一种新型的晶圆平坦度检测仪器制造技术

技术编号:40022676 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-16 17:00
本技术公开了一种新型的晶圆平坦度检测仪器,包括支撑载台,所述支撑载台用于放置晶圆;阵列传感器,所述阵列传感器用于对所述支撑载台上的晶圆进行扫描,所述阵列传感器包括两组,分别为设于所述支撑载台上方的上阵列传感器和设于所述支撑载台下方的下阵列传感器;以及顶起机构,所述顶起机构为可伸缩结构,设于所述支撑载台的下方,本技术采用可移动的镂空支撑载台和顶起机构,有效降低晶圆自重带来的影响,同时也能很好地采集到上下表面整个晶圆的信息,再加上多传感器并列采集的方式,从而大大提升了传统点测法的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆检测领域,具体涉及一种新型的晶圆平坦度检测仪器


技术介绍

1、目前晶圆平整度检测仪器的检测方法主要分为2种,一种是点测法,一种是面测法。

2、点测法主要通过距离传感器(如激光传感器,光谱共焦传感器,电容传感器)进行晶圆表面距离扫描,从而测量出晶圆表面的整体形貌。由于其光学特性以及逐点采集的方式,无论被测晶圆表面光滑或者粗糙都可以很好的进行测量;通常点测法会用上下一对传感器同步测量晶圆上下表面形貌,并且计算出中间的厚度值等信息,但是也因为其逐点采集的方式,采集效率较低。

3、面测法则通常通过干涉法来测量晶圆表面到参考镜面的光程差,从而提取晶圆表面的整体形貌,对于大面积晶圆,其测量效率高于点测法;但干涉法对于表面较为粗糙的物体较难测量,同时因为一般面测法为单面测量,无法很好地获取晶圆的厚度值信息。

4、针对点测法,通常晶圆可以置于一个镂空的平台上,通过多个支点或者环形支撑对晶圆外围支撑尽量少的部分,然后上下一对传感器对晶圆进行扫描,完成相关测量作业。或者在晶圆中间通过吸盘吸附,采集外围区域后,吸盘移开,再采集中间区域来完成整个晶圆的作业。但这两种方式都会因为随着晶圆尺寸的变大,在外围(中心支撑时)或者中心区域(外围支撑时)受到重力影响,晶圆产生较大形变而无法得到理想结果。但如果针对整个晶圆进行全面支撑,下传感器测则无法很好地采集到相关数据,丧失了点测法可以同步测量上下表面的优势。


技术实现思路

1、针对上述技术问题,本技术提供了一种新型的晶圆平坦度检测仪器,包括支撑载台,所述支撑载台用于放置晶圆;

2、阵列传感器,所述阵列传感器用于对所述支撑载台上的晶圆进行扫描,所述阵列传感器包括两组,分别为设于所述支撑载台上方的上阵列传感器和设于所述支撑载台下方的下阵列传感器;

3、以及顶起机构,所述顶起机构为可伸缩结构,设于所述支撑载台的下方;

4、所述支撑载台上设有镂空,所述顶起机构正对所述镂空位置且设于所述下阵列传感器的两侧,可以在所述镂空位置上下伸缩,并将晶圆顶起,离开所述支撑载台的表面。

5、本技术中的上阵列传感器对支撑载台上晶圆的上表面进行扫描采集,检测上表面的平坦度,下表面由于支撑载台镂空的存在,由下阵列传感器透过镂空位置对晶圆的下表面进行扫描采集,检测下表面的平坦度。

6、顶起机构设于下阵列传感器的两侧,在顶起时可以有效支撑晶圆的外围区域,支撑更加稳固,晶圆表面受力分散,可以大大减小晶圆自身重力造成的变形对扫描检测的影响。

7、进一步,所述镂空为栅格状镂空。

8、栅格状镂空平行布设在支撑载台上的,个数大于一个。

9、进一步,所述上阵列传感器与所述下阵列传感器正对所述镂空位置。

10、上、下阵列传感器分别扫描晶圆的上、下表面进行点测法扫描。

11、进一步,所述支撑载台设有横向移动装置,所述横向移动装置驱动所述支撑载台实现横向偏移。

12、进一步,所述顶起机构包括小支柱以及设于所述小支柱下方的驱动部,所述驱动部驱动所述小支柱纵向伸缩。

13、进一步,所述驱动部为液压动力源。

14、进一步,所述驱动部为机械动力源。

15、不同的动力源均可以驱动小支柱从镂空位置伸出,顶到晶圆的下表面,将晶圆顶起,脱离支撑载台,此时横向移动装置驱动支撑载台做一个相对上下阵列传感器的横向偏移,将原本不在镂空位置的晶圆下表面进行新一轮的扫描点测。

16、进一步,所述上阵列传感器与所述下阵列传感器同步扫描采集。

17、上、下阵列传感器同步扫描采集,便于进行控制系统的设计,还可以有效提高采集效率。

18、有益效果:

19、1、本技术采用可移动的镂空支撑载台和顶起机构,有效降低晶圆自重带来的影响,同时也能很好地采集到上下表面整个晶圆的信息,再加上多传感器并列采集的方式,从而大大提升了传统点测法的效率。

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【技术保护点】

1.一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:包括

2.如权利要求1所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述镂空为栅格状镂空。

3.如权利要求2所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述上阵列传感器与所述下阵列传感器正对所述镂空位置。

4.如权利要求3所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述支撑载台设有横向移动装置,所述横向移动装置驱动所述支撑载台实现横向偏移。

5.如权利要求3所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述顶起机构包括小支柱以及设于所述小支柱下方的驱动部,所述驱动部驱动所述小支柱纵向伸缩。

6.如权利要求5所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述驱动部为液压动力源。

7.如权利要求5所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述驱动部为机械动力源。

8.如权利要求5所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述上阵列传感器与所述下阵列传感器同步扫描采集。

【技术特征摘要】

1.一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:包括

2.如权利要求1所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述镂空为栅格状镂空。

3.如权利要求2所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述上阵列传感器与所述下阵列传感器正对所述镂空位置。

4.如权利要求3所述的一种新型的晶圆平坦度检测仪器,其特征在于:所述支撑载台设有横向移动装置,所述横向移动装置驱动所述支撑载台实现横向偏移。

5.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄英俊
申请(专利权)人:上海谦视智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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