一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备制造方法及图纸

本申请涉及测试技术领域，提供了一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备。其中通讯测试板，与测试仪连接，包括：PCB板、测试接口组、分选插排以及分选接口；其中，测试接口组用于连接多个待测设备，分选插排与测试接口组对应电性连接，分选接口用于与测试仪连接；其中，分选插排与分选接口电性连接。本申请的主要发明专利技术构思在于，通过将可以连接多个待测设备的测试接口组与分选插排连接，然后分选插排与分选接口电性连接，实现了只要一根连接连接线就能将多个待测设备与测试仪进行连接，减少了连接线，避免了多个待测设备需要多个连接线，测试仪与通讯接口易连接错误导致误判的问题。仪与通讯接口易连接错误导致误判的问题。仪与通讯接口易连接错误导致误判的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备


[0001]本申请属于测试
，尤其涉及一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备。

技术介绍

[0002]半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而，在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。芯片的封装形式也多种多样，这对集成电路成品测试带来了新的挑战，通常不同的封装形式测试要配套专用的测试设备和测试仪，来达到芯片测试的目的。
[0003]但是现有的测试仪与待测设备进行连接时，通常一个待测设备就需要一根连接线与测试仪进行连接，当需要同时测试多个待测设备时，存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备，旨在解决现有的测试仪将通讯接口连接错误导致误判的问题。
[0005]本申请实施例第一方面提供了一种通讯测试板，与测试仪连接，包括：
[0006]PCB板；
[0007]设于所述PCB板的第一面的测试接口组，所述测试接口组用于连接多个待测设备；
[0008]设于所述PCB板的第一面的分选插排，所述分选插排与所述测试接口组对应电性连接；
[0009]设于所述PCB板的第二面的分选接口，所述分选接口用于与所述测试仪连接；
[0010]其中，所述分选插排与所述分选接口电性连接。
[0011]在一个实施例中，所述测试接口组包括多个测试接口，多个所述测试接口分别与多个所述待测设备一一对应连接；
[0012]其中，多个所述测试接口平行设置。
[0013]在一个实施例中，相邻的所述测试接口之间的间距相等。
[0014]在一个实施例中，所述分选接口为公头接口。
[0015]在一个实施例中，所述分选插排通过导通孔与所述分选接口电性连接。
[0016]在一个实施例中，每个所述测试接口的两侧设有定位孔，用于对所述测试接口进行定位。
[0017]在一个实施例中，所述分选插排为牛角座。
[0018]在一个实施例中，所述测试接口为DB25接口。
[0019]本申请实施例的第二方面提供了一种通讯测试装置，包括测试仪，包括如上述任一项所述的通讯测试板；所述测试仪与所述通讯测试板连接。
[0020]本申请实施例的第三方面提供了一种电子设备，包括如上述任一项所述的通讯测试板。
[0021]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过在所述PCB板的第一面的设置测试接口组，所述测试接口组用于连接多个待测设备；在所述PCB板的第一面还设置与所述测试接口组对应电性连接的分选插排；在所述PCB板的第二面设置分选接口，所述分选接口用于与所述测试仪连接；其中，所述分选插排与所述分选接口电性连接。本申请的主要专利技术构思在于，通过将可以连接多个待测设备的测试接口组与分选插排连接，然后分选插排与分选接口电性连接，实现了只要一根连接连接线就能将多个待测设备与测试仪进行连接，减少了连接线，避免了多个待测设备需要多个连接线，测试仪与通讯接口易连接错误导致误判的问题。
附图说明
[0022]图1为本申请一个实施例提供的一种通讯测试板结构示意图；
[0023]图2为本申请另一个实施例提供的一种通讯测试板结构示意图；
[0024]图3为本申请另一个实施例提供的一种通讯测试板结构示意图；
[0025]图4为本申请一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；
[0026]图5为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；
[0027]图6为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；
[0028]图7为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；
[0029]图8为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；
[0030]图9为本申请一个实施例提供的一种分选插排结构示意图。
具体实施方式
[0031]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0033]需要理解的是，术语“两侧”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]随着电子技术的高速发展与创新，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)芯片在网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等场景广泛应
用，FPGA芯片的检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。芯片的封装形式也多种多样，这对集成电路成品测试带来了新的挑战，通常不同的封装形式测试要配套专用的测试设备和测试仪，来达到芯片测试的目的，随着测试技术的发展，芯片测试效率有了明显的提高。
[0036]集成电路的测试，目前国内各个大封装厂也都有这种测试技术，随着芯片测试技术的不断成熟，芯片测试的市场也越来越大，当需要同时测试多个待测设备或者同时需要对一个待测设备的不同部件进行测试时，往往需要多个连接线将待测设备与测试仪进行连接，由于多个连线是人为根据不同产品，去使用不同的设备和测试仪连接后进行测试，多个待测设备进行测试时，需要和测试仪完全对应，否则会出现测试结果与分选实物不一致，导致误判的情况。
[0037]综上所述，现有的待测设备与测试仪进行连接板时存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。
[0038]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种通讯测试板，与测试仪连接，参考图1、图2所示，通讯测试板包括：PCB板10、测试接口组20、分选插排30以及分选接口40。
[0039]具体的，测试接口组20设于PCB板10的第一面11，测试接口组20用于连接多个待测设备；分选插排30设于PCB板10的第一面11，分选插排30与测试接口组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通讯测试板，与测试仪连接，其特征在于，包括：PCB板；设于所述PCB板的第一面的测试接口组，所述测试接口组用于连接多个待测设备；设于所述PCB板的第一面的分选插排，所述分选插排与所述测试接口组对应电性连接；设于所述PCB板的第二面的分选接口，所述分选接口用于与所述测试仪连接；其中，所述分选插排与所述分选接口电性连接。2.如权利要求1所述的通讯测试板，其特征在于，所述测试接口组包括多个测试接口，多个所述测试接口分别与多个所述待测设备一一对应连接；其中，多个所述测试接口平行设置。3.如权利要求2所述的通讯测试板，其特征在于，相邻的所述测试接口之间的间距相等。4.如权利要求1所述的通讯测试板，其特征在于，所述分选接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泱，刘乐，刘伟，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：