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本申请涉及包括散热器的半导体封装结构及其制造方法，上述半导体封装结构包括基板、导电组件、多个芯片以及散热外壳，导电组件固定于基板表面，导电组件为多面体，导电组件设置有与基板电性连接的线路层，导电组件各表面设有与线路层电性连接的连接点，各芯片...
该专利属于深圳市信展通电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信展通电子股份有限公司授权不得商用。

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