微波隔离器的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种微波隔离器的封装结构，包括壳体和底板，壳体具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板为平面结构，在底板上放置匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及恒磁体，壳体倒扣在底板上，匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片和恒磁体容纳在壳体的圆柱形腔体内，中心导体穿过壳体侧壁上缺口与底板上的负载相连，由螺钉使壳体与底板相固定。本发明专利技术不需要盖板，在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，装配和调试简单易操作，体积小、性能优，非常实用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微波隔离器的封装结构，属于无线通信

技术介绍
壳体在现有的环行器和隔离器中是必不可少的部件，壳体承担着机械支撑、封装、 导磁和导电等功能。好的封装或组装方式可以为环行器或隔离器提供良好的磁回路、电通 路和机械可靠性；使环行器或隔离器具有体积小，温度稳定性好，插入损耗小，电磁性能好 和可靠性高等优点。 目前现有隔离器的封装方式采用三种之一 1)壳体与盖板采用螺纹旋装的封装 方式；2)上下双底板加中间壳体的封装方式；3)壳体与盖板采用冲压嵌的封装方式。这些 组装形式都存在其结构上的不足采用旋盖封装方式，壳体内缘和盖板外缘都需要加工螺 纹，增加了机加工成本；而采用双底板加中间壳体封装方式零件数量增加，成本增加，并且 难以提供优良的磁通路；壳体与盖板采用压嵌的封装方式需要专门的冲压设备并且无法拆 开重新装配或者修理。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型无盖板微波隔离器的封 装结构。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现 微波隔离器的封装结构，包括壳体和底板，特点是所述壳体具有侧壁和底面，并 形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
微波隔离器的封装结构，包括壳体（１）和底板（２），其特征在于：所述壳体（１）具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板（２）为平面结构，在底板（２）上放置匀磁导电片（５）、中心导体（６）、微波铁氧体（７）、温度补偿片（３）及恒磁体（４），壳体（１）倒扣在底板（２）上，匀磁导电片（５）、中心导体（６）、微波铁氧体（７）、温度补偿片（３）和恒磁体（４）容纳在壳体（１）的圆柱形腔体内，并且，中心导体（６）穿过壳体（１）侧壁上缺口与底板（２）上的负载（８）相连，由螺钉（９）穿过壳体法兰上的孔旋入底板（２）中，使壳体（１）与底板（２）相固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉林，亚历山大卡拉什尼科夫，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]