温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种微波隔离器的封装结构，包括壳体和底板，壳体具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板为平面结构，在底板上放置匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及恒磁体，壳体倒扣在底板上，匀磁导电片、中心导...
该专利属于世达普（苏州）通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世达普（苏州）通信设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。