一种新型芯片加热测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片检测技术领域，尤其为一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体、测试板和定位板，所述测试台本体顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板，所述测试板外壁固定连接有固定板，所述固定板上开设有固定槽，所述测试板上卡合连接有加热棒，所述加热棒与外部电源电性连接，所述测试板上固定连接有温度传感器，所述温度传感器与外部PLC控制器信号连接；将待测LED芯片放到测试板上，然后调整两个定位板在测试板上的位置，让两个定位板对待测LED芯片进行夹紧固定，然后对定位板进行定位，通过调节定位板在测试板上的位置就可以对多种不同大小的LED芯片进行夹紧固定，适用范围更广便于操作人员的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片加热测试装置
本技术属于芯片检测
，具体涉及一种新型芯片加热测试装置。
技术介绍
随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行加热。因为LED芯片的尺寸大小有许多种，现有的加热装置在对芯片进行加热的时候，难以适应不同大小的LED芯片，需要人们准备多种信号的夹具来对芯片进行固定，增加了使用成本。
技术实现思路
为本技术的目的在于提供一种新型芯片加热测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体、测试板和定位板，所述测试台本体顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板，所述测试板外壁固定连接有固定板，所述固定板上开设有固定槽，所述测试板上卡合连接有加热棒，所述加热棒与外部电源电性连接，所述测试板上固定连接有温度传感器，所述温度传感器与外部PLC控制器信号连接，所述定位板位于所述测试板上，所述定位板与所述测试板滑动连接，所述定位板两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆与所述固定板可拆卸连接。优选的，所述测试台本体底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿远离所述测试台本体的一端固定连接有橡胶垫。优选的，所述测试板外壁固定连接有连接板，所述连接板的形状为“L”型，且所述连接板上设有连接螺栓，所述连接板通过所述连接螺栓与所述测试台本体螺接固定。优选的，所述支撑杆底部固定连接有安装板，所述安装板上设有安装螺栓，所述安装板通过所述安装螺栓与所述固定板螺接固定。优选的，所述定位板上固定连接有缓冲层，且所述缓冲层的材质为耐高温橡胶。优选的，每个所述测试板上所述定位板的数量为两个，且所述定位板的材质为不锈钢。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、在使用本装置的时候，将待测LED芯片放到测试板上，然后调整两个定位板在测试板上的位置，让两个定位板对待测LED芯片进行夹紧固定，然后对定位板进行定位，通过调节定位板在测试板上的位置就可以对多种不同大小的LED芯片进行夹紧固定，适用范围更广便于操作人员的使用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中测试板的结构示意图；图3为本技术中测试板和定位板的结构示意图；图4为本技术中定位板的结构示意图。图中：1、测试台本体；11、支撑腿；12、橡胶垫；2、测试板；21、连接板；211、连接螺栓；22、固定板；221、固定槽；23、加热棒；24、温度传感器；3、定位板；31、支撑杆；32、安装板；321、安装螺栓；33、缓冲层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体1、测试板2和定位板3，测试台本体1顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板2，测试板2外壁固定连接有固定板22，固定板22上开设有固定槽221，测试板2上卡合连接有加热棒23，加热棒23与外部电源电性连接，测试板2上固定连接有温度传感器24，温度传感器24与外部PLC控制器信号连接，定位板3位于测试板2上，定位板3与测试板2滑动连接，定位板3两端固定连接有支撑杆31，支撑杆31与固定板22可拆卸连接。本实施方案中：测试台本体1顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板2，测试板2外壁固定连接有固定板22，固定板22上开设有固定槽221，测试板2上卡合连接有加热棒23，加热棒23与外部电源电性连接，测试板2上固定连接有温度传感器24，温度传感器24与外部PLC控制器信号连接，定位板3位于测试板2上，定位板3与测试板2滑动连接，定位板3两端固定连接有支撑杆31，支撑杆31与固定板22可拆卸连接，在使用本装置的时候，首先将测试板2与测试台本体1进行连接，然后将待测LED芯片放到测试板2上，再调整两个定位板3在测试板2上的位置，让两个定位板3对待测LED芯片进行夹紧固定，然后对定位板3进行定位，通过调节定位板3在测试板2上的位置就可以对多种不同大小的LED芯片进行夹紧固定，适用范围更广便于操作人员的使用，通过外部的PLC控制器能够设定加热棒23的最高温度，和最高温度保持的时间，然后对加热棒23通电，通过温度传感器24可以感应到测试板2上的温度，当到达最高温度和时间之后，温度传感器24就会对PLC控制器发送一个信号断开加热棒23的电流。具体的，测试台本体1底部固定连接有支撑腿11，支撑腿11远离测试台本体1的一端固定连接有橡胶垫12；通过支撑腿11能够对测试台本体1起到一个支撑的作用，通过橡胶垫12能够避免支撑腿11与地面上的污渍接触。具体的，测试板2外壁固定连接有连接板21，连接板21的形状为“L”型，且连接板21上设有连接螺栓211，连接板21通过连接螺栓211与测试台本体1螺接固定；在安装的时候，将连接螺栓211贯穿连接板21旋入到测试台本体1上，拆卸的时候将连接螺栓211旋出，从而实现测试板2与测试台本体1之间的安装和拆卸。具体的，支撑杆31底部固定连接有安装板32，安装板32上设有安装螺栓321，安装板32通过安装螺栓321与固定板22螺接固定；在安装的时候，将安装螺栓321贯穿安装板32与固定板22上的固定槽221，然后再拧上安装螺栓321的螺帽，拆卸的过程相反，以此实现定位板3与固定板22之间的安装和拆卸。具体的，定位板3上固定连接有缓冲层33，且缓冲层33的材质为耐高温橡胶；通过缓冲层33可以对待测LED芯片起到一个保护的作用，而且耐高温橡胶具有良好的耐热性。具体的，每个测试板2上定位板3的数量为两个，且定位板3的材质为不锈钢；通过两个定位板3能够对待测LED芯片进行固定，而且材质为不锈钢与氧气的反应慢可以增加定位板3的使用寿命。本技术的工作原理及使用流程：在使用本装置的时候，首先将测试板2与测试台本体1进行连接，然后将待测LED芯片放到测试板2上，再调整两个定位板3在测试板2上的位置，让两个定位板3对待测LED芯片进行夹紧固定，然后对定位板3进行定位，通过调节定位板3在测试板2上的位置就可以对多种不同大小的LED芯片进行夹紧固定，适用范围更广便于操作人员的使用，通过外部的PLC控制器能够设定加热棒23的最高温度，和最高温度保持的时间，然后对加热棒23通电，通过温度传感器2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体（1）、测试板（2）和定位板（3），其特征在于：所述测试台本体（1）顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板（2），所述测试板（2）外壁固定连接有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定槽（221），所述测试板（2）上卡合连接有加热棒（23），所述加热棒（23）与外部电源电性连接，所述测试板（2）上固定连接有温度传感器（24），所述温度传感器（24）与外部PLC控制器信号连接；/n所述定位板（3）位于所述测试板（2）上，所述定位板（3）与所述测试板（2）滑动连接，所述定位板（3）两端固定连接有支撑杆（31），所述支撑杆（31）与所述固定板（22）可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体（1）、测试板（2）和定位板（3），其特征在于：所述测试台本体（1）顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板（2），所述测试板（2）外壁固定连接有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定槽（221），所述测试板（2）上卡合连接有加热棒（23），所述加热棒（23）与外部电源电性连接，所述测试板（2）上固定连接有温度传感器（24），所述温度传感器（24）与外部PLC控制器信号连接；
所述定位板（3）位于所述测试板（2）上，所述定位板（3）与所述测试板（2）滑动连接，所述定位板（3）两端固定连接有支撑杆（31），所述支撑杆（31）与所述固定板（22）可拆卸连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于：所述测试台本体（1）底部固定连接有支撑腿（11），所述支撑腿（11）远离所述测试台本体（1）的一端固定连接有橡胶垫（12）。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨良春，赵永峰，
申请(专利权)人：安徽信诺达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34