一种芯片测试用夹持工装制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片测试用夹持工装，包括底板，所述底板顶部外壁滑动安装有防护罩，所述防护罩相邻两侧外壁均设置有密封垫，所述密封垫尺寸与防护罩尺寸相适配，所述底板顶部外壁两侧均开设有滑槽，所述防护罩底部外壁焊接有滑块，所述滑块与滑槽内壁滑动连接，所述底板顶部外壁设置有固定机构，所述固定机构与防护罩相适配。本实用新型专利技术中，拉开防护罩，将芯片放置在支撑件上，接着电动伸缩杆驱动固定件下降对支撑件上放置的芯片进行夹持固定，使得芯片在进行测试时不会掉落，防滑垫增大摩擦，使得芯片更加稳定，同时对芯片进行防护，防止芯片直接与支撑件、固定件接触导致磨损，适用于不同尺寸的芯片。芯片。芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用夹持工装


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种芯片测试用夹持工装。

技术介绍

[0002]芯片在生产后需要对其进行相关测试用以检测其质量，其中最重要的两项就是芯片的耐高温和耐低温的测试，这两项测试能够知道芯片具体耐热表现和耐寒表现，从而有利于开发人员提高芯片的耐高温和耐低温的性能，而一些安装芯片的设备在恶劣的条件下能够很好的工作。
[0003]芯片在进行检测时需要通过夹持装置对其进行固定，然而现有的芯片在进行测试的时候，不同尺寸的芯片不好放置，而且在固定过程中芯片的许多地方会被遮挡从而影响测试。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试用夹持工装，解决了
技术介绍
提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片测试用夹持工装，包括底板，所述底板顶部外壁滑动安装有防护罩，所述防护罩相邻两侧外壁均设置有密封垫，所述密封垫尺寸与防护罩尺寸相适配，所述底板顶部外壁两侧均开设有滑槽，所述防护罩底部外壁焊接有滑块，所述滑块与滑槽内壁滑动连接，所述底板顶部外壁设置有固定机构，所述固定机构与防护罩相适配。
[0008]优选地，所述固定机构包括焊接于底板顶部外壁的固定架，所述固定架底部外壁安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆末端焊接有固定件，所述底板顶部外壁焊接有支撑件，所述支撑件与固定件相适配。
[0009]优选地，所述固定件底部外壁与支撑件顶部外壁均设置有防滑垫，所述防滑垫分别与固定件、支撑件相适配。
[0010]优选地，一侧所述防护罩外壁焊接有加热箱，所述加热箱内壁设置有电热板，所述电热板开有等距离分布的孔洞。
[0011]优选地，所述防护罩远离加热箱一侧外壁设置有冷却箱，所述冷却箱内部盛放有冷却水，所述冷却箱外壁设置有等距离分布的半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片的制冷端位于冷却箱内部，所述冷却箱与加热箱均设置有通入防护罩内部的连接管，所述连接管外壁安装有抽气泵。
[0012]优选地，所述固定架内壁安装有温度传感器，所述底板顶部外壁安装有显示器，所述显示器与防护罩相适配，所述温度传感器通过导线连接有控制器，所述控制器通过导线与显示器连接。
[0013]有益效果
[0014]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0015]1、本技术中，当需要对芯片进行固定时，先拉开防护罩，将芯片放置在支撑件上，接着电动伸缩杆驱动固定件下降对支撑件上放置的芯片进行夹持固定，使得芯片在进行测试时不会掉落，防滑垫增大摩擦，使得芯片更加稳定，同时对芯片进行防护，防止芯片直接与支撑件、固定件接触导致磨损，适用于不同尺寸的芯片，且固定范围较小，尽可能降低芯片固定范围对检测的影响；
[0016]2、抽气泵通过连接管将防护罩内部空气抽入加热箱中，经电热板加热后再次通入防护罩中，使得防护罩内部空气温度不断升高从而模拟芯片在高温环境下的工作状态，温度传感器对防护罩内部温度进行调节，显示器将温度传感器监测的温度进行显示，便于工作人员了解温度变化情况，当芯片处于高温环境下一段时间后，将芯片取出并装入设备中，检测此时芯片的工作状态，同理，半导体制冷芯片对冷却箱中的冷却水进行降温，防护罩内部空气经过冷却箱中时其温度不断降低，降温后的空气通入防护罩中以此模拟芯片在低温环境下的工作状态，相比于传统装置，操作简单，使用方便，实用性强。
附图说明
[0017]图1为本技术的主体剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术的固定机构结构示意图；
[0019]图3为本技术的主体外观结构示意图。
[0020]图中：1、底板；2、防护罩；3、密封垫；4、固定架；5、电动伸缩杆；6、固定件；7、支撑件；8、防滑垫；9、加热箱；10、电热板；11、冷却箱；12、半导体制冷芯片；13、连接管；14、温度传感器；15显示器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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3，一种芯片测试用夹持工装，包括底板1，其特征在于，底板1顶部外壁滑动安装有防护罩2，防护罩2相邻两侧外壁均设置有密封垫3，密封垫3尺寸与防护罩2尺寸相适配，底板1顶部外壁两侧均开设有滑槽，防护罩2底部外壁焊接有滑块，滑块与滑槽内壁滑动连接，底板1顶部外壁设置有固定机构，固定机构与防护罩2相适配；
[0024]固定机构包括焊接于底板1顶部外壁的固定架4，固定架4底部外壁安装有电动伸缩杆5，电动伸缩杆5末端焊接有固定件6，底板1顶部外壁焊接有支撑件7，支撑件7与固定件6相适配，固定件6底部外壁与支撑件7顶部外壁均设置有防滑垫8，防滑垫8分别与固定件6、支撑件7相适配，先拉开防护罩2，将芯片放置在支撑件7上，接着电动伸缩杆5驱动固定件6下降对支撑件7上放置的芯片进行夹持固定，使得芯片在进行测试时不会掉落，防滑垫8增大摩擦，使得芯片更加稳定，同时对芯片进行防护，防止芯片直接与支撑件7、固定件6接触
导致磨损，适用于不同尺寸的芯片；
[0025]一侧防护罩2外壁焊接有加热箱9，加热箱9内壁设置有电热板10，电热板10开有等距离分布的孔洞，防护罩2远离加热箱9一侧外壁设置有冷却箱11，冷却箱11内部盛放有冷却水，冷却箱11外壁设置有等距离分布的半导体制冷芯片12，半导体制冷芯片12的制冷端位于冷却箱11内部，冷却箱11与加热箱9均设置有通入防护罩2内部的连接管13，连接管13外壁安装有抽气泵，固定架4内壁安装有温度传感器14，底板1顶部外壁安装有显示器15，显示器15与防护罩2相适配，温度传感器14通过导线连接有控制器，控制器通过导线与显示器15连接，抽气泵通过连接管13将防护罩2内部空气抽入加热箱9中，经电热板10加热后再次通入防护罩2中，使得防护罩2内部空气温度不断升高从而模拟芯片在高温环境下的工作状态，温度传感器14对防护罩2内部温度进行调节，显示器15将温度传感器14监测的温度进行显示，便于工作人员了解温度变化情况，当芯片处于高温环境下一段时间后，将芯片取出并装入设备中，检测此时芯片的工作状态，同理，半导体制冷芯片12对冷却箱11中的冷却水进行降温，防护罩2内部空气经过冷却箱11中时其温度不断降低，降温后的空气通入防护罩2中以此模拟芯片在低温环境下的工作状态，相比于传统装置，操作简单，使用方便，实用性强。
[0026]工作原理：工作时，先拉开防护罩2，将芯片放置在支撑件7上，接着电动伸缩杆5驱动固定件6下降对支撑件7上放置的芯片进行夹持固定，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用夹持工装，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部外壁滑动安装有防护罩(2)，所述防护罩(2)相邻两侧外壁均设置有密封垫(3)，所述密封垫(3)尺寸与防护罩(2)尺寸相适配，所述底板(1)顶部外壁两侧均开设有滑槽，所述防护罩(2)底部外壁焊接有滑块，所述滑块与滑槽内壁滑动连接，所述底板(1)顶部外壁设置有固定机构，所述固定机构与防护罩(2)相适配。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹持工装，其特征在于，所述固定机构包括焊接于底板(1)顶部外壁的固定架(4)，所述固定架(4)底部外壁安装有电动伸缩杆(5)，所述电动伸缩杆(5)末端焊接有固定件(6)，所述底板(1)顶部外壁焊接有支撑件(7)，所述支撑件(7)与固定件(6)相适配。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用夹持工装，其特征在于，所述固定件(6)底部外壁与支撑件(7)顶部外壁均设置有防滑垫(8)，所述防滑垫(8)分别与固定件(6)、支撑件(7)相适配。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨良春，赵永峰，
申请(专利权)人：安徽信诺达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：