一种晶圆吸附辅助构件及晶圆吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆吸附辅助构件及晶圆吸附装置，晶圆吸附辅助构件包括盘体以及能够驱动盘体移动的驱动机构，盘体的内部设有互相连通的气路通道，盘体的其中一面上开设进气孔，进气孔外接气源，盘体的另一相对面上沿盘体边缘的周向开设出气孔，进气孔与出气孔通过气路通道相连通，出气孔的出气方向相对于晶圆表面倾斜。本实用新型专利技术在卡盘上方设置具有吹气功能的晶圆吸附辅助构件，当晶圆因形变导致与卡盘吸附性变差时，驱动系统驱动晶圆吸附辅助构件移动至距离晶圆较近的位置，且令两者不接触，开启气源由晶圆吸附辅助构件向晶圆的翘曲部位进行吹气，以改善晶圆吸附处的真空值，提高晶圆的吸附牢固度，降低机台因真空值异常告警停机的频次。告警停机的频次。告警停机的频次。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆吸附辅助构件及晶圆吸附装置


[0001]本技术涉及半导体设备领域，具体涉及一种晶圆吸附辅助构件及晶圆吸附装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造工序中，有许多工序需要对晶圆进行定位，常用的晶圆定位方法是采用真空吸附形式将晶圆固定于卡盘上，即卡盘内部设置抽真空气道，卡盘顶面开设吸附孔，开启抽真空设备令卡盘顶面形成负压从而将晶圆吸附于卡盘上。
[0003]对于采用Taiko减薄工艺减薄后的晶圆，晶圆背面的边缘一圈保留有Taiko环，经过Taiko减薄工艺减薄后的晶圆往往会存在一定的翘曲度，当具有Taiko环的晶圆被放置在卡盘上时，一旦覆盖吸附孔处发生翘曲则会导致真空度异常，不仅会影响到晶圆的吸附牢固度，真空数值异常报警停机也会严重影响生产效率。为了解决这一问题，有人提出在晶圆上方设置一压盘，利用压盘对晶圆下压降低吸附孔处的翘曲度，以此改善真空数值异常问题。但这种方式必须令压盘与晶圆正面接触，容易造成晶圆磨损。

技术实现思路

[0004]本技术首先公开一种晶圆吸附辅助构件，当晶圆与卡盘出现真空数值异常时，该构件与晶圆采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆吸附辅助构件，其特征在于：包括盘体以及能够驱动盘体移动的驱动机构，所述盘体的内部设有互相连通的气路通道，所述盘体的其中一面上开设进气孔，所述进气孔外接气源，所述盘体的另一相对面上沿所述盘体边缘的周向开设出气孔，所述进气孔与所述出气孔通过所述气路通道相连通，所述出气孔的出气方向相对于晶圆表面倾斜。2.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附辅助构件，其特征在于：所述出气孔的出气方向与晶圆表面呈现的夹角为30
°
～45
°
。3.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附辅助构件，其特征在于：所述盘体包括环形部及支撑部，所述支撑部位于所述环形部内部且与所述环形部相连，所述环形部与所述支撑部围合区域形成贯通所述盘体的镂空部，所述出气孔沿所述环形部间隔设置一圈，所述进气孔设置于所述支撑部上，所述气路通道设置于所述支撑部内部。4.根据权利要求3所述的一种晶圆吸附辅助构件，其特征在于：所述支撑部包括十字交叉的横向支撑筋和纵向支撑筋，所述进气孔设置于所述横向支撑筋与所述纵向支撑筋的交叉部上。5.根据权利要求3所述的一种晶圆吸附辅助构件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘普然，任瑞，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：