一种小尺寸芯片的装载工装制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片检测技术领域，具体涉及一种小尺寸芯片的装载工装，包括扩晶环安装块、转移组件和观测组件；所述扩晶环安装块的顶部设置有用于安装装载有芯片的扩晶环的安装槽；所述转移组件包括FIB载台和用于将所述扩晶环上芯片移栽至FIB载台上的吸笔；所述观测组件包括第一CCD探测器和CCD显示屏；所述第一CCD探测器位于扩晶环安装块上方，且所述第一CCD探测器的镜头正对扩晶环安装块，所述CCD显示屏与第一CCD探测器通讯连接。本实用新型专利技术能够降低小尺寸的LED芯片抓取难度，以提高小尺寸的LED芯片进行FIB与SEM分析的工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸芯片的装载工装


[0001]本技术涉及LED芯片检测
，尤其涉及一种小尺寸芯片的装载工装。

技术介绍

[0002]LED一般是指发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，LED具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源。由于LED芯片制程复杂难免会出现异常芯片，因此需要LED芯片夹取放置到设备中进行FIB与SEM分析。然而目前对于200um*200um以下的小尺寸的LED芯片抓取较为的困难，使小尺寸的LED芯片进行FIB与SEM分析的工作效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种小尺寸芯片的装载工装，能够降低小尺寸的LED芯片抓取难度，以提高小尺寸的LED芯片进行FIB与SEM分析的工作效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种小尺寸芯片的装载工装，包括扩晶环安装块、转移组件和观测组件；所述扩晶环安装块的顶部设置有用于安装装载有芯片的扩晶环的安装槽；
[0005]所述转移组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸芯片的装载工装，其特征在于：包括扩晶环安装块、转移组件和观测组件；所述扩晶环安装块的顶部设置有用于安装装载有芯片的扩晶环的安装槽；所述转移组件包括FIB载台和用于将所述扩晶环上芯片移栽至FIB载台上的吸笔；所述观测组件包括第一CCD探测器和CCD显示屏；所述第一CCD探测器位于扩晶环安装块上方，且所述第一CCD探测器的镜头正对扩晶环安装块，所述CCD显示屏与第一CCD探测器通讯连接。2.根据权利要求1所述小尺寸芯片的装载工装，其特征在于：所述观测组件还包括第二CCD探测器，所述第二CCD探测器位于FIB载台上方，且所述第二CCD探测器的镜头正对FIB载台，所述第二CCD探测器与CCD显示屏通讯连接。3.根据权利要求2所述小尺寸芯片的装载工装，其特征在于：所述FIB载台包括载台底座、调节螺杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，张帆，郑高林，黄自培，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：