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本实用新型涉及LED芯片检测技术领域，具体涉及一种小尺寸芯片的装载工装，包括扩晶环安装块、转移组件和观测组件；所述扩晶环安装块的顶部设置有用于安装装载有芯片的扩晶环的安装槽；所述转移组件包括FIB载台和用于将所述扩晶环上芯片移栽至FIB载台...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。

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