯片堆叠封装工艺将两个或多个芯片进行堆叠封装，并在多个芯片之间形成线路互连，可有效利用封装空间，实现更高的集成度，且将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小。但多层芯片之间的导电组件的设置较为分散，导电路径长，影响信号的传输，使得芯片封装工序较为繁杂。
[0004]因此，亟需一种包括散热器的半导体封装结构及其制造方法。

技术实现思路

[0005]为了有效地提升芯片封装效率，本申请提供一种包括散热器的半导体封装结构及其制造方法。
[0006]采用如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、导电组件(2)、多个芯片(3)以及散热外壳(4)，所述导电组件(2)固定于所述基板(1)表面，所述导电组件(2)为多面体，所述导电组件(2)设置有与所述基板(1)电性连接的线路层(21)，所述导电组件(2)各表面设有与所述线路层(21)电性连接的连接点，各所述芯片(3)的功能面与所述导电组件(2)的各表面一一对应，且与所述连接点电性连接，所述线路层(21)用于将所述基板(1)和所述芯片(3)电性连接；所述散热外壳(4)为一端开口的筒状结构，所述散热外壳(4)开口一端固定于所述基板(1)表面，所述导电组件(2)和多个所述芯片(3)均位于所述散热外壳(4)内部，所述散热外壳(4)内侧壁与多个所述芯片(3)相适配，以使各所述芯片(3)贴合于所述散热外壳(4)的各内侧壁。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述导电组件(2)为正方体、长方体或者多棱柱中的任意一种。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述连接点(211)上设置有金属凸块(22)，所述金属凸块(22)与所述芯片(3)的功能面电性连接。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述线路层(21)贯穿所述导电组件(2)或所述线路层(21)设置于所述导电组件(2)表面。5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热外壳(4)外侧壁设有散热鳍片(41)。6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热外壳(4)开口一端与所述基板(1)之间呈密...

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，曾进，徐伟国，宋波，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：