本申请适用于计算机技术领域，提供了数据处理方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取数据校对信息和测试设备输出的第一测试数据；根据所述数据校对信息校对所述第一测试数据；当所述第一测试数据校对通过时，根据所述第一测试数据确定第二测试数据；...

本申请公开了一种检测针痕的方法，该方法包括获取待测芯片的测试图像，测试图像是经过芯片探针测试后的待测芯片的图像；根据预设三维模型中bump的三维信息，从测试图像中提取出多个目标图像，多个目标图像与多个bump一一对应，预设三维模型用于表...

本技术适用于晶圆测试技术领域，提供一种晶圆位置检测装置，应用于晶圆测试设备，晶圆测试设备包括承载台，承载台用于放置晶舟盒，晶舟盒放置于承载台时从晶舟盒的出入口运送的晶圆经过承载台的检测区域；晶圆位置检测装置包括：检测模块，用于向检测区域...

本申请提供了一种CIS晶圆测试系统及方法。所述方法包括：探针台、设置探针台上的探针卡、测试机和光源装置，光源装置设置于探针台上，光源装置分别与测试机和探针台电连接，测试机与探针台电连接；测试机，用于针对CIS晶圆的每个芯片，在芯片的预设...

本申请适用于控制技术领域，提供了一种控制系统

本申请适用于集成电路技术领域，提供一种尾料合盘方法、装置、终端设备及存储介质，其中，尾料合盘方法应用于尾料合盘装置，所述尾料合盘装置包括视觉检测模块、机器人模块和进出料模块；所述尾料合盘方法包括：所述进出料模块将所述尾料盘传输至所述视觉...

本申请属于半导体封装技术领域，提供了一种晶圆平台装置，包括基板；扩膜机构，扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，第一驱动组件设置在基板上，第一转盘与第一驱动组件传动连接，第一驱动组件能够带动第一转盘直线来回移动；旋转机构，旋转机构包括有...

本申请提供了一种基岛、封装框架及电子设备，其中，基岛上形成有电路结构，电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，其中，多个第一接口和第二接口一一对应，且每个第一接口均电连接于与之对应的第二接口；在使用时，将芯片固定在基岛上，芯片通过电路结...

本申请属于半导体封装领域，提供了一种电路板组件，包括电路板及封装结构，电路板上具有安装面，电路板上开设有容纳槽，容纳槽贯穿于安装面；封装结构包括封装体及引脚，封装体的一部分容置在容纳槽内，且封装体的另一部分突出于安装面；引脚呈直条状，引...

本申请提供了一种指纹芯片测试机构及指纹芯片测试装置，包括支撑架、固定机构、按压组件、按压驱动机构及平移机构。固定机构设置于支撑架上，并固定有多个指纹芯片，按压组件与支撑架滑动连接，按压组件用于模拟指纹并按压指纹芯片，按压驱动机构包括用于...

本申请涉及测试技术领域，提供了一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备。其中通讯测试板，与测试仪连接，包括：PCB板、测试接口组、分选插排以及分选接口；其中，测试接口组用于连接多个待测设备，分选插排与测试接口组对应电性连接，分选接口用于与...

本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装方法及封装结构，该方法能够解决现有技术中，由于所采用的塑封料所封装的芯片为非透明状态，导致包含有感光区域的芯片无法正常使用的问题。本申请中提供的芯片封装方法中，该芯片包括感光区域和非感光...

本实用新型提供了一种观测治具，用于调整半导体产品的朝向，观测治具包括支架、安装架及转轴，支架设有限位结构；安装架包括安装板及连接结构，所述安装板具有用于支撑半导体产品的安装面，所述连接结构用于将所述半导体产品定位于所述安装面，并限制所述...

本申请适用于分选机领域，提供了一种分选机测试区温度控制系统及分选机，上述分选机测试区温度控制系统包括温度采集单元、冷气供应单元、热气供应单元、第一气路、第二气路和控制单元；第一气路的进气口分别与冷气供应单元的出气口和热气供应单元的出气口...

本申请属于晶圆切割加工技术领域，提出了一种晶圆的切割方法，能够有效解决传统晶圆切割方式易导致晶圆背面产生毛边和裂缝，对芯片的性能影响较大的问题。本申请提供的晶圆的切割方法中，该晶圆包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有多个芯...

本申请适用于集成电路测试技术领域，提供一种基板测试系统和基板测试方法，其中，所述基板测试系统包括：夹具，用于承载所述基板；上探针，与到达测试位置后的所述基板的第一面上的金属触点的位置对应，用于与到达所述测试位置后的所述基板的第一面上的金...

本申请属于芯片测试技术领域，提出一种芯片测试排线，包括两个PCB板，各PCB板均包括多个信号传输焊盘、多个接地焊盘及多个排针孔；多根信号传输线，分别连接于两个PCB板之间；各信号传输线均包括导线、套设于导线外的绝缘层、套设于绝缘层外的金...

本申请适用于芯片封装测试技术领域，提供了一种芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器，所述不良品筛选方法包括：获取芯片载体对应的标识信息；根据所述芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取所述芯片载体对应的目标测试信息，所述目标测试信息包括...