一种散热性好的TVS管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性好的TVS管，涉及二极管技术领域。包括塑封壳，塑封壳的内底部嵌装有下铜柱，且下铜柱上安装有下引线框架，下引线框架上安装有TVS芯片，塑封壳的底部镶嵌有下铜板，且下铜板的一面与下引线框架相贴合，塑封壳的内顶部嵌装有上铜柱，且上铜柱上安装有上引线框架，上引线框架的一面与TVS芯片相贴合。该散热性好的TVS管，在芯片的两面分别设置有引线框架，可为芯片提供散热通道，而在引线框架上又贴合了铜板，其位于TVS管的上下两面，外露的铜板可以提高整体的散热面积，通过将其作为热扩散结构，可有效改善散热，降低热密度，提高散热效率，从而提高TVS管的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的TVS管


[0001]本技术涉及二极管
，具体为一种散热性好的TVS管。

技术介绍

[0002]TVS管的全称是瞬态抑制二极管，它的特点是响应速度特别快，耐浪涌冲击能力强，TVS管是国际上普遍使用的一种高效能电路保护器件，它的外型与普通二极管相同，分为轴式和贴片两大类，能吸收高达数千瓦的浪涌功率，它的主要特点是在反向应用条件下，当承受一个高能量的大脉冲时，其工作阻抗立即降至较低的导通值，从而允许大电流通过，同时把电压箝制在预定水平，其响应时间仅为10
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12毫秒，因此，TVS管可有效地保护电子线路中的精密元器件。
[0003]现有的TVS管瞬态功率大，容易发热，且忽视了二极管芯片结面的分布差异，故热阻表现较差，不能有效进行散热。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种散热性好的TVS管，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性好的TVS管，包括塑封壳，所述塑封壳的内底部嵌装有下铜柱，且下铜柱上安装有下引线框架，所述下引线框架上安装有TVS芯片，所述塑封壳的底部镶嵌有下铜板，且下铜板的一面与下引线框架相贴合，所述塑封壳的内顶部嵌装有上铜柱，且上铜柱上安装有上引线框架，所述上引线框架的一面与TVS芯片相贴合，所述塑封壳的顶部镶嵌有上铜板，且上铜板的一面与上引线框架相贴合。
[0006]进一步的，所述塑封壳的内底部和内顶部均设有镶孔，所述下铜柱和上铜柱对应镶嵌于镶孔中。
[0007]进一步的，所述下引线框架的一侧设有第一引脚，且第一引脚的一端延伸出塑封壳外。
[0008]进一步的，所述上引线框架的一侧设有第二引脚，且第二引脚的一端延伸出塑封壳外。
[0009]进一步的，所述下引线框架与TVS芯片之间设置有第一导热硅胶片，所述下铜板与下引线框架之间设置有第二导热硅胶片。
[0010]进一步的，所述上引线框架与TVS芯片之间设置有第三导热硅胶片，所述上铜板与上引线框架之间设置有第四导热硅胶片。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种散热性好的TVS管，具备以下
[0012]有益效果：
[0013]该散热性好的TVS管，在芯片的两面分别设置有引线框架，可为芯片提供散热通道，而在引线框架上又贴合了铜板，其位于TVS管的上下两面，外露的铜板可以提高整体的散热面积，通过将其作为热扩散结构，可有效改善散热，降低热密度，提高散热效率，从而提
高TVS管的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的俯视图；
[0016]图3为本技术的仰视图。
[0017]图中：1、塑封壳；2、下铜柱；3、下引线框架；4、TVS芯片；5、下铜板；6、上铜柱；7、上引线框架；8、上铜板；9、镶孔；10、第一引脚；11、第二引脚；12、第一导热硅胶片；13、第二导热硅胶片；14、第三导热硅胶片；15、第四导热硅胶片。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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图3，本技术公开了一种散热性好的TVS管，包括塑封壳1，所述塑封壳1的内底部嵌装有下铜柱2，且下铜柱2上安装有下引线框架3，所述下引线框架3上安装有TVS芯片4，所述塑封壳1的底部镶嵌有下铜板5，且下铜板5的一面与下引线框架3相贴合，所述塑封壳1的内顶部嵌装有上铜柱6，且上铜柱6上安装有上引线框架7，所述上引线框架7的一面与TVS芯片4相贴合，所述塑封壳1的顶部镶嵌有上铜板8，且上铜板8的一面与上引线框架7相贴合，在芯片的两面分别设置有引线框架，可为芯片提供散热通道，而在引线框架上又贴合了铜板，其位于TVS管的上下两面，外露的铜板可以提高整体的散热面积，通过将其作为热扩散结构，可有效改善散热，降低热密度，提高散热效率，从而提高TVS管的使用寿命。
[0020]具体的，所述塑封壳1的内底部和内顶部均设有镶孔9，所述下铜柱2和上铜柱6对应镶嵌于镶孔9中。
[0021]本实施方案中，下铜柱2和上铜柱6主要用于固定引线框架，采用镶嵌的方式安装。
[0022]具体的，所述下引线框架3的一侧设有第一引脚10，且第一引脚10的一端延伸出塑封壳1外。
[0023]本实施方案中，引线框架是半导体IC和器件模塑封装的基本材料，它主要由芯片焊盘和引脚两部分组成，其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。
[0024]具体的，所述上引线框架7的一侧设有第二引脚11，且第二引脚11的一端延伸出塑封壳1外。
[0025]本实施方案中，上引线框架7主要是对芯片起限位作用，同时用于和上铜板8贴合进行热传导。
[0026]具体的，所述下引线框架3与TVS芯片4之间设置有第一导热硅胶片12，所述下铜板5与下引线框架3之间设置有第二导热硅胶片13。
[0027]本实施方案中，导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特
殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
[0028]具体的，所述上引线框架7与TVS芯片4之间设置有第三导热硅胶片14，所述上铜板8与上引线框架7之间设置有第四导热硅胶片15。
[0029]本实施方案中，导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙。
[0030]在使用时，在芯片的两面分别设置有引线框架，可为芯片提供散热通道，而在引线框架上又贴合了铜板，其位于TVS管的上下两面，外露的铜板可以提高整体的散热面积，通过将其作为热扩散结构，可有效改善散热，降低热密度，提高散热效率，从而提高TVS管的使用寿命。
[0031]综上所述，该散热性好的TVS管，在芯片的两面分别设置有引线框架，可为芯片提供散热通道，而在引线框架上又贴合了铜板，其位于TVS管的上下两面，外露的铜板可以提高整体的散热面积，通过将其作为热扩散结构，可有效改善散热，降低热密度，提高散热效率，从而提高TVS管的使用寿命。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的TVS管，包括塑封壳(1)，其特征在于：所述塑封壳(1)的内底部嵌装有下铜柱(2)，且下铜柱(2)上安装有下引线框架(3)，所述下引线框架(3)上安装有TVS芯片(4)，所述塑封壳(1)的底部镶嵌有下铜板(5)，且下铜板(5)的一面与下引线框架(3)相贴合，所述塑封壳(1)的内顶部嵌装有上铜柱(6)，且上铜柱(6)上安装有上引线框架(7)，所述上引线框架(7)的一面与TVS芯片(4)相贴合，所述塑封壳(1)的顶部镶嵌有上铜板(8)，且上铜板(8)的一面与上引线框架(7)相贴合。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的TVS管，其特征在于：所述塑封壳(1)的内底部和内顶部均设有镶孔(9)，所述下铜柱(2)和上铜柱(6)对应镶嵌于镶孔(9)中。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：高敬，张媛媛，
申请(专利权)人：深圳市智楠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：