芯片测试排线及芯片测试设备制造技术

本申请属于芯片测试技术领域，提出一种芯片测试排线，包括两个PCB板，各PCB板均包括多个信号传输焊盘、多个接地焊盘及多个排针孔；多根信号传输线，分别连接于两个PCB板之间；各信号传输线均包括导线、套设于导线外的绝缘层、套设于绝缘层外的金属屏蔽层及套设于金属屏蔽层外的电线外皮；信号传输线的导线连接于PCB板上的信号传输焊盘，且信号传输线的金属屏蔽层连接于PCB板上的接地焊盘。本申请还提出一种芯片测试设备。上述芯片测试排线及芯片测试设备解决了排线间存在的信号干扰问题，提升了芯片测试的准确性。升了芯片测试的准确性。升了芯片测试的准确性。

Chip test cable and chip test equipment

【技术实现步骤摘要】
芯片测试排线及芯片测试设备


[0001]本申请涉及芯片测试
，尤其提供一种芯片测试排线及芯片测试设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路行业的不断发展，FPGA(现场可编程逻辑门阵列，Field Programmable Gate Array)集成电路器件(芯片)在各行各业的影响比重不断增加。从整个制造流程上来看，FPGA集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。
[0003]FPGA前段晶圆测试(Chip Probing，又称中测)，是对代工完成后的晶圆进行测试，目的是在划片封装前把坏的祼片(Die)挑出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。中测通过测试机(Automatic Test Equipment，ATE)、测试负载板(LoadBoard)、探针卡(Probe本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试排线，其特征在于，包括：两个PCB板，各所述PCB板均包括多个信号传输焊盘、多个接地焊盘及多个排针孔；多根信号传输线，分别连接于两个所述PCB板之间；各所述信号传输线均包括导线、套设于所述导线外的绝缘层、套设于所述绝缘层外的金属屏蔽层及套设于所述金属屏蔽层外的电线外皮；所述信号传输线的导线连接于所述PCB板上的信号传输焊盘，且所述信号传输线的金属屏蔽层连接于所述PCB板上的接地焊盘。2.如权利要求1所述的芯片测试排线，其特征在于，各所述PCB板上还焊接有母座插件，所述母座插件上设有多个排针，多个所述排针分别插接于相应的所述排针孔内。3.如权利要求1所述的芯片测试排线，其特征在于，所述排针孔的数量为M，所述信号传输焊盘的数量、所述接地焊盘的数量均为N，且M＝2N；多个所述排针孔包括N个电连接于所述信号传输焊盘的第一排针孔和N个电连接于所述接地焊盘的第二排针孔。4.如权利要求3所述的芯片测试排线，其特征在于，N个所述第一排针孔排成一排，N...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵海洋，刘乐，刘伟，王健，孔晓琳，张家华，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：