【技术实现步骤摘要】
供应化学液体的装置和方法及基板处理装置
[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置和一种基板处理方法。
技术介绍
[0002]通常,在制造平板显示装置或半导体的过程中在处理玻璃基板或晶片的过程中,执行各种工艺,例如光致抗蚀剂涂覆工艺、显影工艺、蚀刻工艺和灰化工艺。在每个工艺中,为了去除附着于基板的各种污染物,执行使用化学液体或去离子水的湿法清洁工艺和用于干燥残留在基板表面上的化学液体或去离子水的干燥工艺。
[0003]最近,正在进行蚀刻工艺,该蚀刻工艺用于通过使用在高温下使用的化学品(例如磷酸)选择性地去除氮化硅层和氧化硅层。在使用高温化学品的基板处理工艺中,依次执行化学品处理操作、漂洗处理操作和干燥处理操作。在化学品处理操作中,将用于蚀刻形成在基板上的薄膜或去除基板上的异物的化学品供应至基板,并且在漂洗处理操作中将漂洗液(例如纯水)供应至基板上。
[0004]如上所述,在基板处理装置中安装用于供应和循环各种液体化学品(在下文中,统称为化学液体)的化学液体供应装置。化学液体供应装置具有如下结构:其中通过使用泵等从存储化学液体的化学液体罐将化学液体供应至基板处理单元,并且将使用过的化学液体再次回收回到化学液体罐。化学液体罐大多位于基板处理装置的设施框架下方。
[0005]通常,可以使用各种类型的传感器来测量存储在化学液体罐中的化学液体的水位,并且根据化学液体是否与测量目标接触,通过使用传感器测量水位的方法可以分为接触测量方法和非接触测量方法。
[0006]在接触测量方法中,在有毒或腐蚀性 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于供应化学液体的装置,所述装置包括:储罐,在所述储罐中储存化学液体;排放管线,储存在所述储罐中的所述化学液体通过所述排放管线排放;液位管,所述液位管连接至所述储罐从而检查所述储罐中的所述化学液体的水位,并以与所述储罐中的所述化学液体的水位相同的水位接收所述化学液体;和控制器,所述控制器用于控制安装在所述排放管线中的第一阀,其中所述液位管的一端与所述储罐的上部空间连接,而另一端与所述排放管线连接。2.根据权利要求1所述的装置,其中所述控制器将所述第一阀打开持续预定时间并执行滞留化学液体排放模式,使得所述液位管中的滞留化学液体通过所述排放管线排放。3.根据权利要求2所述的装置,还包括:吹扫气体供应管线,所述吹扫气体供应管线用于向所述液位管供应吹扫气体。4.根据权利要求3所述的装置,其中所述吹扫气体供应管线供应吹扫气体,以在所述滞留化学液体排放模式下对在水准管线中的所述化学液体进行加压。5.根据权利要求2所述的装置,其中所述液位管包括:竖直延伸的水准管线;第一上部管线,所述第一上部管线连接所述水准管线的上端和所述储罐的上部空间;和第二下部管线,所述第二下部管线连接所述水准管线的下端和所述排放管线。6.根据权利要求5所述的装置,还包括:吹扫气体供应管线,所述吹扫气体供应管线与所述第一上部管线和所述水准管线之间的连接部分连接以向所述水准管线供应吹扫气体。7.根据权利要求6所述的装置,还包括:第二阀,所述第二阀安装在所述第一上部管线上,其中所述控制器控制所述第二阀,使得通过所述吹扫气体供应管线供应的所述吹扫气体在所述滞留化学液体排放模式下仅被提供至所述水准管线。8.根据权利要求5所述的装置,还包括:分支管线,所述分支管线从所述水准管线的预定高度分支并连接至所述排放管线,并设置有第三阀,其中所述控制器在所述滞留化学液体排放模式下打开所述第三阀,以排放存在于所述水准管线的预定高度或更高高度处的所述化学液体。9.根据权利要求5所述的装置,还包括:排出管线,所述排出管线安装在所述储罐的上盖上,其中所述第一上部管线连接至所述排出管线。10.一种通过经由液位管测量化学液体的液位来供应化学液体的方法,所述液位管与储罐连通并且位于所述储罐的一侧,在所述液位管的一侧放置液位传感器,所述方法包括:化学液体排放操作,即通过化学液体供应管线供应储存在所述储罐中的化学液体,其中以规则的间隔排放所述液位管中的滞留化学液体,其中在所述化学液体排放操作中,所述液位管的下端连接至所述储罐的排放管线,使得当排放所述储罐中的所述化学液体时,将所述液位管中的所述滞留化学液体一起排出。11.根据权利要求10所述的方法,其中在所述化学液体排放操作中,用吹扫气体对所述
液位管中的滞留化学液体进行加压。12.根据权利要求11所述的方法,其中将安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹泰锡,朴尚禹,河道炅,梁承太,郑富荣,崔文淳,林采永,
申请(专利权)人:细美事有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。