【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led照明领域,尤其涉及一种防顶针的倒装led电极结构。
技术介绍
1、led即发光二极管,是一种电能转化为光能的固态半导体器件。小尺寸倒装led显示芯片如mini led芯片是现今led发展的趋势。倒装led芯片的结构可参考申请号为cn201721733608.0、名称为一种倒装led电极结构的中国技术专利,倒装led芯片在封装时,利用机台上的顶针将芯片正面顶起,顶起后利用吸嘴将芯片放在封装支架上。目前,由于封装的水平参差不齐,顶针无法精确的顶住led芯片的中心,若顶针顶到led芯片的电极扩展条上,则会造成dbr反射层碎裂,导致芯片失效。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种防顶针的倒装led电极结构,降低芯片失效的风险。
2、为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种防顶针的倒装led电极结构,包括蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底一端面的两侧分别设有n电极区和p电极区,所述n电极区设有n型氮化镓,所述n型氮化镓上设有n
...【技术保护点】
1.一种防顶针的倒装LED电极结构,其特征在于,包括蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底一端面的两侧分别设有N电极区和P电极区,所述N电极区设有N型氮化镓,所述N型氮化镓上设有N电极,所述P电极区设有P电极,所述P电极靠近N电极的一侧设有电极扩展条;
【技术特征摘要】
1.一种防顶针的倒装led电极结构,其特征在于,包括蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底一端面的两侧分别设有n电极区和p电极区,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄章挺,张帆,郑高林,
申请(专利权)人:福建兆元光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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