【技术实现步骤摘要】
本技术属于硅晶圆生产，具体涉及一种晶圆盒清洗机用轴承组件。
技术介绍
1、在半导体晶圆的加工制造过程中，为了简化对晶圆的运输和降低其被污染的风险，常利用晶圆盒来储存和运送晶圆。由于半导体的关键尺寸小，硅晶圆表面的颗粒度要求非常严格，因此晶圆盒也必须保证洁净无尘，对于生产中流通的晶圆盒要按时用晶圆盒清洗机进行清洗，清洗前将晶圆盒放置在料架上，清洗时料架绕中心轴旋转，同时周围喷头持续对盒子喷水，清洗后料架高速旋转将盒子甩干。
2、晶圆盒清洗机的料架旋转电机安装在机台顶部，料架底部为轴承组件，在实际清洗过程中当电机带动料架旋转时，轴承组件从动跟随旋转，由于料架很重且转速高，导致轴承组件受力很大，容易导致轴承组件磨损。同时由于现有轴承组件密封不好会出现清洗晶圆盒的水渗入轴承内的问题，也会加速轴承组件的磨损，而当轴承组件磨损到一定程度时机台便会出现抖动的情况，需要及时对轴承组件进行更换。然而因为轴承组件与料架为紧密配合，对其拆卸与安装非常麻烦，耗费时间长影响机台生产。同时轴承组件磨损出的颗粒也会影响到晶圆盒的洁净度，进而导致放入进晶圆盒的晶片出现颗粒超规、金属超规等品质异常。
3、因此对轴承组件进行进一步的改进，使轴承组件拆卸与安装更简便且减少磨损延长使用寿命，对于后续提高清洗机的稼动率、提高晶圆盒品质等具有重要的技术价值。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为解决现有技术的不足而提供一种晶圆盒清洗机用轴承组件。
2、本技术的目的是以下述技术方案实现的：
3、一种晶圆盒清洗机用轴承组件，包括固定机构、转动及连接料架结构，
4、所述固定机构为轴承座，所述轴承座包括圆筒以及位于所述圆筒底部的连接部，所述连接部用于与晶圆盒清洗机机台连接；
5、所述转动及连接料架机构包括轴承套、位于所述轴承套内部的轴承、以及位于所述轴承套顶部的用于密封固定所述轴承的固定盖；所述轴承的上下两端与所述轴承套之间还设有轴封；所述固定盖与所述轴承套之间还设有密封圈；所述轴承套用于与料架连接；所述轴承的内圈与所述圆筒紧密配合，当所述料架转动时，带动所述轴承套、所述轴承的外圈围绕所述轴承的内圈旋转；
6、所述轴承套上与所述料架的连接处设有第一螺丝孔，所述固定盖上与所述轴承套的连接处设有第二螺丝孔，所述连接部上与所述晶圆盒清洗机机台的连接处设有第三螺丝孔，当拆卸所述轴承套、所述固定盖与所述连接部时，通过将螺丝持续拧入相应的螺丝孔，能够将拆卸部件顶起从而完成拆卸。
7、优选的，所述连接部为连接法兰，所述连接法兰上设有多个轴承座安装孔，用于将所述轴承座与所述晶圆盒清洗机机台连接。
8、优选的，所述圆筒的顶部设有多个清洗及氮气喷头机构安装孔。
9、优选的，所述固定盖与所述轴承套通过固定螺丝连接。
10、优选的，所述轴承套上设有多个轴承套安装孔，用于将所述轴承套连接于所述料架上。
11、优选的，所述密封圈为橡胶材质。
12、优选的，所述轴封为橡胶材质。
13、本申请通过对晶圆盒清洗机用轴承组件的进一步改进，在拆卸轴承组件时避免了使用效率低下且不安全的敲打方式，可以实现方便快捷的拆卸，很大程度上节省了维修时间提高了稼动率。同时也增加了轴承组件的密封效果，避免水进入到轴承组件内部，减少了轴承磨损，延长了使用寿命，且提高了晶圆盒的清洗品质。因此本申请所提供的轴承组件在半导体加工制造中具有较好的实用价值和技术改进意义。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆盒清洗机用轴承组件，包括固定机构、转动及连接料架结构，其特征在于，
2.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
3.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
4.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
5.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
6.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
7.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒清洗机用轴承组件，包括固定机构、转动及连接料架结构，其特征在于，
2.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
3.如权利要求1所述的晶圆盒清洗机用轴承组件，其特征在于，
4.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴泓明，钟佑生，陈志刚，周军磊，李常存，
申请(专利权)人：郑州合晶硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。