晶圆平台装置制造方法及图纸

本申请属于半导体封装技术领域，提供了一种晶圆平台装置，包括基板；扩膜机构，扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，第一驱动组件设置在基板上，第一转盘与第一驱动组件传动连接，第一驱动组件能够带动第一转盘直线来回移动；旋转机构，旋转机构包括有第二驱动组件和第二转盘，第二驱动组件设置在基板上，第二转盘分别与第二驱动组件和第一转盘传动连接，第二驱动组件能够通过第二转盘带动第一转盘转动；承载台，承载台与第一转盘传动连接，承载台上设有用于安装晶圆盘的安装位。本申请提供的晶圆平台装置通过设有扩膜机构和旋转机构，能够同时对晶圆盘进行扩膜工序和旋转工序，提高整个晶圆平台装置的生产效率。整个晶圆平台装置的生产效率。整个晶圆平台装置的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆平台装置


[0001]本申请属于半导体封装
，更具体地说，是涉及一种晶圆平台装置。

技术介绍

[0002]晶圆平台装置是贴片机等设备上常用的机构，生产过程中，晶圆平台装置可实现晶圆承载、晶圆固定、晶圆位置变换、晶圆扩膜等功能。晶圆平台装置主要包含晶圆旋转系统、扩膜系统。
[0003]现有的大部分晶圆平台装置，仅通过单个驱动器来实现晶圆扩膜与角度旋转两个功能，在两套不同工序的设备组件之间设置转换机构，通过控制转换机构来改变驱动器其中一套设备组件实现传动连接，使得整个晶圆平台装置每次只能进行晶圆扩膜与角度旋转两个功能中的一个，不能够同时进行，严重降低晶圆平台装置的生产效率。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种晶圆平台装置，以解决现有技术中的晶圆平台装置不能够同时进行扩膜和旋转工序，而导致晶圆平台装置生产效率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种晶圆平台装置，包括：基板；扩膜机构，所述扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，所述第一驱动组件设置在所述基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆平台装置，其特征在于，包括：基板；扩膜机构，所述扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，所述第一驱动组件设置在所述基板上，所述第一转盘与所述第一驱动组件传动连接，所述第一驱动组件能够带动所述第一转盘直线来回移动；旋转机构，所述旋转机构包括有第二驱动组件和第二转盘，所述第二驱动组件设置在基板上，所述第二转盘分别与所述第二驱动组件和所述第一转盘传动连接，所述第二驱动组件能够通过所述第二转盘带动所述第一转盘转动；承载台，所述承载台与所述第一转盘传动连接，所述承载台上设有用于安装晶圆盘的安装位。2.如权利要求1所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述扩膜机构包括有限位块，所述限位块设置在所述第一转盘靠近所述承载台的一侧，所述承载台靠近所述第一转盘的一侧设有限位槽，所述限位块卡合在所述限位槽中。3.如权利要求2所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述承载台背离所述第一转盘的一侧设有用于与所述晶圆盘卡合连接的防呆槽。4.如权利要求1所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述第一驱动组件包括有第一驱动器、第一传动部和传动转盘，所述第一驱动器和所述第一传动部均设置在所述基板上，所述第一驱动器与所述第一传动部传动连接，所述传动转盘与所述第一传动部传动连接，所述第一转盘与所述传动转盘连接。5.如权利要求4所述的晶圆平台装置，其特征在于：所述第一传动部包括有传动轮组、升降螺杆和升降块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘活，韦敏荣，王英广，王健，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：