尾料合盘方法、装置、终端设备及存储介质制造方法及图纸

本申请适用于集成电路技术领域，提供一种尾料合盘方法、装置、终端设备及存储介质，其中，尾料合盘方法应用于尾料合盘装置，所述尾料合盘装置包括视觉检测模块、机器人模块和进出料模块；所述尾料合盘方法包括：所述进出料模块将所述尾料盘传输至所述视觉检测模块；所述视觉检测模块获取所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，并基于所述分布数据确定所述集成电路芯片的合盘方案；所述进出料模块将确定合盘方案后的所述尾料盘传输至所述机器人模块；所述机器人模块基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘。本申请能够代替人工作业，实现尾料全自动合盘，有效地提高工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
尾料合盘方法、装置、终端设备及存储介质


[0001]本申请属于集成电路
，尤其涉及一种尾料合盘方法、装置、终端设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，集成电路在各行各业已经得到广泛的应用。集成电路有很多种封装形式，不同的封装形式必须配套专用的包装方式，常用的包装方式有管装、TRAY盘装、编带包装等。每种包装方式都存在测试后的尾料包装的问题，以TRAY盘包装方式为例，包装前，要将每一种分档的尾盘全部合在一起，形成整数盘后才能进行包装出货。然而，传统的合盘作业全部由人工手动进行，即人工将尾料TRAY盘中的集成电路芯片用镊子逐个夹到同一个TRAY盘上进行合盘，这种方法的效率非常低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种尾料合盘方法、装置、终端设备及存储介质，可以解决现有技术存在的尾料合盘作业全部由人工手动进行，效率非常低的问题。
[0004]本申请实施例的第一方面提供一种尾料合盘方法，应用于尾料合盘装置，所述尾料合盘装置包括视觉检测模块、机器人模块和进出料模块；
[0005]所述尾料合盘方法包括：
[0006]所述进出料模块将所述尾料盘传输至所述视觉检测模块；
[0007]所述视觉检测模块获取所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，并基于所述分布数据确定所述集成电路芯片的合盘方案；
[0008]所述进出料模块将确定合盘方案后的所述尾料盘传输至所述机器人模块；
[0009]所述机器人模块基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘。
[0010]可选地，所述视觉检测模块获取所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，并基于所述分布数据确定所述集成电路芯片的合盘方案，包括：
[0011]所述视觉检测模块对所述尾料盘进行扫描，得到所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据；
[0012]所述视觉检测模块对所述分布数据进行解析，确定所述集成电路芯片的合盘方案。
[0013]可选地，所述分布数据包括坐标数据；所述视觉检测模块对所述尾料盘进行扫描，得到所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，包括：
[0014]所述视觉检测模块对所述尾料盘进行扫描，得到进料扫描图像，所述进料扫描图像表征所述尾料盘中集成电路芯片的分布信息；
[0015]所述视觉检测模块对所述进料扫描图像进行解析，得到所述尾料盘中集成电路芯片的坐标数据。
[0016]可选地，所述视觉检测模块对所述分布数据进行解析，确定所述集成电路芯片的合盘方案，包括：
[0017]所述视觉检测模块基于所述分布数据，计算所述尾料盘中所述集成电路芯片的取出位置和放入位置，得到所述集成电路芯片的合盘方案。
[0018]可选地，所述机器人模块基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘，包括：
[0019]所述机器人模块基于所述合盘方案，确定移动方案；
[0020]所述机器人模块基于所述移动方案进行移动，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘。
[0021]可选地，所述尾料合盘装置还包括修正模块；
[0022]所述机器人模块基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘之后，还包括：
[0023]所述视觉检测模块对合盘之后的所述集成电路芯片进行检验，得到所述集成电路芯片的检验数据；
[0024]所述修正模块基于所述检验数据，在所述集成电路芯片出现异常时，对所述集成电路芯片进行修复以消除异常。
[0025]可选地，所述视觉检测模块对合盘之后的所述集成电路芯片进行检验，得到所述集成电路芯片的检验数据，包括：
[0026]所述视觉检测模块对合盘之后的所述集成电路芯片进行扫描，得到出料扫描图像，所述出料扫描图像表征所述集成电路芯片的品质信息；
[0027]所述视觉检测模块对所述出料扫描图像进行解析，得到所述集成电路芯片的检验数据。
[0028]本申请实施例的第二方面提供一种尾料合盘装置，包括：
[0029]视觉检测模块，用于获取尾料盘中集成电路芯片的分布数据，并基于所述分布数据确定所述集成电路芯片的合盘方案；
[0030]机器人模块，用于基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘；
[0031]进出料模块，用于将所述尾料盘传输至所述视觉检测模块，将确定合盘方案后的所述尾料盘传输至所述机器人模块。
[0032]本申请实施例的第三方面提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上所述的尾料合盘方法。
[0033]本申请实施例的第四方面提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上所述的尾料合盘方法。
[0034]本申请实施例的第一方面提供的尾料合盘方法，通过所述视觉检测模块获取所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，并基于所述分布数据确定所述集成电路芯片的合盘方案，所述机器人模块基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘，能够代替人工作业，实现尾料全自动合盘，有效地提高工作效率。
[0035]可以理解的是，上述第二方面、第三方面和第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本申请实施例提供的尾料合盘装置的模块图；
[0038]图2为本申请实施例提供的尾料合盘装置的立体图；
[0039]图3为本申请实施例提供的尾料合盘装置的侧视图；
[0040]图4为本申请实施例提供的尾料合盘装置的主视图；
[0041]图5为本申请实施例提供的尾料合盘方法的第一种流程示意图；
[0042]图6为本申请实施例提供的尾料合盘方法的第二种流程示意图；
[0043]图7为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图。
[0044]附图标记：100、视觉检测模块；101、光源系统；102、工业相机；103、光源控制器；200、机器人模块；201、多轴机器人主体；202、取放模组；203、节距校准模块；204、模组控制模块；300、进出料模块；301、安全光栅；302、传输机构；303、锁紧机构；304、载物台；400、系统控制器；500、数据处理模块；600、二维码模块；700、修正模块；701、X轴；702、Y轴；703、Z本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种尾料合盘方法，其特征在于，应用于尾料合盘装置，所述尾料合盘装置包括视觉检测模块、机器人模块和进出料模块；所述尾料合盘方法包括：所述进出料模块将所述尾料盘传输至所述视觉检测模块；所述视觉检测模块获取所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，并基于所述分布数据确定所述集成电路芯片的合盘方案；所述进出料模块将确定合盘方案后的所述尾料盘传输至所述机器人模块；所述机器人模块基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘。2.如权利要求1所述的一种尾料合盘方法，其特征在于，所述视觉检测模块获取所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，并基于所述分布数据确定所述集成电路芯片的合盘方案，包括：所述视觉检测模块对所述尾料盘进行扫描，得到所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据；所述视觉检测模块对所述分布数据进行解析，确定所述集成电路芯片的合盘方案。3.如权利要求2所述的一种尾料合盘方法，其特征在于，所述分布数据包括坐标数据；所述视觉检测模块对所述尾料盘进行扫描，得到所述尾料盘中集成电路芯片的分布数据，包括：所述视觉检测模块对所述尾料盘进行扫描，得到进料扫描图像，所述进料扫描图像表征所述尾料盘中集成电路芯片的分布信息；所述视觉检测模块对所述进料扫描图像进行解析，得到所述尾料盘中集成电路芯片的坐标数据。4.如权利要求2所述的一种尾料合盘方法，其特征在于，所述视觉检测模块对所述分布数据进行解析，确定所述集成电路芯片的合盘方案，包括：所述视觉检测模块基于所述分布数据，计算所述尾料盘中所述集成电路芯片的取出位置和放入位置，得到所述集成电路芯片的合盘方案。5.如权利要求1所述的一种尾料合盘方法，其特征在于，所述机器人模块基于所述合盘方案，在所述尾料盘中对所述集成电路芯片进行取放操作，完成所述集成电路芯片的合盘，包括：所述机器人模块基于所述合盘方案，确...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦敏荣，刘活，王英广，刘乐，肖康，魏寅，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：