压接式封装结构的微波环行器制造技术

本实用新型专利技术涉及压接式封装结构的微波环行器，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。达到很好的封装效果，减少装配前的预装配金属端子的工艺；具有易装配、生产效率高、良好电气特性和热稳定性等优点。

Microwave circulator with crimp packaging structure

【技术实现步骤摘要】
压接式封装结构的微波环行器
本技术涉及一种压接式封装结构的微波环行器。
技术介绍
目前，微波环行器在微波领域应用非常广泛。虽然设计与功能的可靠性及一致性已经得到验证，但随着通信技术的飞速发展，对器件小型化的呼声越来越高，这对器件的封装结构也提出了更高的要求。传统的微波环行器一般采用螺纹式封装结构，通过在壳体内侧以及盖板外侧分别加工相互匹配的螺纹，再通过旋转方式装配完成。在这种装配过程中，由于壳体与盖板尺寸不匹配等因素，极易造成盖板压合不均匀、金属丝等不良状况。这些状况在器件小型化的过程中影响尤为突出，不仅影响了器件的整体功能，降低了器件的良率，严重的甚至在客户端出现短路等重大质量事故。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种压接式封装结构的微波环行器。本技术的目的通过以下技术方案来实现：压接式封装结构的微波环行器，特点是：包括壳体以及与其匹配的盖板，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.压接式封装结构的微波环行器，其特征在于：包括壳体以及与其匹配的盖板，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；/n壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；/n壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。/n

【技术特征摘要】
1.压接式封装结构的微波环行器，其特征在于：包括壳体以及与其匹配的盖板，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；
壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；
壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，汪文勇，伍邦德，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32