【技术实现步骤摘要】
本申请涉及自动化设备，尤其涉及一种芯片转料装置。
技术介绍
1、芯片制造包括三大步骤：芯片设计、芯片制造和封装测试。其中，芯片封装测试包括芯片封装、芯片包装和芯片测试。
2、常见的芯片封装形式包括双列直插式(dual in-line package，dip)封装、球栅阵列(ball grid array，bga)封装、芯片尺寸(chip scale package，csp)封装等多种类型，根据封装形式不同，对封装后的芯片进行管料包装和托盘包装。对于管料包装的芯片，为实现后续复杂的高低温测试，通常还需要将其再转化为托盘包装。目前通常利用人工作业的方式将管料芯片转移至料盘上，效率较低，无法满足生产需求。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种芯片转料装置，用于解决相关技术中人工转移芯片效率低的技术问题。
2、为解决上述问题，本申请提供一种芯片转料装置，包括机架和设置于所述机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构；所述料管供料机构用于将料管转送至所述芯片分粒机...
【技术保护点】
1.一种芯片转料装置，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构；
2.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述固定单元包括至少一个固定台，所述固定台包括相对设置的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部可相对移动以共同夹紧或松开所述料管；所述吹气单元包括吹气头，所述吹气头设置于一个所述固定台的所述第一固定部与所述第二固定部之间，并且该固定台还用于夹紧所述料管的端部。
3.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述中转单元包括第一驱动件和多个芯片存放台，多个所述芯片存放台活动...
【技术特征摘要】
1.一种芯片转料装置，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构；
2.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述固定单元包括至少一个固定台，所述固定台包括相对设置的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部可相对移动以共同夹紧或松开所述料管；所述吹气单元包括吹气头，所述吹气头设置于一个所述固定台的所述第一固定部与所述第二固定部之间，并且该固定台还用于夹紧所述料管的端部。
3.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述中转单元包括第一驱动件和多个芯片存放台，多个所述芯片存放台活动设置于所述机架上且沿第二水平方向分布，所述第一驱动件连接于所述芯片存放台且用于驱动所述芯片存放台沿所述第二水平方向移动；所述第二水平方向与所述第一水平方向相交。
4.根据权利要求3所述的芯片转料装置，其特征在于，所述中转单元还包括第二驱动件和安装板，所述安装板活动设置于所述机架上，所述第一驱动件连接于所述安装板且用于驱动所述安装板沿所述第二水平方向移动；所述芯片存放台可转动地设置于所述安装板上，所述第二驱动件连接于所述芯片存放台且用于驱动所述芯片存放台旋转。
5.根据权利要求4所述的芯片转料装置，其特征在于，所述安装板上设置有安装孔，所述芯片存放台包括存放部、安装部和齿轮连接部，所述安装部穿设于所述安装孔内，所述安装部的一端连接于所述存放部，另一端连接于所述齿轮连接部；所述第二驱动件包括直线驱动件和齿条，所述直线驱动件连接于所述齿条且用于驱动所述齿条沿所述第二水平方向移动，所述齿条与所述齿轮连接部啮合且用于驱动所述齿轮连接部旋转。
6.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述芯片转运机构包括第一滑轨、吸嘴组件和第三驱动件，所述第一滑轨架设于所述中转单元的上方，所述吸嘴组件滑动设置于所述滑轨上，所述吸嘴组件包括多个吸嘴，多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦敏荣，雷方硕，吴智强，李安平，李晓白，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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