【技术实现步骤摘要】
一种具有冷却功能的芯片老化测试装置
本技术属于芯片测试设备
,具体涉及一种具有冷却功能的芯片老化测试装置。
技术介绍
芯片在生产之前需要经过多种测试,芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法,其中,老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命。现有的芯片在做老化测试的时候,需要模拟芯片使用可能会经历的恶劣环境,这时候发热量大的芯片产生大量的热能不能够及时散出,并不断堆积,而影响到芯片的测试结果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,包括测试装置本体、连接板、固定板和散热棒,所述测试装置本体上开设有老化腔,所述测试装置本体一侧固定连接有进水管,所述测试装置本体远离所述进水管的一侧固定连接有出水管,所述测试装置本体内部开设有第一空腔,所述进水管与所述第一空腔连接,所述出水管与所述第一空腔连接,所述测试装置本体两侧可拆卸连接有连接板,所 ...
【技术保护点】
1.一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,包括测试装置本体(1)、连接板(2)、固定板(3)和散热棒(4),其特征在于:所述测试装置本体(1)上开设有老化腔(11),所述测试装置本体(1)一侧固定连接有进水管(13),所述测试装置本体(1)远离所述进水管(13)的一侧固定连接有出水管(14),所述测试装置本体(1)内部开设有第一空腔(15),所述进水管(13)与所述第一空腔(15)连接,所述出水管(14)与所述第一空腔(15)连接;/n所述测试装置本体(1)两侧可拆卸连接有连接板(2),所述连接板(2)远离所述测试装置本体(1)的一侧固定连接有若干个均匀分布的散热板(21); ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,包括测试装置本体(1)、连接板(2)、固定板(3)和散热棒(4),其特征在于:所述测试装置本体(1)上开设有老化腔(11),所述测试装置本体(1)一侧固定连接有进水管(13),所述测试装置本体(1)远离所述进水管(13)的一侧固定连接有出水管(14),所述测试装置本体(1)内部开设有第一空腔(15),所述进水管(13)与所述第一空腔(15)连接,所述出水管(14)与所述第一空腔(15)连接;
所述测试装置本体(1)两侧可拆卸连接有连接板(2),所述连接板(2)远离所述测试装置本体(1)的一侧固定连接有若干个均匀分布的散热板(21);
所述测试装置本体(1)一端可拆卸连接有固定板(3),所述固定板(3)上可拆卸连接有散热棒(4),所述散热棒(4)靠近所述固定板(3)的一端固定连接有导热板(41),所述导热板(41)与所述固定板(3)接触,所述散热棒(4)内部开设有第二空腔(45)。
2.根据权利要求1所述的一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,其特征在于:所述测试装置本体(1)外壁均匀涂抹有防腐镀层(12),所述防腐镀层(12)的材质为油漆。
技术研发人员:杨良春,赵永峰,
申请(专利权)人:安徽信诺达微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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