一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪制造技术

技术编号:36083273 阅读:94 留言:0更新日期:2022-12-24 10:58
本实用新型专利技术涉及晶圆几何形貌检测技术领域,具体为一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,包括机箱以及设置在机箱内部的滑动底座,滑动底座上端通过电动滑轮滑动连接有用于移动晶圆片的移动底座,机箱内滑动底座一侧设置有用于检测晶圆片的第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头,晶圆片一侧设置有与第二摄像头相对应的用于照明的光源杆,第一摄像头设置在晶圆片正前方,第三摄像头设置在晶圆片右下方。本实用新型专利技术第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头的设置位置不同能够对晶圆片进行全方位的检测同时光源杆能够为摄像头提供更好的检测环境。的检测环境。的检测环境。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪


[0001]本技术涉及晶圆几何形貌检测仪,特别是涉及一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,属于晶圆几何形貌检测


技术介绍

[0002]晶圆的表面形貌及关键尺寸对后续加工以及成品半导体器件的性能有着重要的影响,而形貌和关键尺寸测量是后续加工前必不可少的步骤,需要对缺口、倒角特征、崩边缺陷进行检测,而如果在对晶圆进行加工时未能对晶圆上的缺口、倒角特征以及缺陷发现在后续制备的高温过程中成为有害沾污物的聚集地并产生颗粒脱落,而现在目前工厂内大多使用的检测设备过于简陋,例如:在对晶圆进行检测时使用的检测设备过少不能对晶圆体进行全方位的检测导致缺陷未能及时的发现从而事故发生。
[0003]因此,亟需对晶圆几何形貌检测仪进行改进,以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头的设置位置不同能够对晶圆片进行全方位的检测同时光源杆能够为摄像头提供更好的检测环境。
[0005]为了达到上述目的,本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,其特征在于,包括机箱(1)以及设置在所述机箱(1)内部的滑动底座(11);所述滑动底座(11)上端通过电动滑轮(17)滑动连接有用于移动晶圆片(16)的移动底座(8),所述机箱(1)内所述滑动底座(11)一侧设置有用于检测所述晶圆片(16)的第一摄像头(12)、第二摄像头(13)以及第三摄像头(14),所述晶圆片(16)一侧设置有与所述第二摄像头(13)相对应的用于照明的光源杆(15),所述第一摄像头(12)以及所述第三摄像头(14)分别设置在所述晶圆片(16)正前方以及右下方。2.根据权利要求1所述的一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,其特征在于:所述机箱(1)内部底部固定设置有固定底座(6),所述第一摄像头(12)、所述第二摄像头(13)、所述第三摄像头(14)、所述光源杆(15)以及所述滑动底座(11)均固定设置在所述固定底座(6)上端。3.根据权利要求1所述的一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,其特征在于:所述移动底座(8)的一侧通过连接板(9)连接有用于稳固所述移动底座(8)的传送链(10),所述连接板(9)与所述移动底座(8)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种新型...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄英俊张富照汪江林
申请(专利权)人:上海谦视智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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