本发明专利技术涉及一种Ｎｉ基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺。采用电解沉积法，步骤为选用镀膜塑料作阴极，且镀膜塑料表面预置一层金刚石；高纯Ｎｉ板作阳极；选用镍盐、钠盐、钴以及酸溶液混合制成电解液；将阴极基板和阳极基板放入电解液中，阴极基板接电源负极，阳极基板接电源正极，接通电源，则阳极的Ｎｉ离子沉积在阴极基板的金刚石表面，得到电铸层；将附有电铸层的阴极基板放入配置好的溶解液中，将镀膜塑料溶解掉；将电铸层进行后加工，制成所需规格尺寸的切割片。采用电解沉积法可形成厚度为０．０２－１ｍｍ厚度的金刚石超薄片，选用镀膜塑料作阴极，方便金刚石与镀膜塑料分离，只需将镀膜塑料溶解即可，工艺简单，成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对硬脆材料的加工领域，尤其是一种Ni基结合剂的超薄金刚石 切割片制作工艺。
技术介绍
薄型金刚石切割片用于对各种锗、硅、硼、砷化镓、磷化钴、碳化硅等半 导体材料，C-M0S青板玻璃、磷酸滤镜玻璃、石英玻璃、光学玻璃、微细玻璃管 等玻璃类，A1203、 Zr02、 Si3N4、 Cati03、铁氧体等陶瓷材料以及电子封装材料的 切割。现有的金刚石切割片一般采用粉末冶金的方法制造，但是只能做厚度为200 微米以上的切割片，满足不了市场的需求。也有用电解沉积的方法制造切割片， 一般选用金属板作阴极，制成的超薄片需要与金属板剥离，剥离时会产生变形 或裂纹，且制作成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服上述技术问题，本专利技术提供了一种 Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，选用高纯镍板作阳极，经电解沉积 与金刚石结合，可形成厚度为0.02-lmm厚度的金刚石超薄片。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种Ni基结合剂的超薄金刚 石切割片制作工艺，其特征是采用电解沉积法，具体工艺步骤为(1)选用镀 膜塑料作阴极基板，且镀膜塑料表面用沉淀法预置有一层金刚石；(2)选用高 纯Ni板作阳极基板；(3)选用镍盐、钠盐、钴以及酸溶液混合制成电解液；(4)将阴极基板和阳极基板放入上述电解液中，并将阴极基板接电源负极，阳极基板接电源正极，接通电源，则阳极的Ni离子沉积在阴极基板的金刚石表面，固 结金刚石，得到电铸层；(5)将附有电铸层的阴极基板放入配置好的溶解液中， 将镀膜塑料溶解掉，则电铸层与镀膜塑料分开；(6)将所得的电铸层进行后加 工，制成所需规格尺寸的切割片。所述的镀膜塑料为聚甲基丙烯酸甲酯。所述的电解液的配方为18-25%的镍盐，卜3%的钴，1-2%的钠盐，2-4%的酸。 所述的电解液的温度为30-40°C， PH值为4.2-4.6。所述的溶解液的溶剂为三氯甲烷CHCL3并加入2%乙醇C2H50H，用以溶解解镀 膜塑料。所述的阴极基板可加入不锈钢板或铝合金板作为基体，选用基体是配合切 割机床的需求，有种机床需要有基体才能装上切割片。本专利技术的有益效果是选用高纯镍板作阳极，经电解沉积与金刚石结合， 可形成厚度为0.02-lmm厚度的金刚石超薄片，选用镀膜塑料作阴极，方便金刚 石与镀膜塑料分离，只需将镀膜塑料溶解即可，整个工艺简单，制作成本低。 具体实施例方式一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是采用电解沉积法， 具体工艺步骤为(1)选用镀膜塑料作阴极基板，且镀膜塑料表面用沉淀法预 置有一层金刚石；(2)选用高纯Ni板作阳极基板；(3)选用镍盐、钠盐、钴以 及酸溶液混合制成电解液；(4)将阴极基板和阳极基板放入上述电解液中，并 将阴极基板接电源负极，阳极基板接电源正极，接通电源，则阳极的Ni离子沉 积在阴极基板的金刚石表面，固结金刚石，得到电铸层；(5)将附有电铸层的阴极基板放入配置好的溶解液中，将镀膜塑料溶解掉，则电铸层与镀膜塑料分开；(6)将所得的电铸层进行后加工，制成所需规格尺寸的切割片。电解液的配方为18-25%的镍盐，1-3%的钴，1_2%的钠盐，2-4%的酸。电解液的温度为30-40°C， PH值为4.2-4.6。镀膜塑料为聚甲基丙烯酸甲酯，溶解液的溶剂为三氯甲垸CHCU并加入2%乙醇C2H50H，用以溶解镀膜塑料。所述的阴极基板可加入不锈钢板或铝合金板作为基体，选用基体是配合切割机床的需求，有种机床需要有基体才能装上切割片。基体镀前作净化处理，用碱液加热清洗。权利要求1. 一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是采用电解沉积法，具体工艺步骤为(1)选用镀膜塑料作阴极基板，且镀膜塑料表面用沉淀法预置有一层金刚石；(2)选用高纯Ni板作阳极基板；(3)选用镍盐、钠盐、钴以及酸溶液混合制成电解液；(4)将阴极基板和阳极基板放入上述电解液中，并将阴极基板接电源负极，阳极基板接电源正极，接通电源，则阳极的Ni离子沉积在阴极基板的金刚石表面，固结金刚石，得到电铸层；(5)将附有电铸层的阴极基板放入配置好的溶解液中，将镀膜塑料溶解掉，则电铸层与镀膜塑料分开；(6)将所得的电铸层进行后加工，制成所需规格尺寸的切割片。2. 根据权利要求1所述的一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是所述的镀膜塑料为聚甲基丙烯酸甲酯。3. 根据权利要求1所述的一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是所述的电解液的配方为18-25%的镍盐，1-3%的钴，1-2%的钠盐，2-4%的酸。4. 根据权利要求3所述的一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是所述的电解液的温度为30-40°C， PH值为4.2-4.6。5. 根据权利要求1所述的一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是所述的溶解液的溶剂为三氯甲垸CHCL3并加入2%乙醇C2H50H。6. 根据权利要求1所述的一种M基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是所述的阴极基板可加入不锈钢板或铝合金板作为基体。全文摘要本专利技术涉及一种Ni基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺。采用电解沉积法，步骤为选用镀膜塑料作阴极，且镀膜塑料表面预置一层金刚石；高纯Ni板作阳极；选用镍盐、钠盐、钴以及酸溶液混合制成电解液；将阴极基板和阳极基板放入电解液中，阴极基板接电源负极，阳极基板接电源正极，接通电源，则阳极的Ni离子沉积在阴极基板的金刚石表面，得到电铸层；将附有电铸层的阴极基板放入配置好的溶解液中，将镀膜塑料溶解掉；将电铸层进行后加工，制成所需规格尺寸的切割片。采用电解沉积法可形成厚度为0.02-1mm厚度的金刚石超薄片，选用镀膜塑料作阴极，方便金刚石与镀膜塑料分离，只需将镀膜塑料溶解即可，工艺简单，成本低。文档编号B24D18/00GK101474778SQ20091002844公开日2009年7月8日 申请日期2009年1月20日 优先权日2009年1月20日专利技术者何昌耀 申请人:常州华中集团有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种Ｎｉ基结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是采用电解沉积法，具体工艺步骤为：（１）选用镀膜塑料作阴极基板，且镀膜塑料表面用沉淀法预置有一层金刚石；（２）选用高纯Ｎｉ板作阳极基板；（３）选用镍盐、钠盐、钴以及酸溶液混合制成电解液；（４）将阴极基板和阳极基板放入上述电解液中，并将阴极基板接电源负极，阳极基板接电源正极，接通电源，则阳极的Ｎｉ离子沉积在阴极基板的金刚石表面，固结金刚石，得到电铸层；（５）将附有电铸层的阴极基板放入配置好的溶解液中，将镀膜塑料溶解掉，则电铸层与镀膜塑料分开；（６）将所得的电铸层进行后加工，制成所需规格尺寸的切割片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何昌耀，
申请(专利权)人：常州华中集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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