【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led芯片，具体涉及一种高温卡塞夹取装置。
技术介绍
1、在led芯片的制程中，led的晶圆片需要放置在卡塞中进行转移或进行烘烤。
2、参考附图1，卡塞100上设有一个具有上开口的空腔，用于容纳晶圆片，卡塞在生产过程中，为了简化工序，会在上开口的边沿留下向卡塞外侧水平延伸的边沿板200，所述边沿板有两个，分别设置在卡塞相对的一侧。
3、晶圆片需要经过一道hmds预处理的工序，晶圆片将随卡塞在hmds真空烤箱中进行150度的烘烤作业，随后需要等待卡塞在烤箱中冷却后进入下一个工序。这是因为卡塞通常都是工作人员手动进行移动的，而晶圆片的烘烤作业刚结束时，卡塞温度过高，故而需要等待卡塞冷却。这严重影响了led芯片的生产效率。
4、本领域技术人员为了解决上述问题，试图去寻找一种卡塞的治具，使工作人员可以使用卡塞的治具直接转移高温的卡塞，但是，参考公开号为cn216250676u的中国专利公开的一种半导体传输系统的卡塞治具结构，现有的卡塞在应用于转移烘烤结束后的卡塞时，有结构过于复杂，夹持不稳定的问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种高温卡塞夹取装置，其结构稳定，夹持卡塞稳定。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：一种高温卡塞夹取装置，包括：
3、两个边沿承接板，两个所述边沿承接板间隔设置，所述边沿承接板用于承接卡塞的边沿板；
4、连接板，两个所述边沿承接板通过连接板相连
5、手柄，所述手柄设置连接板远离边沿承接板一侧；
6、立板，所述立板立设在边沿承接板远离手柄的一端；
7、所述高温卡塞夹取装置还包括挡板，所述挡板滑动连接于手柄并朝立板方向滑动，所述挡板和手柄之间设有弹簧。
8、进一步地，所述挡板通过滑动块滑动连接滑轨，所述滑轨呈柱状，所述滑轨贯穿滑动块，所述连接板与两个边沿承接板处于同一平面，所述挡板贴附边沿承接板的上表面移动。
9、进一步地，所述滑动块远离挡板的一端立设有把手凸起。
10、进一步地，所述手柄和把手凸起表面设有隔热层。
11、进一步地，还包括隔热罩，所述隔热罩连接于手柄，所述隔热罩阻隔在把手凸起与挡板之间，所述滑动块和滑轨贯穿隔热罩。
12、进一步地，还包括两个边挡板，两个所述边挡板分别立设在一个边沿承接板上，两个所述边沿承接板均在两个边挡板之间。
13、本技术的有益效果在于：本技术提供的高温卡塞夹取装置中，所述边沿承接板用于承接卡塞的边沿板，工作人员移动手柄便可以移动卡塞。所述连接板用于连接两个边沿承接板。工作人员需要对抗弹簧，将挡板往远离立板方向移动才能使边沿板被边沿承接板承接，才能使边沿板进入立板和挡板之间；卡塞的边沿板处于立板和挡板之间后，工作人员撤销对弹簧的施力，所述挡板在弹簧的驱动下，和立板一同夹持卡塞及其的边沿板。
14、故本技术提供的所述高温卡塞夹取装置结构简单，夹持卡塞稳定。
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1.一种高温卡塞夹取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高温卡塞夹取装置，其特征在于，所述挡板通过滑动块滑动连接滑轨，所述滑轨呈柱状，所述滑轨贯穿滑动块，所述连接板与两个边沿承接板处于同一平面，所述挡板贴附边沿承接板的上表面移动。
3.根据权利要求2所述的高温卡塞夹取装置，其特征在于，所述滑动块远离挡板的一端立设有把手凸起。
4.根据权利要求3所述的高温卡塞夹取装置，其特征在于，所述手柄和把手凸起表面设有隔热层。
5.根据权利要求3所述的高温卡塞夹取装置，其特征在于，还包括隔热罩，所述隔热罩连接于手柄，所述隔热罩阻隔在把手凸起与挡板之间，所述滑动块和滑轨贯穿隔热罩。
6.根据权利要求1所述的高温卡塞夹取装置，其特征在于，还包括两个边挡板，两个所述边挡板分别立设在一个边沿承接板上，两个所述边沿承接板均在两个边挡板之间。
【技术特征摘要】
1.一种高温卡塞夹取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高温卡塞夹取装置，其特征在于，所述挡板通过滑动块滑动连接滑轨，所述滑轨呈柱状，所述滑轨贯穿滑动块，所述连接板与两个边沿承接板处于同一平面，所述挡板贴附边沿承接板的上表面移动。
3.根据权利要求2所述的高温卡塞夹取装置，其特征在于，所述滑动块远离挡板的一端立设有把手凸起。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪加添，魏太录，何勇，黄家柳，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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