一种自动芯片裁片机制造技术

本实用新型专利技术涉及电子机械领域，尤其涉及一种自动芯片裁片机，包括平台、取料气缸和取料吸盘；所述平台设有送料区、成品区和废料区，所述送料区用以放置裁切后的芯片；所述取料气缸滑动设置在平台上，所述取料气缸与取料吸盘连接；所述取料吸盘包括中间吸孔和外围吸孔，所述中间吸孔用以将芯片中部的成品片源吸附并送至成品区，所述外围吸孔用以将芯片边缘的废膜吸附并送至废料区。本实用新型专利技术提供的自动芯片裁片机具有结构简单、成本较低的优势，能够快速、准确的对裁切后的成品和废膜进行分类，有助于生产效率的提高。有助于生产效率的提高。有助于生产效率的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种自动芯片裁片机


[0001]本技术涉及电子机械领域，尤其涉及一种自动芯片裁片机。

技术介绍

[0002]硅芯片在生产加工过程中需要进行贴膜、裁切作业，具体的加工设备可以参考申请号为CN202121951167.8、名称为一种晶圆贴膜机的贴膜台的中国技术专利。目前，随着科学技术的日新月异，芯片上的蓝膜和离型纸尺寸越来越不满足电子机械领域生产的需求。由于LED行业的芯片制造过程会产生正品和降档品，正品片子的蓝膜和离型纸是235*235的，在后续的作业环节，经过等级的划分会变成195*195的蓝膜和离型纸，而降档品不经过测试和分选环节，还是保留原来的235*235长度和宽度，因此需要在送去CCD计数之前将将降档品边缘多出来的蓝膜和离型纸裁掉。但是，传统的自动芯片裁片设备对裁切后的成品和废膜的分类收集能力较弱，不利于生产效率的提高。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种自动芯片裁片机，可提高裁片作业的整体效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动芯片裁片机，其特征在于，包括平台、取料气缸和取料吸盘；所述平台设有送料区、成品区和废料区，所述送料区用以放置裁切后的芯片；所述取料气缸滑动设置在平台上，所述取料气缸与取料吸盘连接；所述取料吸盘包括中间吸孔和外围吸孔，所述中间吸孔用以将芯片中部的成品片源吸附并送至成品区，所述外围吸孔用以将芯片边缘的废膜吸附并送至废料区。2.根据权利要求1所述的自动芯片裁片机，其特征在于，还包括移动气缸和移动架，所述移动气缸设置在平台上，所述移动气缸与移动架连接，所述取料气缸设置在移动架上。3.根据权利要求1所述的自动芯片裁片机，其特征在于，还包括真空发生器和真空软管，所述取料吸盘设有第一真空通道和第二真空通道，所述第一真空通道分别连接中间吸孔和一根真空软管，所述第二真空通道分别连接外围吸孔和另一根真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪育，林太钺，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：