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本申请属于半导体封装技术领域，提供了一种晶圆平台装置，包括基板；扩膜机构，扩膜机构包括有第一驱动组件和第一转盘，第一驱动组件设置在基板上，第一转盘与第一驱动组件传动连接，第一驱动组件能够带动第一转盘直线来回移动；旋转机构，旋转机构包括有第二...
该专利属于深圳米飞泰克科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳米飞泰克科技股份有限公司授权不得商用。

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