基岛、封装框架及电子设备制造技术

本申请提供了一种基岛、封装框架及电子设备，其中，基岛上形成有电路结构，电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，其中，多个第一接口和第二接口一一对应，且每个第一接口均电连接于与之对应的第二接口；在使用时，将芯片固定在基岛上，芯片通过电路结构与外界进行数据传输，从而使该基岛在对芯片进行散热的同时，还能使芯片通过该基岛上的电路结构对外界进行数据传输，从而使基岛具备对芯片进行数据传输的功能。传输的功能。传输的功能。

【技术实现步骤摘要】
基岛、封装框架及电子设备


[0001]本申请属于集成电路封装
，更具体地说，是涉及一种基岛、封装框架及电子设备。

技术介绍

[0002]封装框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，并形成电气回路的关键结构件，它起到了芯片与外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用封装框架，而目前，市场上现有的封装框架多为单基岛封装框架，如此，所产生的问题是：采用单个基岛的封装框架其内一般只能封装一个芯片，且基岛需要一根散热引脚与外部相连，而散热引脚一般与功能引脚并列设置，致使功能引脚的数量减少，从而导致封装框架集成度低，不能满足市场的需求。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种基岛、封装框架及电子设备，以解决现有技术中存在的封装框架集成度低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请的第一方面是提供一种基岛，所述基岛形成有电路结构，所述电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，多个所述第一接口与多个所述第二接口一一对应，且每个所述第一接口均电连接于与之对应的所述第二接口。
[0005]本申请提供的封装框架的有益效果在于：与现有技术中的基岛只具备散热功能相比，本申请所提供的基岛上形成有电路结构，电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，其中，多个第一接口和第二接口一一对应，且每个第一接口均电连接于与之对应的第二接口；在使用时，将芯片固定在基岛上，芯片通过电路结构与外界进行数据传输，从而使该基岛在对芯片进行散热的同时，还能使芯片通过该基岛上的电路结构对外界进行数据传输，从而使基岛具备对芯片进行数据传输的功能。
[0006]第二方面，本申请是提供一种封装框架，包括：
[0007]塑封本体；
[0008]上述所述的基岛，所述基岛封装于所述塑封本体内；
[0009]引脚，电连接于所述第一接口，并与所述基岛间隔。
[0010]一实施例中，所述基岛的数目为多个，且相邻两个所述基岛之间电气隔离。
[0011]一实施例中，多个所述基岛呈线性阵列布列。
[0012]一实施例中，所述基岛的外表面至少部分裸露。
[0013]一实施例中，所述引脚的数目为多个，多个所述引脚与多个所述第一接口一一对应，每个所述引脚均电连接于与之对应的所述第一接口。
[0014]一实施例中，多个所述引脚沿多个所述基岛的布列方向布列。
[0015]一实施例中，所述封装框架还包括芯片，所述芯片固定连接于所述基岛，且所述芯片具有多个第三接口，多个所述第三接口与多个所述第二接口一一对应，每个所述第三接
口与与之对应的所述第二接口电连接。
[0016]一实施例中，所述芯片的数目为多个，多个所述芯片与多个所述基岛一一对应，每个所述芯片的所述第三接口均电连接于与之对应的所述基岛的所述第二接口。
[0017]本申请提供的封装框架的有益效果在于：与现有技术相比，本申请封装框架包括塑封本体，塑封本体内封装有至少一个基岛，基岛上形成有电路结构，电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，其中，多个第一接口和第二接口一一对应，且每个第一接口均电连接于与之对应的第二接口；在使用时，将芯片固定在基岛上，芯片通过电路结构与外界进行数据传输，从而使该基岛在对芯片进行散热的同时，还能使芯片通过该基岛上的电路结构对外界进行数据传输，从而使基岛具备对芯片进行数据传输的功能；而且，与现有的技术中散热引脚与功能引脚的并列设置的方案相比，通过将基岛与引脚间隔设置，从而使该塑封本体上封装的引脚均为能够对芯片进行数据传输的功能引脚，以增加该封装框架中功能引脚的数量，从而提高该封装框架的功能端，进而提高该封装框架的集成度。
[0018]第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：
[0019]上述任意一项所述的封装框架。
[0020]本申请所提供的电子设备的有益效果与上述封装框架的有益效果相同，此处不再一一赘述。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的封装框架封装时的结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的封装框架的结构示意图；
[0024]图3为本申请实施例提供的封装框架的剖视图。
[0025]其中，图中各附图标记：
[0026]10、基岛；
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11、承载端；
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12、功能端；
[0027]13、槽结构；
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20、芯片；
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30、塑封本体；
[0028]31、容置槽；
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32、柱结构；
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40、引脚。
具体实施方式
[0029]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0031]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]请一并参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的基岛、封装框架及电子设备进行说明。
[0034]本申请的第一方面是提供一种基岛10，基岛10形成有电路结构(图示未标出)，电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，多个第一接口与多个第二接口一一对应，且每个第一接口均电连接于与之对应的第二接口。
[0035]具体的，在本申请中，请参阅图2和图3，基岛10具有间隔设置的承载端11和功能端12，其中，电路结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基岛，其特征在于，所述基岛形成有电路结构，所述电路结构形成多个第一接口和多个第二接口，多个所述第一接口与多个所述第二接口一一对应，且每个所述第一接口均电连接于与之对应的所述第二接口。2.一种封装框架，其特征在于，包括：塑封本体；如权利要求1所述的基岛，所述基岛封装于所述塑封本体内；引脚，电连接于所述第一接口，并与所述基岛间隔。3.如权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述基岛的数目为多个，且相邻两个所述基岛之间电气隔离。4.如权利要求3所述的封装框架，其特征在于，多个所述基岛呈线性阵列布列。5.如权利要求4所述的封装框架，其特征在于，所述基岛的外表面至少部分裸露。6.如权利要求5所述封装框架，其特征在于，所述引脚的数目为多个，多个所述引脚与多...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗伟斌，甘荣武，陈明，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：