压接式封装结构的微波环行器制造技术

本实用新型专利技术涉及压接式封装结构的微波环行器，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。达到很好的封装效果，减少装配前的预装配金属端子的工艺；具有易装配、生产效率高、良好电气特性和热稳定性等优点。

Microwave circulator with crimp packaging structure

【技术实现步骤摘要】
压接式封装结构的微波环行器
本技术涉及一种压接式封装结构的微波环行器。
技术介绍
目前，微波环行器在微波领域应用非常广泛。虽然设计与功能的可靠性及一致性已经得到验证，但随着通信技术的飞速发展，对器件小型化的呼声越来越高，这对器件的封装结构也提出了更高的要求。传统的微波环行器一般采用螺纹式封装结构，通过在壳体内侧以及盖板外侧分别加工相互匹配的螺纹，再通过旋转方式装配完成。在这种装配过程中，由于壳体与盖板尺寸不匹配等因素，极易造成盖板压合不均匀、金属丝等不良状况。这些状况在器件小型化的过程中影响尤为突出，不仅影响了器件的整体功能，降低了器件的良率，严重的甚至在客户端出现短路等重大质量事故。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种压接式封装结构的微波环行器。本技术的目的通过以下技术方案来实现：压接式封装结构的微波环行器，特点是：包括壳体以及与其匹配的盖板，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。进一步地，上述的压接式封装结构的微波环行器，其中，所述中心导体采用电镀银的铜合金。进一步地，上述的压接式封装结构的微波环行器，其中，所述盖板的材质为不锈钢。进一步地，上述的压接式封装结构的微波环行器，其中，下铁氧体与上铁氧体分别置于中心导体两侧构成带状线结构，传输信号时铁氧体产生旋磁效应实现信号环行。进一步地，上述的压接式封装结构的微波环行器，其中，所述温度补偿片为不锈钢合金。本技术与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：本技术压接式封装结构的微波环行器，在壳体侧壁上方开口处设置多个月牙形凸包，相对应地，盖板上设置多个月牙孔，装配后压接咬合封装在一起，凸包有治具压出的压痕，达到很好的封装效果；中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路，减少了装配前的预装配金属端子的工序过程；壳体可采用冲压或者粉末冶金生产工艺一次成型，盖板也可采用冲压方式一次成型，不仅大大降低了材料成本，还降低了器件装配难度，提高了器件的稳定性；该环行器具有小型化、易装配、生产效率高、低成本以及良好的电气特性和热稳定性等优点，适用于大批量自动化生产，成本优势明显，可广泛应用于通信基站等其他信号传输设备中。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术具体实施方式了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1：本专利技术的分解结构示意图；图2：壳体与盖板的压接示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，方位术语和次序术语等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。压接式封装结构的微波环行器通过采用平面压接技术将壳体和盖板直接一次性压接于一起，同时还使用粉末冶金和冲压工艺，不仅大大降低了材料成本，还降低了器件装配难度。如图1所示，压接式封装结构的微波环行器，包括壳体1以及与其匹配的盖板11，壳体1为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒2、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体3、下匀磁片4、下铁氧体5、中心导体6、上铁氧体7、上匀磁片8、上永磁体9以及温度补偿片10，平面化的盖板11置于最顶层；下铁氧体5与上铁氧体7分别置于中心导体6两侧构成带状线结构，传输信号时，铁氧体产生旋磁效应实现信号环行；下匀磁片4与上匀磁片8分别置于铁氧体与磁铁之间起到均匀磁场的作用；下铁氧体磁体3与上永磁体9共同组成了双面磁回路结构，提供稳定的恒定磁场；温度补偿片10为不锈钢合金，用于补偿器件的温度特性；盖板11的材质为不锈钢。壳体1侧壁设置有供绝缘套筒2匹配的三个开口，中心导体6采用电镀银的铜合金，中心导体6通过开口伸出壳体外与绝缘套筒2上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路，实现特定频段的信号环行功能；减少了装配前的预装配金属端子的工序过程。壳体1侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板11设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包发生形变与盖板咬合封装于一体；使整个微波环形器处于相对封闭的磁通路状态，形成一个完整的回路。壳体可采用冲压或者粉末冶金生产工艺一次成型，盖板也可采用冲压方式一次成型，成本低廉，后期器件装配工艺简单。同时通过在壳体的外壁上合理布局，设置三个可调试用的圆孔，大大提高了批量生产时良率状况。组装时，壳体1侧壁上方开口处设置的多个月牙形凸包与盖板11上的月牙孔套在一起后，使用压接治具在盖板11上方施加均匀向下的压力压住盖板11，同时并挤压壳体1侧壁上方开口处设置的多个月牙形凸包，月牙形凸产生形变，与盖板11咬合封装在一起。如图2所示，封装好的微波环形器，其壳体侧壁上方凸包有治具压出的压痕。壳体1侧壁上月牙形凸包与盖板11上的月牙孔匹配设置有效保证环行器的压接式封装。综上所述，本技术压接式封装结构的微波环行器，在壳体侧壁上方开口处设置多个月牙形凸包，相对应地，盖板上设置多个月牙孔，装配后压接咬合封装在一起，凸包有治具压出的压痕，达到很好的封装效果。中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路，减少了装配前的预装配金属端子的工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.压接式封装结构的微波环行器，其特征在于：包括壳体以及与其匹配的盖板，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；/n壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；/n壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。/n

【技术特征摘要】
1.压接式封装结构的微波环行器，其特征在于：包括壳体以及与其匹配的盖板，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；
壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；
壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，汪文勇，伍邦德，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32