【技术实现步骤摘要】
一种具有防护门的晶圆放置装置
[0001]本技术属于光阻涂布机领域,特别涉及一种具有防护门的晶圆放置装置。
技术介绍
[0002]晶圆封装Bumping工艺是一项精密的加工技术,是一种高精度的平面组件的加工处理工艺,是一种将空白封装器件和微加工技术相结合,以实现功能封装的方法。晶圆封装工艺需要用到光阻涂布机,在晶圆表面涂上一层光阻,晶圆在涂布光阻前是放置在光阻涂布机台上的晶圆放置区的,其问题在于:目前的晶圆放置区为非密闭空间,在作业过程中会有被碰撞到或者塑料或金属颗粒等污染晶圆的风险。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种具有防护门的晶圆放置装置,解决晶圆放置区作业过程中有被撞击或者杂质颗粒等污染的风险,在机台晶圆放置区新增带防护门的存放柜,将该区域完全封闭,起到保护效果。
[0004]本技术的目的是这样实现的:一种具有防护门的晶圆放置装置,包括铺设在水平机台面板上的底板,底板的左右两侧均竖直设置有侧板,两侧板顶部之间水平设有顶板,顶板、底板和两侧板围成矩形,与顶板、底板和两侧板的后部相对应设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防护门的晶圆放置装置,其特征在于,包括铺设在水平机台面板上的底板,底板的左右两侧均竖直设置有侧板,两侧板顶部之间水平设有顶板,顶板、底板和两侧板围成矩形,与顶板、底板和两侧板的后部相对应设有竖直的后挡板,两侧板中部之间水平设有支撑板,与所述顶板、底板和两侧板的前部相对应设置有若干可打开的防护门体,各防护门体沿长度方向依次排列设置,所述底板上方形成存放区,底板上沿长度方向等间隔设置有若干组纵向取放导轨,每组取放导轨上均对应放置有一个晶圆提篮,所述支撑板上方形成备用区,支撑板上沿横向等间隔放置有若干备用提篮。2.根据权利要求1所述的一种具有防护门的晶圆放置装置,其特征在于,所述防护门体沿横向排列设置有四个,顶板和底板之间竖直设有两根左右对称的安装框条,两根安装框条相对的一侧均铰接有一防护...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂可嘉,
申请(专利权)人:江苏汇成光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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