一种晶圆平整度检测仪器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆平整度检测仪器，该晶圆平整度检测仪器包括旋转底座、安装架、第一线性模组、连接组件和传感器。旋转底座用于放置晶圆并驱使晶圆转动；安装架设在旋转底座一侧；第一线性模组与安装架连接；连接组件与第一线性模组连接；多个传感器呈线性排列，传感器位于旋转底座的上方并与连接组件连接，传感器用于测量其与晶圆之间的距离，第一线性模组用于驱使连接组件和传感器沿着与晶圆平行的方向运动。本实用新型专利技术继承了点测法适用于不同表面材质的优点，同时利用晶圆为圆形的特征，通过多组传感器并排组合，结合旋转及横向运动的扫描方式，完成整面晶圆形貌的采集，相比传统点测法，本实用新型专利技术极大的提升了采集效率。采集效率。采集效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆平整度检测仪器


[0001]本技术涉及半导体集成电路制造
，具体涉及一种晶圆平整度检测仪器。

技术介绍

[0002]目前晶圆平整度检测仪器主要分为两种，一种是点测法，一种是面测法
[0003]点测法主要通过距离传感器(如激光传感器，光谱共焦传感器)进行对到晶圆表面距离的扫描，从而测量出晶圆表面的整体形貌。由于其光学特性以及逐点采集的方式，无论被测晶圆表面光滑或者粗糙都可以很好的进行测量；但是也因为是逐点采集的方式，因此其采集效率较低。
[0004]面测法则通常通过干涉法来测量晶圆表面到参考镜面的光程差，从而提取晶圆表面的整体形貌，对于大面积晶圆，其测量效率高于点测法；但干涉法对于表面较为粗糙的物体较难测量。

技术实现思路

[0005]本技术为解决现有技术的不足，提供了一种晶圆平整度检测仪器，其能够极大地提升采集效率。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0007]一种晶圆平整度检测仪器，该晶圆平整度检测仪器包括旋转底座、安装架、第一线性模组、连接组件和传感器。旋转底座用于放置晶圆并驱使晶圆转动；安装架设在旋转底座一侧；第一线性模组与安装架连接；连接组件与第一线性模组连接；多个传感器呈线性排列，传感器位于旋转底座的上方并与连接组件连接，传感器用于测量其与晶圆之间的距离，第一线性模组用于驱使连接组件和传感器沿着与晶圆平行的方向运动。
[0008]在一些实施例中，所述连接组件为第二线性模组，第二线性模组用于驱使传感器沿着与晶圆垂直的方向运动。
[0009]在一些实施例中，旋转底座包括用于放置晶圆的卡盘和用于驱动卡盘转动的旋转组件。
[0010]在一些实施例中，卡盘包括盘体和至少三个悬臂，盘体的底部与旋转组件连接，旋转组件用于驱动盘体转动，悬臂的一端与盘体连接，悬臂围绕盘体的中心呈环形阵列分布。
[0011]在一些实施例中，悬臂的上端设有依次升高的第一台阶、第二台阶和第三台阶，第一台阶、第二台阶、第三台阶依次远离盘体的中心。
[0012]在一些实施例中，第一线性模组用于驱使第二线性模组沿着水平方向运动，第二线性模组用于驱使传感器沿着竖直方向运动。
[0013]在一些实施例中，多个传感器沿着晶圆的径向排列。
[0014]在一些实施例中，传感器为光学测距传感器。
[0015]在一些实施例中，晶圆平整度检测仪器还包括台面，旋转底座的底部和安装架的
下端均与台面连接。
[0016]在一些实施例中，晶圆平整度检测仪器还包括控制柜，控制柜的上端与台面的底部固定连接。
[0017]与现有技术相比，本技术继承了点测法适用于不同表面材质的优点，同时利用晶圆为圆形的特征，通过多组传感器并排组合，结合旋转及横向运动的扫描方式，完成整面晶圆形貌的采集，相比传统点测法，本技术极大的提升了采集效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例的立体图。
[0020]图2是本技术实施例的中卡盘的结构图。
[0021]附图标记说明如下：
[0022]图中：1、安装架；2、第一线性模组；3、连接组件；4、传感器；5、台面；6、控制柜；7、轮子；8、旋转底座；81、卡盘；811、盘体；812、悬臂；8121、第一台阶；8122、第二台阶；8123、第三台阶；82、旋转组件。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0024]参见图1和图2所示，本技术的实施例提供了一种晶圆平整度检测仪器，该晶圆平整度检测仪器包括旋转底座8、安装架1、第一线性模组2、连接组件3和三个传感器4。旋转底座8用于放置晶圆并驱使晶圆转动，晶圆(图中未予示出)在转动时，晶圆的旋转中心与晶圆的圆心重合；安装架1设在旋转底座8一侧，安装架1用于安装第一线性模组2；第一线性模组2与安装架1固定连接；连接组件3与第一线性模组2固定连接；三个传感器4呈线性排列，传感器4位于旋转底座8的上方并与连接组件3连接，传感器4用于测量其与晶圆之间的距离，第一线性模组2用于驱使连接组件3和传感器4沿着与晶圆平行的方向运动。
[0025]本技术在使用时，首先将待检测的晶圆水平放置在旋转底座8上，然后同时启动旋转底座8和第一线性模组2，旋转底座8带动晶圆转动，第一线性模组2带动所有的传感器4做直线运动，传感器4实时检测其与晶圆表面之间的距离，传感器4将检测得到的数据传输至计算机进行处理。旋转底座8转动至设定的圈数之后，传感器4即可完成对晶圆上不同位置的检测。
[0026]本技术继承了点测法适用于不同表面材质的优点，同时利用晶圆为圆形的特征，通过多组传感器4并排组合，结合旋转及横向运动的扫描方式，完成整面晶圆形貌的采集，相比传统点测法，本技术极大的提升了采集效率。
[0027]在本实施例中，所述连接组件3用于调节传感器4的高度，以使该晶圆平整度检测仪适用于不同厚度的晶圆。例如，在较佳的实施方式中，所述连接组件3为第二线性模组，第二线性模组用于驱使传感器4沿着与晶圆垂直的方向运动。当待测量的晶圆厚度较大，导致超出传感器4的量程时，可以通过第二线性模组来调节传感器4的高度。
[0028]在本实施例中，旋转底座8包括用于放置晶圆的卡盘81和用于驱动卡盘81转动的旋转组件82。所述旋转组件82可以为减速电机。如图2所示，卡盘81包括盘体811和三个悬臂812，盘体811的底部与旋转组件82连接，旋转组件82用于驱动盘体811转动，悬臂812的一端与盘体811连接，悬臂812围绕盘体811的中心呈环形阵列分布。悬臂812的上端设有依次升高的第一台阶8121、第二台阶8122和第三台阶8123，第一台阶8121、第二台阶8122、第三台阶8123依次远离盘体811的中心。在使用时，将待检测的晶圆放置在悬臂812上，设置的上述台阶可以对晶圆进行限位，使晶圆的圆心与卡盘81的中心重合，防止晶圆跑偏。设置的第一台阶8121、第二台阶8122以及第三台阶8123使卡盘81能够适用于不同规格的晶圆，避免因待检测的晶圆的尺寸发生变化而频繁地更换悬臂812。
[0029]在本实施例中，待检测的晶圆在重力的作用下水平地放置在卡盘81上，第一线性模组2用于驱使第二线性模组沿着水平方向运动，第二线性模组用于驱使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆平整度检测仪器，其特征在于，包括：旋转底座，所述旋转底座用于放置晶圆并驱使晶圆转动；安装架，所述安装架设在所述旋转底座一侧；第一线性模组，其与所述安装架连接；连接组件，其与所述第一线性模组连接；传感器，多个所述传感器呈线性排列，所述传感器位于所述旋转底座的上方并与所述连接组件连接，所述传感器用于测量其与所述晶圆之间的距离，所述第一线性模组用于驱使所述连接组件和所述传感器沿着与所述晶圆平行的方向运动。2.根据权利要求1所述的晶圆平整度检测仪器，其特征在于：所述连接组件为第二线性模组，所述第二线性模组用于驱使所述传感器沿着与所述晶圆垂直的方向运动。3.根据权利要求1所述的晶圆平整度检测仪器，其特征在于：所述旋转底座包括用于放置所述晶圆的卡盘和用于驱动所述卡盘转动的旋转组件。4.根据权利要求3所述的晶圆平整度检测仪器，其特征在于：所述卡盘包括盘体和至少三个悬臂，所述盘体的底部与所述旋转组件连接，所述旋转组件用于驱动所述盘体转动，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄英俊，
申请(专利权)人：上海谦视智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：