晶圆平台装置制造方法及图纸

本申请属于半导体封装技术领域，提供了一种晶圆平台装置，包括基板；扩膜机构，扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，第一驱动组件设置在基板上，第一转盘与第一驱动组件传动连接，第一驱动组件能够带动第一转盘直线来回移动；旋转机构，旋转机构包括有第二驱动组件和第二转盘，第二驱动组件设置在基板上，第二转盘分别与第二驱动组件和第一转盘传动连接，第二驱动组件能够通过第二转盘带动第一转盘转动；承载台，承载台与第一转盘传动连接，承载台上设有用于安装晶圆盘的安装位。本申请提供的晶圆平台装置通过设有扩膜机构和旋转机构，能够同时对晶圆盘进行扩膜工序和旋转工序，提高整个晶圆平台装置的生产效率。整个晶圆平台装置的生产效率。整个晶圆平台装置的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆平台装置


[0001]本申请属于半导体封装
，更具体地说，是涉及一种晶圆平台装置。

技术介绍

[0002]晶圆平台装置是贴片机等设备上常用的机构，生产过程中，晶圆平台装置可实现晶圆承载、晶圆固定、晶圆位置变换、晶圆扩膜等功能。晶圆平台装置主要包含晶圆旋转系统、扩膜系统。
[0003]现有的大部分晶圆平台装置，仅通过单个驱动器来实现晶圆扩膜与角度旋转两个功能，在两套不同工序的设备组件之间设置转换机构，通过控制转换机构来改变驱动器其中一套设备组件实现传动连接，使得整个晶圆平台装置每次只能进行晶圆扩膜与角度旋转两个功能中的一个，不能够同时进行，严重降低晶圆平台装置的生产效率。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种晶圆平台装置，以解决现有技术中的晶圆平台装置不能够同时进行扩膜和旋转工序，而导致晶圆平台装置生产效率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种晶圆平台装置，包括：基板；扩膜机构，所述扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，所述第一驱动组件设置在所述基板上，所述第一转盘与所述第一驱动组件传动连接，所述第一驱动组件能够带动所述第一转盘直线来回移动；旋转机构，所述旋转机构包括有第二驱动组件和第二转盘，所述第二驱动组件设置在基板上，所述第二转盘分别与所述第二驱动组件和所述第一转盘传动连接，所述第二驱动组件能够通过所述第二转盘带动所述第一转盘转动；承载台，所述承载台与所述第一转盘传动连接，所述承载台上设有用于安装晶圆盘的安装位。
>[0006]本申请提供的晶圆平台装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的晶圆平台装置通过在基板上设有第一驱动组件和第二驱动组件，并且承载台与第一转盘传动连接，其中，第一转盘与第一驱动组件传动连接，从而第一驱动组件能够通过第一转盘带动承载台上的晶圆盘完成扩膜工序；第二转盘同时与第二驱动组件和第一转盘传动连接，从而第二驱动组件能够通过第二转盘带动第一转盘转动，以带动承载台上的晶圆盘完成旋转工序，使得本申请的晶圆平台装置能够在第一驱动组件和第二驱动组件驱动下，同时对晶圆盘进行扩膜工序和旋转工序，提高整个晶圆平台装置的生产效率。
[0007]在其中一个实施例中，所述扩膜机构包括有限位块，所述限位块设置在所述第一转盘靠近所述承载台的一侧，所述承载台靠近所述第一转盘的一侧设有限位槽，所述限位块卡合在所述限位槽中。
[0008]在其中一个实施例中，所述承载台背离所述第一转盘的一侧设有用于与所述晶圆盘卡合连接的防呆槽。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一驱动组件包括有第一驱动器、第一传动部和传动转盘，所述第一驱动器和所述第一传动部均设置在所述基板上，所述第一驱动器与所述第
一传动部传动连接，所述传动转盘与所述第一传动部传动连接，所述第一转盘与所述传动转盘连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一传动部包括有传动轮组、升降螺杆和升降块，所述传动轮组与所述第一驱动器传动连接，所述升降螺杆与所述传动轮组传动连接，所述升降块设置在所述传动转盘外周侧，并且所述升降块与所述升降螺杆螺纹连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述扩膜机构还包括有第一传感器和第一感应件，所述第一传感器设置在所述基板和所述传动转盘中的一个上，所述第一感应件设置在所述基板和所述传动转盘中的另一个上，所述第一传感器用于感应所述第一感应件。
[0012]在其中一个实施例中，所述扩膜机构包括有支撑环，所述支撑环与所述第二转盘连接，所述支撑环用于辅助所述安装位中的晶圆盘完成扩膜工序。
[0013]在其中一个实施例中，所述旋转机构包括有第二传感器和第二感应件，所述第二传感器设置在所述基板和所述第二转盘中的一个上，所述第二感应件设置在所述基板和所述第二转盘中的另一个上，所述第二传感器能够用于感应所述第二感应件。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二转盘靠近所述第一转盘的一侧设有限位件，所述第一转盘靠近所述第二转盘的一侧设有限位孔，所述限位件卡合在所述限位孔中。
[0015]在其中一个实施例中，所述扩膜机构包括有多组随动轮，多组所述随动轮圆周分布在所述第一驱动组件上，每组所述随动轮之间具有夹持空间，所述第一转盘可沿着自身轴线转动地夹设在所述夹持空间中。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的晶圆平台装置的立体结构示意图；
[0018]图2为图1所示的晶圆平台装置的另一角度的立体结构示意图；
[0019]图3为图1所示的第一转盘、第二转盘、承载台、传动转盘和支撑环的立体结构示意图；
[0020]图4为图3所示的第一转盘、第二转盘、承载台、传动转盘和支撑环的剖视结构图；
[0021]图5为图4所示的A处的放大图；
[0022]图6为图3所示的第一转盘、第二转盘、承载台、传动转盘和支撑环的分解图；
[0023]图7为图3所示的传动转盘的立体结构示意图；
[0024]图8为图3所示的第二转盘的立体结构示意图。
[0025]其中，图中各附图标记：
[0026]10、基板；
[0027]20、扩膜机构；21、第一驱动组件；211、第一驱动器；212、第一传动部；2121、传动轮组；2122、升降螺杆；2123、升降块；213、传动转盘；2131、随动轮；22、第一转盘；221、限位块；23、第一传感器；24、第一感应件；25、支撑环；
[0028]30、旋转机构；31、第二驱动组件；32、第二转盘；321、限位件；33、第二传感器；34、
第二感应件；
[0029]40、承载台；41、安装位；42、限位槽；43、防呆槽。
具体实施方式
[0030]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0032]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆平台装置，其特征在于，包括：基板；扩膜机构，所述扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，所述第一驱动组件设置在所述基板上，所述第一转盘与所述第一驱动组件传动连接，所述第一驱动组件能够带动所述第一转盘直线来回移动；旋转机构，所述旋转机构包括有第二驱动组件和第二转盘，所述第二驱动组件设置在基板上，所述第二转盘分别与所述第二驱动组件和所述第一转盘传动连接，所述第二驱动组件能够通过所述第二转盘带动所述第一转盘转动；承载台，所述承载台与所述第一转盘传动连接，所述承载台上设有用于安装晶圆盘的安装位。2.如权利要求1所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述扩膜机构包括有限位块，所述限位块设置在所述第一转盘靠近所述承载台的一侧，所述承载台靠近所述第一转盘的一侧设有限位槽，所述限位块卡合在所述限位槽中。3.如权利要求2所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述承载台背离所述第一转盘的一侧设有用于与所述晶圆盘卡合连接的防呆槽。4.如权利要求1所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述第一驱动组件包括有第一驱动器、第一传动部和传动转盘，所述第一驱动器和所述第一传动部均设置在所述基板上，所述第一驱动器与所述第一传动部传动连接，所述传动转盘与所述第一传动部传动连接，所述第一转盘与所述传动转盘连接。5.如权利要求4所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述第一传动部包括有传动轮组、升降螺杆和升降块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘活，韦敏荣，王英广，王健，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：