晶圆夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆夹持装置，包括承载台、圆形多孔吸盘、卡接柱和夹紧块；所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的所述圆形多孔吸盘，所述承载面还设有环绕在所述圆形多孔吸盘周围的多个所述卡接柱和多个所述夹紧块，所述夹紧块设于所述承载台的凹槽内，且所述夹紧块能够在所述圆形多孔吸盘的径向上发生转动；其中，在工作时所述晶圆通过多个所述卡接柱从边缘的抵触，以及多个所述夹紧块的转动夹持固定在所述圆形多孔吸盘上；本发明专利技术以实现晶圆平整的贴合在承载台上，同时防止晶圆在高速旋转时被甩出，达到将晶圆牢固的固定在承载台上的效果。上的效果。上的效果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹持装置


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆夹持装置。

技术介绍

[0002]在芯片制备过程中，需对超薄晶圆表面进行一定程度的清洗，在高速旋转清洗过程中，超薄晶圆能否被夹持住且与吸附平面完美贴合将直接影响晶圆的后续制程。传统用于超薄晶圆固定的清洗设备，一方面存在旋转台与晶圆贴合不平整的问题，另一方面，在高速旋转时，存在超薄晶圆被甩出，无法将超薄晶圆固定在旋转台上，从而导致被甩出的超薄晶圆存在碎片的问题。因此亟需一种超薄晶圆与旋转台贴合牢固防止被甩出并牢固夹持的设备。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆夹持装置，以实现晶圆平整的贴合在承载台上，同时防止晶圆在高速旋转时被甩出，达到将晶圆牢固的固定在承载台上的效果。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种晶圆夹持装置，包括承载台、圆形多孔吸盘、卡接柱和夹紧块；
[0005]所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的所述圆形多孔吸盘，所述承载面还设有环绕在所述圆形多孔吸盘周围的多个所述卡接柱和多个所述夹紧块，所述夹紧块设于所述承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括承载台、圆形多孔吸盘、卡接柱和夹紧块；所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的所述圆形多孔吸盘，所述承载面还设有环绕在所述圆形多孔吸盘周围的多个所述卡接柱和多个所述夹紧块，所述夹紧块设于所述承载台的凹槽内，且所述夹紧块能够在所述圆形多孔吸盘的径向上发生转动；其中，在工作时所述晶圆通过多个所述卡接柱从边缘的抵触，以及多个所述夹紧块的转动夹持固定在所述圆形多孔吸盘上。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，还包括偏心块，所述偏心块设于所述夹紧块位于所述凹槽内的一端。3.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，还包括轴承和旋转轴，所述旋转轴插接在所述夹紧块上，且所述旋转轴的两端安装在所述轴承内，所述轴承连接在所述凹槽内，其中，在空间上，所述旋转轴的轴向与所述圆形多孔吸盘的径向相互垂直设置。4.根据权利要求3所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述夹紧块包括竖向段，以及与所述竖向段垂直连接的横向段，所述竖向段与所述横向段组成L型结构；其中，所述旋转轴插接在所述竖向段与所述横向段的连接处，所述横向段设于所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉鑫，温海涛，王金龙，孙璞，孙振聪，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：