一种工装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种工装治具，包括治具本体，所述治具本体的表面设置有四排小孔，四排所述小孔的两侧设置有螺丝装配孔；所述治具本体的底面设置有抽气孔，所述抽气孔与所述治具本体中设置的连接孔连接，所述连接孔与所述小孔连接；所述治具本体包括铜块以及设于所述铜块表面上的耐磨层。本申请的治具不仅可用于真空吸附芯片，而且治具的表面硬度高、耐高温，不易磨损。不易磨损。不易磨损。

【技术实现步骤摘要】
一种工装治具


[0001]本技术属于治具
，具体涉及一种工装治具。

技术介绍

[0002]芯片转移治具，是利用芯片转移治具上的真空吸附孔吸住芯片，并将芯片固定在治具上，然后通过移动装置驱动治具进行移动转运。目前，现有的芯片转移治具由于采用铜材制作，其表面硬度较低，容易存在磨损。针对于此，我们提供了一种工装治具。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种工装治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种工装治具，包括治具本体，所述治具本体的表面设置有四排小孔，四排所述小孔的两侧设置有螺丝装配孔；所述治具本体的底面设置有抽气孔，所述抽气孔与所述治具本体中设置的连接孔连接，所述连接孔与所述小孔连接；所述治具本体包括铜块以及设于所述铜块表面上的耐磨层。
[0006]实现上述技术方案，通过抽气孔外接真空气管，使得抽气孔、连接孔和小孔之间形成一个真空抽气通道，治具本体具备真空吸附的作用，在使用时可用于芯片的吸附固定以及转移芯片，而耐磨层的设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工装治具，包括治具本体（1），其特征在于，所述治具本体（1）的表面设置有四排小孔（2），四排所述小孔（2）的两侧设置有螺丝装配孔（3）；所述治具本体（1）的底面设置有抽气孔（5），所述抽气孔（5）与所述治具本体（1）中设置的连接孔（4）连接，所述连接孔（4）与所述小孔（2）连接；所述治具本体（1）包括铜块（101）以及设于所述铜块（101）表面上的耐磨层（102）。2.根据权利要求1所述的一种工装治具，其特征在于，所述小孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦飞，
申请(专利权)人：苏州华锐杰新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：