一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置，包括上表面装置以及下表面装置；上表面装置包括上光源

【技术实现步骤摘要】
一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置


[0001]本技术涉及晶圆检测领域，具体涉及一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置
。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造过程中，对晶圆的表面膜层进行量测并分析是很重要的一个环节，由于透明或半透明晶圆本身带透光的特性，针对其表面和内部瑕疵进行检测时，不同表面的瑕疵容易产生视觉上的相互干扰，有时候不容易判断具体是哪一面的瑕疵还是内部的瑕疵
。
[0003]另外，一些特有的晶圆晶体瑕疵，无法通过传统的反射光或者透射光看到其缺陷，而需要借助偏正光和验偏器进行检测，所以通常目前针对这类产品的检测需要经过几个站点分别检测，效率和精度都不是非常理想
。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术提供了一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置，包括：上表面装置以及下表面装置；
[0005]所述上表面装置包括上光源
、
半透半反镜
、
验偏器以及上图像采集器，所述验偏器设于所述上图像采集器与所述半透半反镜之间，三者同轴设置；
[0006]所述下表面装置包括下光源
、
起偏器
、
半透半反镜以及下图像采集器，所述起偏器设于所述晶圆与所述半透半反镜之间，三者同轴设置；
[0007]所述上图像采集器与所述下图像采集器可以同时完成四个采集通道的同步采集
。
[0008]本技术采用四个采集通道同步采集，不需要经过几个站点分别检测，可以有效提高检测效率，多通道检测的方式可以减少不同表面下次之间产生的视觉干扰，降低瑕疵判断的难度
。
[0009]优选的，所述上图像采集器与所述下图采集器分别采集两种及两种以上波形
。
[0010]优选的，所述四个采集通道包括上表面反射
、
下表面反射
、
晶圆透射以及晶圆偏振
。
[0011]优选的，所述上表面反射是由上光源照射到晶圆的上表面，再反射回所述上图像采集器的采集通道
。
[0012]优选的，所述下表面反射是由下光源照射到晶圆的下表面，再反射回所述上图像采集器的采集通道
。
[0013]优选的，所述晶圆透射是由所述上光源穿透所述晶圆与所述起偏器，再照射到所述下图像采集器的采集通道
。
[0014]优选的，所述晶圆偏振是由所述下光源穿透起偏器
、
晶圆以及验偏器照射到所述上图像采集器的采集通道
。
[0015]优选的，所述上图像采集器与所述下图像采集器为灰度相机
。
[0016]优选的，所述上图像采集器包括上图像采集器
A
和上图像采集器
B
，所述下图像采
集器包括下图像采集器
A
和下图像采集器
B
，四个采集通道的入射光经过拆分后分别照射进入上述四个图像采集器
。
[0017]优选的，所述下图像采集器
B
的上方以及所述上图像采集器
B
的下方均设有透蓝反红镜，入射光经过所述透蓝反红镜拆分成红色和蓝色
。
[0018]有益效果：
[0019]1、
本技术结合了上表面反射，下表面反射，晶圆透射，晶圆偏振透射4个通道同步采集，可以通过多个通道采集到的信息判断属于什么瑕疵，从而提升了检测精度，可以一次采集多个通道，从而大大提高了检测效率
。
附图说明
[0020]下面结合附图对本技术作进一步的说明
。
[0021]图1为本技术实施例一的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例二的结构示意图
。
[0023]图中数字表示：
[0024]1、
上图像采集器，
2、
下图像采集器，
3、
上光源，
4、
下光源，
5、
验偏器，
6、
半透半反镜，
7、
晶圆，
8、
起偏器，
9、
上图像采集器
B
，
10、
上图像采集器
A
，
11、
下图像采集器
B
，
12、
下图像采集器
A
，
13、
透蓝反红镜
。
具体实施方式
[0025]以下对本技术的各个方面进行进一步详述
。
[0026]除非另有定义或说明，本文中所使用的所有专业与科学用语与本领域技术熟练人员所熟悉的意义相同
。
此外任何与所记载内容相似或均等的方法及材料皆可应用于本本技术方法中
。
[0027]以下对术语进行说明
。
[0028]除非另有明确的规定和限定，本文中所述的“或”，包含了“和”的关系
。
所述“和”相当于布尔逻辑运算符“AND”，所述“或”相当于布尔逻辑运算符“OR”，而“AND”是“OR”的子集
。
[0029]本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，而不是对于本申请的限制
。
如本文所使用的冠词单数形式也可包括复数形式，除非上下文清楚地表示另一种情况
。
进一步的，在本文说明书中所使用的“包括”和
/
或“组成”时，仅所述特征
、
步骤
、
操作
、
元素和
/
或组件的存在，而不排除存在或添加一个或多个其它的特征
、
步骤
、
操作
、
元素
、
组件和
/
或其组件
。
而诸如“之上”，“之下”，“上面”和“下面”等术语被用来表示元素或结构之间的相对位置关系，而不是绝对位置
。
[0030]以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效
。
显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例
。
本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变
。
需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围
。
[0031]需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面
。
应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置，其特征在于，包括：上表面装置以及下表面装置；所述上表面装置包括上光源
、
半透半反镜
、
验偏器以及上图像采集器，所述验偏器设于所述上图像采集器与所述半透半反镜之间，三者同轴设置；所述下表面装置包括下光源
、
起偏器
、
半透半反镜以及下图像采集器，所述起偏器设于晶圆与所述半透半反镜之间，三者同轴设置；所述上图像采集器与所述下图像采集器可以同时完成四个采集通道的同步采集
。2.
如权利要求1所述的一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置，其特征在于：所述上图像采集器与所述下图像采集器分别采集两种及两种以上波形
。3.
如权利要求2所述的一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置，其特征在于：所述四个采集通道包括上表面反射
、
下表面反射
、
晶圆透射以及晶圆偏振
。4.
如权利要求3所述的一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置，其特征在于：所述上表面反射是由上光源照射到晶圆的上表面，再反射回所述上图像采集器的采集通道
。5.
如权利要求3所述的一种透明及半透明晶圆瑕疵检测装置，其特征在于：所述下表面反射是由下光源照射到晶圆的下表面，再反射回所述上图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄英俊，
申请(专利权)人：上海谦视智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：