一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，包括定位基座和定位环；所述定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大；所述定位环能够扣合至所述定位基座的底层阶梯上；定位环的环内侧形状、尺寸与衬垫的固定环外侧相适配，使衬垫能够无间隙地扣合至所述定位环内。本申请提供的装置，良好解决了在抛头的橡胶膜上贴Template Pad时贴歪的问题，提高了贴合精度，增加了工作效率，减少了Template Pad的浪费及使用成本。而且，本申请提供的装置制作简单，成本低，且操作简单、便捷。捷。捷。

【技术实现步骤摘要】
一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置


[0001]本技术属于硅片生产
，具体涉及一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置。

技术介绍

[0002]硅片的平坦度会影响芯片微影制程中光阻旋涂的厚度，使得厚区及薄区光阻的微影结果产生差别，造成线宽的差异。随着IC制造技术发展遵循摩尔定律，工艺线宽越来越窄，对硅片的平坦度的性能要求越来越高。
[0003]目前12寸大硅片的平坦度主要采用双面抛光(Double side Polish)及最终化学机械抛光(CMP抛光)两道工序控制。其中在CMP抛光过程中，是借于抛头(Head)通过真空吸附硅片后下压在大盘抛光布上，搭配抛光液在离心力作用下，进行化学机械抛光。其中CMP抛头(Head)是由夹圈(Chuck Ring)、橡胶膜(Rubber Membrane)组成，橡胶膜表面通过贴合衬垫(Template Pad)的方式进行硅片的真空吸附。而衬垫(Template Pad)是由背膜(Back film)、固定环(Retainer Ring)组成。衬垫(Template Pad)与抛头(Head)的贴合精度对硅片的平坦度有直接影响。目前Template Pad的贴合主要还是通过人工进行贴合，导致Template Pad与抛头的贴合精度容易发生偏移。在贴合过程中如何确保Template Pad与抛头的贴合精度，使Template Pad中心与抛头的橡胶膜中心完全一致是目前急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为解决现有技术的不足而提供一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置。
[0005]本技术的目的是以下述技术方案实现的：
[0006]一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，包括定位基座和定位环；
[0007]所述定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大，其中顶层阶梯的外径与抛头夹圈的内径相适配，中层阶梯的外径与所述抛头夹圈的外径相适配，所述顶层阶梯的高度与所述夹圈的高度相适配，使所述抛头能够无间隙地扣合至所述定位基座的中层阶梯和顶层阶梯上；
[0008]所述定位环的内径与所述定位基座的中层阶梯的外径相适配，外径与所述定位基座的底层阶梯的外径相适配，用于使所述定位环能够扣合至所述定位基座的底层阶梯上；所述定位环的环内侧形状、尺寸与衬垫的固定环外侧相适配，使所述衬垫能够无间隙地扣合至所述定位环内。
[0009]优选的，所述定位基座的中心设有排气孔。
[0010]优选的，所述排气孔的孔径为0.5mm～1cm。
[0011]优选的，所述定位环的环内侧设有用于放置所述衬垫固定环的凸边。
[0012]优选的，所述定位基座和所述定位环材质为陶瓷。
[0013]本申请提供的装置，良好解决了在抛头(Head)的橡胶膜(Rubber Membrane)上贴Template Pad时贴歪的问题，提高了贴合精度，增加了工作效率，减少了Template Pad的浪费及使用成本。而且，本申请提供的装置制作简单，成本低，且操作简单、便捷。
附图说明
[0014]图1是本技术提供的定位基座的结构示意图；
[0015]图2是定位环的结构示意图；
[0016]图3是定位基座和定位环扣合的结构示意图；
[0017]图4是抛头扣合的结构示意图；
[0018]图5是衬垫扣合的结构示意图；
[0019]图6是图5的剖面结构示意图。
[0020]其中，1
‑
定位基座；11
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底层阶梯；12
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中层阶梯；13
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顶层阶梯；14
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排气孔；2
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定位环；21
‑
凸边；31
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抛头夹圈；32
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抛头橡胶膜；41
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衬垫固定环；42
‑
衬垫背膜。
具体实施方式
[0021]本技术提供了一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，如图1～2所示，包括定位基座1和定位环2；
[0022]定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大，其中顶层阶梯13的外径与抛头夹圈31的内径相适配，中层阶梯12的外径与抛头夹圈31的外径相适配，顶层阶梯13的高度与夹圈31的高度相适配，使抛头能够无间隙地扣合至定位基座的中层阶梯和顶层阶梯上。
[0023]定位环2的内径与定位基座的中层阶梯12的外径相适配，外径与定位基座的底层阶梯11的外径相适配，用于使定位环2能够扣合至定位基座的底层阶梯11上；定位环2的环内侧形状、尺寸与衬垫的固定环41外侧相适配，使衬垫能够无间隙地扣合至定位环内。
[0024]本申请使用时，首先如图4所示将抛头夹圈向下扣合至定位基座的中层阶梯上，抛头橡胶膜扣合至顶层阶梯上，由于定位基座和抛头尺寸相适配，使得抛头和定位基座可以完全贴合，确保抛头无缝隙及水平的放置在定位基座上。然后将定位环扣合至定位基座的底层阶梯上。最后如图5～6所示，将衬垫完全无间隙的放置到定位环内，并将衬垫(Template Pad)背膜的背面粘胶衬纸撕下一个缺口，然后通过缓慢拉撕衬垫背面的粘胶衬纸并配合衬垫上方按压的方式将衬垫背膜的背面粘胶和抛头橡胶膜进行逐步贴合，使衬垫背膜和抛头橡胶膜粘合在一起，并且确保衬垫背膜和抛头橡胶模之间无气泡残留，由于定位环和定位基座的限位作用，可保证抛头和衬垫的中心完全一致，解决在抛头(Head)的橡胶膜(Rubber Membrane)上贴Template Pad时贴歪的问题，提高贴合精度，增加工作效率，减少Template Pad的浪费及使用成本。而且，本申请提供的装置制作简单，成本低，且操作简单、便捷。
[0025]优选的，定位基座的中心设有排气孔14，当抛头扣合到定位基座上时，可以排出抛头橡胶膜与定位基座之间的空气，利于抛头放置在定位基座上后可以达到很好的水平度，其孔洞直径不易过大，优选为0.5mm～1cm。
[0026]优选的，定位环的环内侧设有用于放置衬垫固定环的凸边21。
[0027]优选的，定位基座和定位环材质为陶瓷材料，不仅硬度高且不易变形，同时可有效避免使用过程中出现金属污染的问题。但是如本领域人员可以理解的，定位基座和定位环不仅仅局限于陶瓷材料，其他硬体且无金属污染的材料均可使用。
[0028]尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，其特征在于，包括定位基座和定位环；所述定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大，其中顶层阶梯的外径与抛头夹圈的内径相适配，中层阶梯的外径与所述抛头夹圈的外径相适配，所述顶层阶梯的高度与所述夹圈的高度相适配，使所述抛头能够无间隙地扣合至所述定位基座的中层阶梯和顶层阶梯上；所述定位环的内径与所述定位基座的中层阶梯的外径相适配，外径与所述定位基座的底层阶梯的外径相适配，用于使所述定位环能够扣合至所述定位基座的底层阶梯上；所述定位环的环内侧形状、尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泓明，钟佑生，黄郁璿，李少华，景中正，
申请(专利权)人：郑州合晶硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：