一种新型芯片加热测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片检测技术领域，尤其为一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体、测试板和定位板，所述测试台本体顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板，所述测试板外壁固定连接有固定板，所述固定板上开设有固定槽，所述测试板上卡合连接有加热棒，所述加热棒与外部电源电性连接，所述测试板上固定连接有温度传感器，所述温度传感器与外部PLC控制器信号连接；将待测LED芯片放到测试板上，然后调整两个定位板在测试板上的位置，让两个定位板对待测LED芯片进行夹紧固定，然后对定位板进行定位，通过调节定位板在测试板上的位置就可以对多种不同大小的LED芯片进行夹紧固定，适用范围更广便于操作人员的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片加热测试装置
本技术属于芯片检测
，具体涉及一种新型芯片加热测试装置。
技术介绍
随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行加热。因为LED芯片的尺寸大小有许多种，现有的加热装置在对芯片进行加热的时候，难以适应不同大小的LED芯片，需要人们准备多种信号的夹具来对芯片进行固定，增加了使用成本。
技术实现思路
为本技术的目的在于提供一种新型芯片加热测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体、测试板和定位板，所述测试台本体顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板，所述测试板外壁固定连接有固定板，所述固定板上开设有固定槽，所述测试板上卡合连接有加热棒，所述加热棒与外部电源电性连接，所述测试板上固定连接有温度传感器，所述温度传感器与外部PLC控制器信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体（1）、测试板（2）和定位板（3），其特征在于：所述测试台本体（1）顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板（2），所述测试板（2）外壁固定连接有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定槽（221），所述测试板（2）上卡合连接有加热棒（23），所述加热棒（23）与外部电源电性连接，所述测试板（2）上固定连接有温度传感器（24），所述温度传感器（24）与外部PLC控制器信号连接；/n所述定位板（3）位于所述测试板（2）上，所述定位板（3）与所述测试板（2）滑动连接，所述定位板（3）两端固定连接有支撑杆（31），所述支撑杆（31）与所述固定板（22）可...

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体（1）、测试板（2）和定位板（3），其特征在于：所述测试台本体（1）顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板（2），所述测试板（2）外壁固定连接有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定槽（221），所述测试板（2）上卡合连接有加热棒（23），所述加热棒（23）与外部电源电性连接，所述测试板（2）上固定连接有温度传感器（24），所述温度传感器（24）与外部PLC控制器信号连接；
所述定位板（3）位于所述测试板（2）上，所述定位板（3）与所述测试板（2）滑动连接，所述定位板（3）两端固定连接有支撑杆（31），所述支撑杆（31）与所述固定板（22）可拆卸连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于：所述测试台本体（1）底部固定连接有支撑腿（11），所述支撑腿（11）远离所述测试台本体（1）的一端固定连接有橡胶垫（12）。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨良春，赵永峰，
申请(专利权)人：安徽信诺达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34