环行结隔离器制造技术

本发明专利技术提供一种环行结隔离器，包括外壳和盖板，外壳形成有半敞开圆柱形腔体，外壳的侧壁具有缺口，在外壳的半敞开圆柱形腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，中心导体穿过外壳侧壁上缺口与外壳上的匹配负载电性连接，并在外壳上加盖盖板，盖板上开有通孔，在外壳上且与盖板上通孔相对的位置设置螺纹孔，由螺钉穿过盖板上通孔旋入外壳上的螺纹孔中，使盖板与外壳相固定，并焊接盖板与外壳之间的间隙，形成整体式结构。外壳和盖板通过冲压工艺加工而成，成本极低；通过焊接，使盖板与外壳形成良好的磁回路，利于电性能调试；组装效率高，隔离器内部零器件高度调整灵活，值得在业内推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环行结隔离器，属于无线通信

技术介绍
隔离器实现的方式是由微波环行结并在匹配端口加负载匹配而成，主要由中心导体、微波铁氧体、恒磁铁、绝缘体及外壳和盖板等器件组成。 壳体在现有的环行器和隔离器中是必不可少的部件，壳体承担着机械支撑、封装、导磁和导电等功能。良好的壳体及封装方式可以实现较小的外磁阻，较小的微波电磁波信号损耗和较高的输入输出信号隔离度。目前现有的Y形环行结隔离器的壳体及组装方式主要采用以下三种方式l)壳体与盖板采用螺纹旋装的组装方式，2)上下双底板加中间壳体以螺丝固定的组装方式，3)壳体与盖板采用冲压嵌的组装方式。 现有的组装形式都存在其结构上的不足采用旋盖组装方式，其壳体内磁和盖板外缘都需要加工螺纹，增加了机加工成本；而采用双底板加中间壳体组装方式除零件数量增加外，内部尺寸高度不容易调节；壳体与盖板采用压嵌的组装方式需要专门的冲压设备并且无法拆开重新装配和修理。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型的环行结隔离器。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现 环行结隔离器，包括外壳和盖板，特点是所述外壳形成有半敞开圆柱形腔体，外壳的侧壁具有缺口，在外壳的半敞开圆柱形腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，中心导体穿过外壳侧壁上缺口与外壳上的匹配负载电性连接，并在外壳上加盖盖板，盖板上开有通孔，在外壳上且与盖板上通孔相对的位置设置螺纹孔，由螺钉穿过盖板上通孔旋入外壳上的螺纹孔中，使盖板与外壳相固定，并焊接盖板与外壳之间的间隙，形成整体式结构。 进一步地，上述的环行结隔离器，盖板上均匀开有四个通孔，相应地，外壳上设置四个螺纹孔。 本专利技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在 本专利技术设计独特，隔离器的外壳和盖板采用冲压工艺加工而成，成本极低。在外壳内腔装入恒磁体、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，由夹具居中定位后，加上盖板并通过螺钉连接外壳完成装配，并焊接盖板与外壳之间的间隙，完成整个隔离器的组装；通过焊接，使盖板与外壳形成良好的磁回路，也有利于电性能调试。本专利技术加工成本低、组装效率高，隔离器内部零器件调整高度灵活，易于隔离器的大规模生产，经济效益和社会效应显著。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明 图1 :本专利技术的分解结构示意图。 图中各附图标记的含义见下表<table>table see original document page 4</column></row><table>具体实施例方式如图1所示的环行结隔离器，包括外壳11和盖板2，外壳11形成有半敞开圆柱形腔体，外壳11的侧壁具有缺口 ，在外壳的半敞开圆柱形腔体内放置恒磁体9、匀磁导电片8、微波铁氧体7、中心导体6、微波铁氧体5、匀磁导电片4及恒磁体3，中心导体6穿过外壳侧壁上缺口与外壳上的匹配负载10电性连接，并在外壳11上加盖盖板2，盖板2上开有均匀开有四个通孔，在外壳11上且与盖板2上通孔相对的位置设置螺纹孔，由螺钉1穿过盖板2上通孔旋入外壳11上的螺纹孔中，使盖板2与外壳11相固定，并焊接盖板2与外壳11之间的间隙，形成一体式结构的隔离器。 隔离器的外壳11和盖板2由简单的冲压工艺加工而成，成本极低而效率极高。在外壳内腔装入相应的器件并以夹具定位，即外壳内部腔体内组装恒磁体、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，由夹具居中定位后，加上盖板并通过螺钉连接外壳完成装配，并焊接盖板与外壳之间的间隙，完成整个隔离器的组装。通过焊接工艺，使盖板与外壳形成良好的磁回路，也有利于电性能调试。与当前的隔离器组装工艺相比，本专利技术加工成本低、组装效率高，隔离器内部零器件调整高度灵活，易于隔离器的大规模生产。 以上通过由附图所示实施例的具体实施方式，对本专利技术的内容作了进一步的详细说明。但不应将此理解为本专利技术主题的范围仅限于以上的实例。在不脱离本专利技术上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本专利技术的保护范围内。权利要求环行结隔离器，包括外壳和盖板，其特征在于所述外壳形成有半敞开圆柱形腔体，外壳的侧壁具有缺口，在外壳的半敞开圆柱形腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，中心导体穿过外壳侧壁上缺口与外壳上的匹配负载电性连接，并在外壳上加盖盖板，盖板上开有通孔，在外壳上且与盖板上通孔相对的位置设置螺纹孔，由螺钉穿过盖板上通孔旋入外壳上的螺纹孔中，使盖板与外壳相固定，形成整体式结构。2. 根据权利要求l所述的环行结隔离器，其特征在于盖板上均匀开有四个通孔，相应地，外壳上设置四个螺纹孔。全文摘要本专利技术提供一种环行结隔离器，包括外壳和盖板，外壳形成有半敞开圆柱形腔体，外壳的侧壁具有缺口，在外壳的半敞开圆柱形腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，中心导体穿过外壳侧壁上缺口与外壳上的匹配负载电性连接，并在外壳上加盖盖板，盖板上开有通孔，在外壳上且与盖板上通孔相对的位置设置螺纹孔，由螺钉穿过盖板上通孔旋入外壳上的螺纹孔中，使盖板与外壳相固定，并焊接盖板与外壳之间的间隙，形成整体式结构。外壳和盖板通过冲压工艺加工而成，成本极低；通过焊接，使盖板与外壳形成良好的磁回路，利于电性能调试；组装效率高，隔离器内部零器件高度调整灵活，值得在业内推广应用。文档编号H01P1/375GK101777680SQ200910028798公开日2010年7月14日 申请日期2009年1月8日 优先权日2009年1月8日专利技术者尼古拉·武罗布维奇, 李小红 申请人:世达普(苏州)通信设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
环行结隔离器，包括外壳和盖板，其特征在于：所述外壳形成有半敞开圆柱形腔体，外壳的侧壁具有缺口，在外壳的半敞开圆柱形腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，中心导体穿过外壳侧壁上缺口与外壳上的匹配负载电性连接，并在外壳上加盖盖板，盖板上开有通孔，在外壳上且与盖板上通孔相对的位置设置螺纹孔，由螺钉穿过盖板上通孔旋入外壳上的螺纹孔中，使盖板与外壳相固定，形成整体式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李小红，尼古拉武罗布维奇，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]