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本实用新型涉及压接式封装结构的微波环行器，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；壳体侧壁设置有供绝...
该专利属于世达普(苏州)通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世达普(苏州)通信设备有限公司授权不得商用。

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